MForum.ru
18.04.2019,
TSMC и Samsung Foundry раскрыли больше информации о своих возможностях, основанных на использовании EUV и теперь соревнуются за заказы на чипы для смартфонов, которые обеспечат им возможность подключений к сетям 5G.
Заказы на чипы модемов 5G от ключевых участников рынка это значимый сегмент для нового производства, основанного на применении EUV. TSMC уже получила заказы от HiSilicon и MediaTek на выпуск разработанных ими модемов 5G и сейчас, как нетрудно предположить, конкурирует с Samsung за заказы Qualcomm.
Технология EUV, как поле битвы
TSMC недавно объявила о планах перехода к процессу 6нм на основе EUV. При этом начало рискового производства запланировано на 1q2020. Ожидается, что фаундри начнет коммерческой производство чипов по технологии 7нм с использованием процесса EUV в 2q2019.
Также стало известно о том, что TSMC получил заказы на выпуск чипов Snapdragon 865. Но если Samsung доведет свои показатели доходности с использованием EUV-процесса до удовлетворительного уровня, то Qualcomm может часть заказов перевести на производство Samsung из экономических соображений.
Samsung объявил о готовности своей первой технологической линии на базе EUV-литографии в октябре 2018 года, серийное производство на этой линии также уже началось. Кроме того, южнокорейский гигант недавно объявил, что завершил отработку технологии 5нм FinFET и готов к изготовлению сэмплов по заказам клиентов.
Новость о том, что Apple и Qualcomm прекратили судиться, означает, что iPhone 5G будут оснащаться модемами Qualcomm 5G. Что потребует их производства в еще большем, чем это ожидалось ранее, количестве. Intel, в свою очередь, сообщила о прекращении разработок чипсетов модемов 5G. Ранее ожидалось, что Intel будет одним из поставщиком модемов 5G со значительной долей рынка. Теперь число основных производителей сократилось до четырех: Qualcomm, Samsung, HiSilicon и MediTek. Возможно за рынок поборется также китайская госкомпания Unisoc, которая анонсировала собственный модем 5G.
![]()
Anritzu показывает работу модема MediaTek 5G на выставке MWC2019
Поскольку в Apple обычно стараются придерживаться политики диверсификации базы поставщиков, Samsung, HiSilicon и MediTek потенциально могут также получить заказы на производство чипов Qualcomm. При этом, у HiSilicon возможно меньше шансов - мы знаем о ситуации, сложившейся в США вокруг Huawei, чьей "дочкой" является HiSilicon. С Samsung тоже не все гладко, эта компания может попросить передать ей часть объемов производства чипов серии А для iPhone, как условие поставки модемов 5G, но такой вариант вряд ли устроит американскую компанию. Остается MediaTek? И все же для меня выбор однозначен - если и брать будущий iPhone 5G, то только с модемом Qualcomm.
По материалам: digitimes.com.
Подробнее о модемах 5G.
+
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62
теги: микроэлектроника 5G пятое поколение модемы чипсеты производство
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально