MForum.ru
15.07.2022,
Samsung Electronics выпускает первые в отрасли чипы памяти GDDR6 DRAM 24 Гбит/c для использования в высокопроизводительных видеокартах нового поколения. Производитель обещает универсальную совместимость новых чипов, как результат их соответствия требованиям стандарта GDDR и спецификаций JEDEC.
Samsung Electronics вчера объявил о начале тестирования первой в отрасли 16-гигабитной памяти для графических карт DRAM Double Data Rate 6 (GDDR6) со скоростью обработки 24 Гбит/c.
Чипы новой памяти созданы с использованием узлов 10нм и техпроцесса "третьего поколения" 1z с использованием EUV и High-K Metal Gate (HKMG).
Новая память предназначена для заметного повышения производительности графических карт нового поколения, для ноутбуков и игровых консолей, а также для приложений на основе AI и систем высокопроизводительных вычислений (HPC).
В Samsung говорят о скоростях на 30% выше, чем у предыдущего продукта с поддержкой до 18 Гбит/c. При интеграции в графическую карту премиального класса, память GDDR6 DRAM может отдавать до 1,1 ТБ/c, что эквивалентно передачи 275 фильмов в формате Full HD за секунду.
В новой линейке GDDR6 компания Samsung представила также микросхемы с низким энергопотреблением, предназначенные для использования в ноутбуках. В этих чипах применяется технология динамического переключения напряжения (DVS), регулирующая рабочее напряжение в зависимости от требований к производительности.
В частности, Samsung представит версии памяти 20 Гбит/c и 16 Гбит/c с примерно на 20% более высокой энергоэффективностью при рабочем напряжении 1,1В по сравнению с отраслевым стандартом 1,35В GDDR6.
Графическую память DRAM все чаще можно встретить не только в графических платах ПК, в ноутбуках и игровых консолях, но также в приложениях с интенсивным использованием графики, таких, как высокопроизводительные вычисления (HPC) и системы автономного вождения. В Samsung говорят, что новые чипы обеспечивают плавное воспроизведение видео 4K и 8K, поддерживая при этом ресурсоемкие рабочие нагрузки AI-акселератора.
В Samsung уверены в спросе на новую разработку и прогнозируют рост сегмента высокопроизводительной памяти в ближайшие годы в среднем на двузначное число процентов в год.
В конце июля Samsung начнет рассылать сэмплы новых чипов. После завершения клиентского тестирования, планируется начать массовый выпуск чипов GDDR6 DRAM 24 Гбит/c и они станут коммерчески доступны на мировом рынке. \\
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника Samsung GDDR6 DRAM
Публикации по теме:
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы
29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов