MForum.ru
18.04.2019,
TSMC и Samsung Foundry раскрыли больше информации о своих возможностях, основанных на использовании EUV и теперь соревнуются за заказы на чипы для смартфонов, которые обеспечат им возможность подключений к сетям 5G.
Заказы на чипы модемов 5G от ключевых участников рынка это значимый сегмент для нового производства, основанного на применении EUV. TSMC уже получила заказы от HiSilicon и MediaTek на выпуск разработанных ими модемов 5G и сейчас, как нетрудно предположить, конкурирует с Samsung за заказы Qualcomm.
Технология EUV, как поле битвы
TSMC недавно объявила о планах перехода к процессу 6нм на основе EUV. При этом начало рискового производства запланировано на 1q2020. Ожидается, что фаундри начнет коммерческой производство чипов по технологии 7нм с использованием процесса EUV в 2q2019.
Также стало известно о том, что TSMC получил заказы на выпуск чипов Snapdragon 865. Но если Samsung доведет свои показатели доходности с использованием EUV-процесса до удовлетворительного уровня, то Qualcomm может часть заказов перевести на производство Samsung из экономических соображений.
Samsung объявил о готовности своей первой технологической линии на базе EUV-литографии в октябре 2018 года, серийное производство на этой линии также уже началось. Кроме того, южнокорейский гигант недавно объявил, что завершил отработку технологии 5нм FinFET и готов к изготовлению сэмплов по заказам клиентов.
Новость о том, что Apple и Qualcomm прекратили судиться, означает, что iPhone 5G будут оснащаться модемами Qualcomm 5G. Что потребует их производства в еще большем, чем это ожидалось ранее, количестве. Intel, в свою очередь, сообщила о прекращении разработок чипсетов модемов 5G. Ранее ожидалось, что Intel будет одним из поставщиком модемов 5G со значительной долей рынка. Теперь число основных производителей сократилось до четырех: Qualcomm, Samsung, HiSilicon и MediTek. Возможно за рынок поборется также китайская госкомпания Unisoc, которая анонсировала собственный модем 5G.
![]()
Anritzu показывает работу модема MediaTek 5G на выставке MWC2019
Поскольку в Apple обычно стараются придерживаться политики диверсификации базы поставщиков, Samsung, HiSilicon и MediTek потенциально могут также получить заказы на производство чипов Qualcomm. При этом, у HiSilicon возможно меньше шансов - мы знаем о ситуации, сложившейся в США вокруг Huawei, чьей "дочкой" является HiSilicon. С Samsung тоже не все гладко, эта компания может попросить передать ей часть объемов производства чипов серии А для iPhone, как условие поставки модемов 5G, но такой вариант вряд ли устроит американскую компанию. Остается MediaTek? И все же для меня выбор однозначен - если и брать будущий iPhone 5G, то только с модемом Qualcomm.
По материалам: digitimes.com.
Подробнее о модемах 5G.
+
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62
теги: микроэлектроника 5G пятое поколение модемы чипсеты производство
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99