Пресс-релизы: Qualcomm представляет Snapdragon 820E

MForum.ru

Пресс-релизы: Qualcomm представляет Snapdragon 820E

23.02.2018, MForum.ru


Сан-Диего, 22 февраля 2018 года — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) сегодня объявила о том, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc. представила встраиваемую платформу Qualcomm® Snapdragon™ 820E, расширив портфель встраиваемых решений для использования в передовых продуктов в сфере Интернета вещей премиального класса.

Новое решение демонстрирует, как компания Qualcomm Technologies использует экспертизу как в области мобильных технологий, так и в области встраиваемых решений для реализации своих разработок в коммерческих IoT-продуктах. Встраиваемая платформа Snapdragon 820E поддерживает компьютерные вычисления в подключаемых к сети устройствах, а также высокую мощность обработки данных на процессоре при сохранении высокой степени энергоэффективности. Эти преимущества важны в таких сферах, как компьютерное зрение, искусственный интеллект и иммерсивные мультимедийные приложения. Реализация всех этих возможностей на единой платформе способствует развитию IoT-приложений следующего поколения, связанных с виртуальной реальностью, цифровыми системами оповещения, «умными» системами в области розничной торговли, робототехникой и многим другим.

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет доступна во всем мире через сеть сторонних дистрибьюторов, начиная с Arrow Electronics, на протяжении 10 лет с момента появления коммерческого образца (до 2025 года). Благодаря референсной плате для разработчиков DragonBoard™ 820c, предоставляемой Arrow Electronics, конечные потребители и участники экосистемы могут начать тестирование и разработку решений на базе Snapdragon 820E. DragonBoard 820c – это плата, совместимая с открытой спецификацией аппаратных решений 96Boards, что делает ее гибкой платформой для начала разработок. Производители устройств, провайдеры готовых решений и системные интеграторы получают таких образом богатый набор опций, необходимых для ускорения вывода на рынок продуктов на основе Snapdragon 820E: они могут использовать разнообразные готовые и кастомизированные модули, а также имеют возможность выбирать конструктивное решение для использования бескорпусного чипа, чтобы оптимизировать стоимость разработки и учесть собственные требования к разрабатываемому решению.

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E пополнит линейку подобных платформ от Qualcomm Technologies, включающую Qualcomm® Snapdragon™ 410E и 600E. Встраиваемые решения различного уровня соответствует разнообразным требованиям широкого спектра потребительских, корпоративных и индустриальных устройств.

«Мы очень рады представить удостоенную наград премиальную серию платформ Snapdragon 820, адаптированную для встраиваемых систем длительного жизненного цикла. Она поможет разработчикам-инноваторам по всему миру создавать передовые IoT-продукты, - утверждает Джим Трэн (Jim Tran), старший вице-президент по управлению продуктами в Qualcomm Technologies. - Snapdragon 820E – это мощная и гибкая встраиваемая платформа, поддерживающая как комплексные вычисления в подключенных устройствах, так и иммерсивную графику. При этом ее высокая производительность и энергоэффективность идеальны для устройств малого форм-фактора и разнообразных прогрессивных IoT-приложений».

«Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет способствовать развитию совершенно новой категории IoT-устройств и решений, - отметил Дэвид Уэст (David West), старший вице-президент по глобальному маркетингу и разработке в Arrow Electronics. – В Arrow с нетерпением ожидают возможности помочь своим клиентам ускорить разработку инновационных IoT-продуктов следующего поколения на базе референсной платы DragonBoard 820c, в основе которой лежит встраиваемая платформа Snapdragon 800E».

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E использует 64-разрядный четырехъядерный CPU Qualcomm® Kryo™, совместимый с микропроцессорными архитектурами ARMv8. Это идеальный процессор для создания новаторских систем, обладающих высокой производительностью благодаря многоядерной архитектуре, а также поддерживающий иммерсивную 3D-графику благодаря графической подсистеме Qualcomm® Adreno™ 530 и ЦСП Qualcomm® Hexagon™ 680. Платформа также поддерживает Bluetooth/Wi-Fi, шестипозиционную геоглокационную спутниковую навигацию и высококачественный мультиканальный звук.

Благодаря опыту в области технологий связи и вычислений, компания Qualcomm Technologies имеет все возможности предоставлять технологии, необходимые участникам экосистемы Интернета вещей. К примеру, компания уже обеспечила использование встраиваемой платформы Snapdragon 820E в различных продуктах, в том числе очках иммерсивной реальности для просмотра мультимедийных программ на борту самолета от Allomind, сенсоре Aurora v2 для сбора данных в точках розничных продаж от RetailNext, а также облачной платформе для цифровых дисплеев AWARE от Nanolumens. Более подробная информация доступна на веб-странице о встраиваемых технологиях на основе Snapdragon.

+

Подробнее о MWC2018 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ

теги: чипсеты

+ +

© MForum.ru


Публикации по теме:

06.01.2024. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR

05.01.2024. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA

26.09.2023. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально

15.06.2022. На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах

06.04.2022. Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510

29.06.2021. 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021

19.01.2021. Qualcomm представил мобильную платформу Snapdragon 870 5G

05.01.2021. Qualcomm представил платформу Snapdragon 480 5G SoC для бюджетных смартфонов

16.11.2020. Дракон усмирен. На время

02.07.2020. OnePlus Nord будет работать на Snapdragon 765G

17.06.2020. Qualcomm представил новую платформу Snapdragon 690

20.05.2020. 5G: MediaTek расширил линейку процессоров приложений - встречаем Dimensity 800

15.11.2019. Чипсеты: UNISOC успешно испытал работу модуля 5G, работающего в мм диапазоне

24.10.2019. NB-IoT в мире

22.10.2019. В новом аэропорту Пекина используются 5G и RFID

21.10.2019. Глобальный рынок процессоров для baseband сократился в 2q2019, но процессоры для baseband 5G стартовали неплохо

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

19.10.2019.  Зарубежные операторы 5G

05.09.2019.  Tele2 показал работу сети 5G в салоне на Тверской. Часть 2 - вопросы и ответы



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99