MForum.ru
18.04.2019,
TSMC и Samsung Foundry раскрыли больше информации о своих возможностях, основанных на использовании EUV и теперь соревнуются за заказы на чипы для смартфонов, которые обеспечат им возможность подключений к сетям 5G.
Заказы на чипы модемов 5G от ключевых участников рынка это значимый сегмент для нового производства, основанного на применении EUV. TSMC уже получила заказы от HiSilicon и MediaTek на выпуск разработанных ими модемов 5G и сейчас, как нетрудно предположить, конкурирует с Samsung за заказы Qualcomm.
Технология EUV, как поле битвы
TSMC недавно объявила о планах перехода к процессу 6нм на основе EUV. При этом начало рискового производства запланировано на 1q2020. Ожидается, что фаундри начнет коммерческой производство чипов по технологии 7нм с использованием процесса EUV в 2q2019.
Также стало известно о том, что TSMC получил заказы на выпуск чипов Snapdragon 865. Но если Samsung доведет свои показатели доходности с использованием EUV-процесса до удовлетворительного уровня, то Qualcomm может часть заказов перевести на производство Samsung из экономических соображений.
Samsung объявил о готовности своей первой технологической линии на базе EUV-литографии в октябре 2018 года, серийное производство на этой линии также уже началось. Кроме того, южнокорейский гигант недавно объявил, что завершил отработку технологии 5нм FinFET и готов к изготовлению сэмплов по заказам клиентов.
Новость о том, что Apple и Qualcomm прекратили судиться, означает, что iPhone 5G будут оснащаться модемами Qualcomm 5G. Что потребует их производства в еще большем, чем это ожидалось ранее, количестве. Intel, в свою очередь, сообщила о прекращении разработок чипсетов модемов 5G. Ранее ожидалось, что Intel будет одним из поставщиком модемов 5G со значительной долей рынка. Теперь число основных производителей сократилось до четырех: Qualcomm, Samsung, HiSilicon и MediTek. Возможно за рынок поборется также китайская госкомпания Unisoc, которая анонсировала собственный модем 5G.
![]()
Anritzu показывает работу модема MediaTek 5G на выставке MWC2019
Поскольку в Apple обычно стараются придерживаться политики диверсификации базы поставщиков, Samsung, HiSilicon и MediTek потенциально могут также получить заказы на производство чипов Qualcomm. При этом, у HiSilicon возможно меньше шансов - мы знаем о ситуации, сложившейся в США вокруг Huawei, чьей "дочкой" является HiSilicon. С Samsung тоже не все гладко, эта компания может попросить передать ей часть объемов производства чипов серии А для iPhone, как условие поставки модемов 5G, но такой вариант вряд ли устроит американскую компанию. Остается MediaTek? И все же для меня выбор однозначен - если и брать будущий iPhone 5G, то только с модемом Qualcomm.
По материалам: digitimes.com.
Подробнее о модемах 5G.
+
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62
теги: микроэлектроника 5G пятое поколение модемы чипсеты производство
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K