Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники

23.02.2019, MForum.ru


Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС; специалисты в области микроэлектроники востребованы; TSMC строит завод под 5 нм, основными заказчиками могут стать Apple, Qualcomm и Samsung; германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям; новый руководитель Intel подтянет финансы компании.

Микроэлектроника. Полупроводники.

Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС

В НИТУ МИСиС разработали новый тип датчиков вибрации для устройств диагностики состояния зданий и мостов. Вместо традиционной ЦТС-керамики (цирконата-титаната свинца) в датчике задействовали пьезокристалл ниобата лития LiNbO3. Это монокристаллический материал, свойства которого стабильны в широком диапазоне температур, в отличие от термозависимого ЦТС. Минусы ниобата лития - слабый пьезоэлектрический эффект, на порядок хуже, чем у ЦТС. В НИТУ смогли существенно повысить чувствительность материала к внешним вибрациям за счет формирования в нем “бидоменной структуры”, такой подход дает сложение сигналов от сегнетоэлектрических доменов, то есть повышению чувствительности датчика на базе LiNbO3 вплоть до 10E-7 g, причем в широком диапазоне температур. Источник: ria.ru.


Cпециалист в области микроэлектроники - востребованная профессия

Специалисты в области микроэлектроники пользуются спросом и в других отраслях даже в наше время всеобщей автоматизации. Известно, что Intel готовится к выходу на рынок дискретных видеокарт в 2020 году. На днях компания приобрела индийский стартап Ineda Systems, который специализировался на разработке полупроводников. Покупка совершена ради кадров компании - более 100 новых сотрудников пополнят штат Intel, но займутся не полупроводниками, а разработкой дискретных GPU. Источник: overclockers.ru


Германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям

Китайское подразделение Infineon расширяет аутсорсинг тайваньским компаниям как на этапе обработки пластин с чипами, так и упаковку и тестирование микросхем. В Германии останется только производство с наибольшей добавленной стоимостью. Производство в материковом Китае дает уже 34% всей выручки Infineon. Производством чипов для Infineon на Тайване занимаются TSMC, UMC и VIS. Силовую электронику - VIS и Epsil Technologies. Первичной обработкой пластин проводит Phoenix Silicon International (PSI), упаковкой и тестированием: ASE Technology Holding, King Yuan Electronics (KYEC) и Ardentec. Источник: 3dnews.ru.


Новый руководитель Intel подтянет финансы компании

Боб Свон (Bob Swan) избавился от букв и.о. в названии своей должности и теперь возглавляет Intel. Опыт работы г-на Свона финансовым директором компании Intel, как ожидается, сделает ее более финансово-ориентированной, нежели чем технологически ориентированной. Классические маятниковые колебания курса компании - от технологий к финансам и обратно. Поможет ли это Intel, которая сейчас явно не находится на пике технологического расцвета? Впрочем, если забыть об экономической стороне развития, ничего хорошего тоже не будет.
Пока что рынок реагирует на новость позитивно. Источник: fxteam.ru.


За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

31.12.2020.  Кто где в 5G. Обновляемая публикация

18.08.2020. На российских сетях Tele2 установлено 25 тысяч новых BS Ericsson

18.11.2019. Число публично анонсированных контрактов в области 5G компании Ericsson достигло 31

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

10.10.2019. Sony 5G Prototype

10.09.2019. Терминалы 5G

15.06.2019. 5G в Китае - быстрый старт

30.04.2019. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года

18.04.2019. TSMC и Samsung сразятся за заказы на чипы 5G

16.04.2019. Миллиметровый диапазон и 5G - опыт Qualcomm

23.03.2019. Китайские врачи задействовали 5G в ходе телеоперации на мозге

18.03.2019. Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G

16.03.2019. В SK Telecom собираются монетизировать сеть 5G за счет краевых вычислений

14.03.2019. Анонсировано более 30 пользовательских устройств с поддержкой 5G

11.03.2019. Huawei представил на MWC2019 новое решение для беспроводного транспорта

06.03.2019. Развертывание сетей 5G обойдется в $2.7 триллиона до 2020 года

04.03.2019. US Cellular выбрал Ericsson поставщиком решений 5G

04.03.2019. Swisscom выбрал Ericsson эксклюзивным поставщиком решения транспортной сети для сети 5G

04.03.2019. Hi3G, Дания, выбрал Ericsson поставщиком модернизированного решения транспортной сети



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99