MForum.ru
23.02.2019,
Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС; специалисты в области микроэлектроники востребованы; TSMC строит завод под 5 нм, основными заказчиками могут стать Apple, Qualcomm и Samsung; германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям; новый руководитель Intel подтянет финансы компании.
Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС
В НИТУ МИСиС разработали новый тип датчиков вибрации для устройств диагностики состояния зданий и мостов. Вместо традиционной ЦТС-керамики (цирконата-титаната свинца) в датчике задействовали пьезокристалл ниобата лития LiNbO3. Это монокристаллический материал, свойства которого стабильны в широком диапазоне температур, в отличие от термозависимого ЦТС. Минусы ниобата лития - слабый пьезоэлектрический эффект, на порядок хуже, чем у ЦТС. В НИТУ смогли существенно повысить чувствительность материала к внешним вибрациям за счет формирования в нем “бидоменной структуры”, такой подход дает сложение сигналов от сегнетоэлектрических доменов, то есть повышению чувствительности датчика на базе LiNbO3 вплоть до 10E-7 g, причем в широком диапазоне температур. Источник: ria.ru.
Cпециалист в области микроэлектроники - востребованная профессия
Специалисты в области микроэлектроники пользуются спросом и в других отраслях даже в наше время всеобщей автоматизации. Известно, что Intel готовится к выходу на рынок дискретных видеокарт в 2020 году. На днях компания приобрела индийский стартап Ineda Systems, который специализировался на разработке полупроводников. Покупка совершена ради кадров компании - более 100 новых сотрудников пополнят штат Intel, но займутся не полупроводниками, а разработкой дискретных GPU. Источник: overclockers.ru
Германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям
Китайское подразделение Infineon расширяет аутсорсинг тайваньским компаниям как на этапе обработки пластин с чипами, так и упаковку и тестирование микросхем. В Германии останется только производство с наибольшей добавленной стоимостью. Производство в материковом Китае дает уже 34% всей выручки Infineon. Производством чипов для Infineon на Тайване занимаются TSMC, UMC и VIS. Силовую электронику - VIS и Epsil Technologies. Первичной обработкой пластин проводит Phoenix Silicon International (PSI), упаковкой и тестированием: ASE Technology Holding, King Yuan Electronics (KYEC) и Ardentec. Источник: 3dnews.ru.
Новый руководитель Intel подтянет финансы компании
Боб Свон (Bob Swan) избавился от букв и.о. в названии своей должности и теперь возглавляет Intel. Опыт работы г-на Свона финансовым директором компании Intel, как ожидается, сделает ее более финансово-ориентированной, нежели чем технологически ориентированной. Классические маятниковые колебания курса компании - от технологий к финансам и обратно. Поможет ли это Intel, которая сейчас явно не находится на пике технологического расцвета? Впрочем, если забыть об экономической стороне развития, ничего хорошего тоже не будет.
Пока что рынок реагирует на новость позитивно. Источник: fxteam.ru.
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
31.12.
Кто где в 5G. Обновляемая публикация
18.08. На российских сетях Tele2 установлено 25 тысяч новых BS Ericsson
18.11. Число публично анонсированных контрактов в области 5G компании Ericsson достигло 31
20.10. Новости 5G. Обновляемая публикация
20.10.
Вендоры решений 5G
10.10. Sony 5G Prototype
10.09. Терминалы 5G
15.06. 5G в Китае - быстрый старт
30.04. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года
18.04. TSMC и Samsung сразятся за заказы на чипы 5G
16.04. Миллиметровый диапазон и 5G - опыт Qualcomm
23.03. Китайские врачи задействовали 5G в ходе телеоперации на мозге
18.03. Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G
16.03. В SK Telecom собираются монетизировать сеть 5G за счет краевых вычислений
14.03. Анонсировано более 30 пользовательских устройств с поддержкой 5G
11.03. Huawei представил на MWC2019 новое решение для беспроводного транспорта
06.03. Развертывание сетей 5G обойдется в $2.7 триллиона до 2020 года
04.03. US Cellular выбрал Ericsson поставщиком решений 5G
04.03. Swisscom выбрал Ericsson эксклюзивным поставщиком решения транспортной сети для сети 5G
04.03. Hi3G, Дания, выбрал Ericsson поставщиком модернизированного решения транспортной сети
15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому
15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды
15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026
15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска
15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону
14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?
14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США
14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд
14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5