MForum.ru
17.11.2005, MForum.ru
«Сименс» планирует занять второе место в мире на рынке беспроводных сетей связи, и одним из ключевых регионов в достижении этой цели станет Азия. Компания рассчитывает контролировать более половины стремительно растущего азиатского рынка. Об этом заявил Кристоф Казелитц (Christoph Caselitz), Президент подразделения «Мобильные сети связи» департамента «Телекоммуникации» (Siemens Communications), выступая на ежегодном Всемирном Конгрессе 3G (3G World Congress) в Гонконге (Hong Kong, China).
В настоящее время в Азии формируется крупнейший в мире рынок беспроводных технологий. По прогнозам аналитиков, в ближайшее время количество абонентов мобильной связи в данном регионе резко вырастет: с 820 миллионов на сегодняшний день до 1,2 миллиардов в течение ближайших пяти лет. «В текущем финансовом году мы планируем инвестировать в регион сотни миллионов евро, которые будут направлены на финансирование научно-исследовательской деятельности в области технологий мобильных сетей связи», - подчеркнул господин Казелитц. «Сименс» также планирует расширять региональные партнерские отношения. В этой связи «Сименс» объявила о сотрудничестве с двумя новыми партнерами: с поставщиком телекоммуникационных услуг, компанией Poson (Китай), и сингапурской государственной организацией Infocomm Development Authority (IDA). В рамках Всемирного Конгресса 3G (3G World Congress) в Гонконге компания продемонстрировала инновационные решения в области корпоративных мобильных сетей связи (Mobile Enterprise), мобильного телевидения (Mobile TV) и широкополосного беспроводного доступа.
За последние пять лет подразделение «Мобильные сети связи» департамента «Телекоммуникации» (Siemens Communications) переместилось с 6-го на 3-е место в мире. Особенно заметны успехи компании в Азии, где она сумела за прошедший финансовый год увеличить продажи на 20%. Таким образом, деятельность данного подразделения департамента «Телекоммуникации» (Siemens Communications) настолько стимулировала рост бизнеса в Азии, что его темпы роста стали существенно опережать мировые. Потенциал развития этого региона по-прежнему очень велик. Две трети всех GSM-операторов все еще ожидают получения лицензий на право предоставления услуг 3G. Предполагается, что к 2010 году 37% всех абонентов сетей 3G/W-CDMA будут жителями стран Азии.
В преддверии конгресса 3G World Congress компания «Сименс» подписала партнерское соглашение с поставщиком телекоммуникационных услуг, компанией Poson (Китай), предусматривающее разработку и маркетинговую поддержку решений мобильной тарификации для китайского рынка. В Сингапуре «Сименс» тесно сотрудничает с государственной организацией Infocomm Development Authority (IDA) в рамках программы поддержки разработчиков IMS-приложений (Siemens IMS Developer Program). На Всемирном конгрессе 3G компания «Сименс» представила первое приложение в рамках данной программы – онлайновую игру для мобильных телефонов. «Сименс» также продемонстрировала самую маленькую в мире базовую станцию nanoEDGE. С ее помощью можно с минимальными затратами увеличить скорость передачи данных в уже существующих GSM-сетях, развернутых внутри зданий.
Подразделение «Мобильные сети связи» продолжает наращивать объемы заказов на азиатском рынке. В Индии и Китае «Сименс» выиграл перспективные контракты на строительство беспроводных сетей связи для железных дорог, укрепив, таким образом, свои мировые лидирующие позиции в области GSM-R. В 2004 г. данное подразделение вышло на рынки Бангладеш, Непала и Вьетнама с GSM- технологией. В Малайзии компания «Сименс» выиграла свой первый в Азии коммерческий контракт на создание сети W-CDMA и внедрение технологии HSDPA (High Speed Downlink Packet Access). «Сименс» является лидером на рынке мобильных сетей связи Индонезии с долей рынка 35%.
Подразделение «Мобильные сети связи» занимает лидирующие позиции по всем направлениям деятельности. Более 200 операторов из 100 стран используют GSM-технологии «Сименс». «Сименс» была одним из первых и продолжает оставаться лидирующим поставщиком решений в области широкополосных технологий передачи данных, таких как WiMAX, высокоскоростная передача данных (High Speed Packet Access, HSPA) и мобильное телевидение (Mobile TV). Альянс «Сименс»/NEC занимает первое место в области 3G/W CDMA. Кроме того, «Сименс» — пионер в создании технологии TD-SCDMA, локального 3G-стандарта, принятого в Китае. Тестовые технологические испытания, проведенные в июле этого года, показали высочайшие результаты.
«Сименс» поставляет телекоммуникационное оборудование в Азию с 1850 г. Сегодня в этом регионе практически не осталось страны, в которой телефонные звонки осуществлялись бы без применения технологий «Сименс».
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов