MForum.ru
14.02.2007,
На всемирной выставке 3GSM World Congress, компании Nokia, Siemens Networks и NEC Corporation (NEC) объявили о подписании протокола о намерениях и сотрудничестве (MoU) в области создания сетей радиодоступа WCDMA.
Такое сотрудничество будет заключаться в долгосрочной технической поддержке и усовершенствовании базы установленного оборудования для базовых станций WCDMA и контроллеров сети радиодоступа производства компаний Siemens Networks и NEC. Подписание указанного соглашения явилось логичным продолжением успешного сотрудничества компаний NEC и Siemens Networks в области разработки технологии WCDMA, которое воплотилось в создании совместного предприятия этих двух компаний — Mobisphere. Как ожидается, Mobisphere продолжит свою деятельность в качестве совместного предприятия NEC и будущей объединенной компании Nokia Siemens Networks (после завершения процесса слияния двух компаний).
Помимо технической поддержки и доводки базы установленного оборудования для радиосети WCDMA, компании NEC, Nokia и Siemens Networks будут по-прежнему тесно взаимодействовать и в области совершенствования технологий 3G/WCDMA. Кроме того, компании продолжат обсуждение перспектив возможного сотрудничества не только в области сетей мобильной связи 3G, но и в продвижении технологии LTE (Long Term Evolution).
NEC, Nokia и Siemens Networks договорились о сотрудничестве в этом направлении с целью дальнейшего усовершенствования своих новейших продуктов WCDMA и предоставления операторам мобильной связи высококачественных и высокопроизводительных телекоммуникационных сетей по минимальным ценам. Данное соглашение позволит компаниям укрепить свои позиции на рынке технологии WCDMA.
Планируемое слияние компаний в объединенную компанию Nokia Siemens Networks ожидается в первом квартале 2007 года, в соответствии с ранее объявленными условиями заключения сделки.
©
Публикации по теме:
13.06.
"Коротко о разном". B2B-дайджест
28.04.
Warspear Online - кроссплатформенная ММОРПГ с бесплатным доступом
05.04. "CeBIT в этом году был для нас площадкой для демонстрации новейших IT решений"
26.02. Компания Huawei продемонстрировала новые возможности сетей NGN на 3GSM конгрессе
22.02.
QUALCOMM и Huawei показали услугу MBMS на Конгрессе 3GSM
21.02. Компания Huawei выпустила первый в мире HSUPA USB-модем и 3G телефон для любителей музыки
20.02. В Азербайджане идет работа над внедрением 3G технологий
19.02.
Компания LG в 2007 году планирует поставить в Европу 14 миллионов телефонов премиум класса
16.02.
Первая демонстрация технологии MIMO в системах широкополосной связи четвертого поколения WiMAX, LTE
15.02. Sandisk представил в Барселоне накопитель iNAND емкостью 8Гб для мобильных устройств
14.02. СМАРТС провел серию переговоров в Барселоне
14.02. MForum.TV на выставке в Барселоне. День второй
14.02.
Motorola представила в Барселоне спектр новинок
14.02. Huawei представляет «широкополосный стиль жизни»
13.02.
Nokia запускает вторую серию бизнес-смартфонов Nokia Eseries
12.02.
MForum.TV на выставке в Барселоне. День первый
08.02. NEC выпускает новую серию мультисервисных коммутаторов
10.11.
Текстовые сообщения безраздельно властвуют в мобильном мире
16.10. 3GSM World Congress Asia в 2007 году переедет из Сингапура в Макао
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов