MForum.ru
29.05.2011,
Конарев Дмитрий Павлович – зам. директора департамента беспроводных технологий регионального отделения Huawei по России, Украине и Беларуси. Конспект выступления Дмитрия Конарева на Третьем международном бизнес-форуме «Эволюция сетей мобильной связи – LTE Russia & CIS 2011» подготовлен Алексеем Бойко. Пока без слайдов, но со ссылками на материалы MForum.ru по теме.

Что сейчас есть на рынке терминальных устройств LTE, какие есть перспективы, куда все будет развиваться – вот темы, которые мы рассмотрим. Расскажу и о нише, которую на рынке занимает компания Huawei Technologies.
Обзор экосистемы терминалов LTE
На рынке сейчас доступны четыре основные группы терминального оборудования LTE: USB-донглы, Wi-Fi роутеры LTE, нетбуки и ноутбуки с модулями LTE, телефоны и планшеты.
В частности, это такие USB-донглы, как: Samsung GT-B3710 ; B3730; Huawei E398 / E397 / E392 ; Motorola USB-LTE 7110 ; LG LD100 ; LG VL600 ; LG M13 ; Nokia RD-3 ; Pantech UML290 ; IP Wireless 032038-AL ; 121341-AL ; 041213-AL ; 40-AL.
По отчету GSA на рынке коммерчески доступно 98 устройств LTE на март 2011 года. (Прим. АБ: - список абонентских LTE устройств на MForum.ru).
Важно отметить, что целый ряд этих устройств способен поддерживать не только LTE, но и сопутствующие стандарты и технологии – UMTS, CDMA, GSM или их совокупность.
Устройств LTE действительно много. Если сравнивать с теми темпами, которыми выводились на рынок устройства 3G или GSM, нетрудно заметить, что LTE UE появляются на рынке более высокими темпами. Этому способствует большое число участников рынка – производителей абонентских устройств, которых на сегодня уже более 10 (Huawei, Samsung, Motorola, LG. Nokia, Pantech, IPWireless, ZyXEL, Toshiba, Hewlett-Packard, Compaq, HTC и другие).
Еще один большой плюс – наличие выбора чипсетов LTE. Если вспомнить историю CDMA, то практически все патенты в этой области принадлежали компании Qualcomm. С UMTS было полегче, там несколько компаний участвовали в формировании патентного пула.
(Прим. АБ. Ссылки по теме:
Производители чипсетов LTE
Чипсеты LTE)
В LTE картина достаточно радужная – среди производителей чипсетов немало тех, кого можно характеризовать как производителей с мировым именем, а общее число участников этого рынка тоже около 10: Qualcomm, Samsung, Hisilicon, LG, Altair Semiconductors, ST Ericsson, Nokia, Sequans и другие.
Второй плюс – большинство современных чипсетов LTE поддерживают еще 1-2 технологии, например, UMTS и GSM, а также способны работать в нескольких частотных диапазонах.
Все же, несмотря на разнообразие чипсетов, основной фокус в области абонентских устройств на сегодняшний день – это устройства для диапазонов 2600 МГц, 700 МГц и AWS. 700 МГц и AWS – диапазоны, где, в основном, разворачивается LTE в США. А в 2.6 ГГц строится LTE, в основном, в Европе. Не следует забывать и растущий интерес к диапазонам 1800 МГц и 2.1 ГГц. В диапазоне 1800 МГц уже действуют коммерческие сети, коммерческая сеть в диапазоне 2.1 ГГц ожидается в ближайшее время.
Рынок абонентских устройств составляется из разлиных типов устройств. В частности, уже появились первые смартфоны, пионером была компания Samsung со смартфоном Samsung SCH-R900 и терминалом под рынок США. Формируется большой спрос на электронные устройства с поддержкой LTE, например, для встраивания в телевизоры, плееры и т.п., а также модули M2M.
На слайде приведен анализ компании ABI Research – прогноз рынка LTE устройств различного типа в ближайшие 4-5 лет. Картинка демонстрирует, что доминировать на рынке будут USB-модемы (~70 млн будет продано к 2015 году), а телефоны и смартфоны сравняются с ними по объемам лишь в 2015 году.
(Прим. АБ: Другие прогнозы и оценки рынка LTE)
Прогнозы тренда роста LTE-подключений приводит компания Informa Telecom & Media.
К 2014 году основным фактором на рынке LTE будет Азиатско-Тихоокеанский регион, который обеспечит максимум подключений. Второй по объемам подключений окажется северо-американский рынок, за ним с небольшим отрывом идет Европа. В совокупности число абонентов LTE по всему миру превысит 100 млн абонентов к 2014 году.
Прогноз проникновения USB-модемов и роутеров LTE по годам приводит ABI Research. В 2014 году, как ожидается, их поставки перешагнут рубеж в 30 млн.
Базовые возможности терминалов LTE на 2011 год
Мобильность:
• LTE
• Pre/R8 GERAN
• Pre/R8 UTRAN
• HRPD
• WiMAX
• Home / Roam
• GTP / PMIP
• IPv4 / IPv6
• Inter/Intra MME
• Inter/Intra SGW
Voice
• Circuit-Switch Fallback (CSFB)
• Single Radio Voice Call Continuity
• Voice over LTE via Generic Access
• Over the Top
Что могут те чипы, которые используются в терминалах LTE?
Прежде всего – это все, что связано с мобильностью, в частности, возможности хендоверов LTE, возможности осуществлять перемещения в сети LTE. Естественно, обеспечивается возможность в восьмом релизе работать с сетями GERAN (GSM/GPRS/EDGE) и UTRAN (WCDMA). Также нельзя забывать о поддержке HRPD – high rate packet data (высокоскоростная передача пакетных данных). Доступен и WiMAX – работа в этом стандарте предусмотрена для большинства чипов LTE.
Поддерживается возможность работы в домашних сетях и в роуминге. Поддерживается тунеллирование (GTP и PMIP) и IP адресация версий 4 и 6.
Обеспечивается работа, как с Inter, так и Intra MME и SGW.
Что по голосу? Сегодня была хорошая презентация от коллег из Cisco. Важно отметить возможность переключения на сети предыдущего поколения для осуществления передачи голоса, функция CSFB (Sircuit-Switch Fallback). Второй по значимости на сегодня, а для «завтра» – наиболее важной является поддержка работы с голосом в сетях IMS (функция SRVCC – Single Radio Voice Call Continuity). Есть и возможности, которые пока не используются, а может быть и не будут они использоваться, как сегодня уже отмечалось, например, вариант VoLGA (Voice over LTE via Generic Access). И есть возможность работы с голосом с использованием функции Over the Top, делая ее основной.
Участие Huawei в формировании экосистемы устройств LTE
Компания Huawei также вносит вклад в формирование экосистемы устройств LTE. Мы были участниками строительства одной из первых в мире сетей LTE (в Осло в Норвегии). Для того, чтобы выполнить требования по поставкам абонентского оборудования был заключен целый ряд MoU (соглашений о взаимном понимании) с другими поставщиками или вендорами терминального оборудования на возможность использования и поставки их оборудования. Одним из первых партнеров стала компания Samsung, чьи терминалы и были использованы при запуске сети TeliaSonera в Осло в 2009 году. Аналогичные соглашения заключены с компанией Qualcomm, LG, ST-Ericsson и Motorola. Эти компании и сегодня остаются основными игроками рынка чипсетов LTE.
Слайд «Терминальный чипсет LTE от Huawei»
Компания Huawei озаботилась проблемой собственного производства чипов и в свое время был приобретен завод в Силиконовой Долине США. На этом заводе выпускается чип под брендом HiSilicon, который несет в себе перспективные наработки. Это не только поддержка нескольких стандартов, но и поддержка нескольких вариантов LTE (то есть FDD LTE и TDD LTE).
Первый коммерческий релиз этого чипа ожидается в 3Q2011 года. Чип будет одновременно поддерживать GSM и LTE (одновременно чип может работать в сети TDD LTE и FDD LTE). Нарезка полос частот, с которыми он способен работать, начинается от 1.4 МГц и до 20 МГц. Богатый набор возможностей есть и в плане частот: для TD LTE 1900 МГц, 2.1 ГГц, 2.3 ГГц, 2.6 ГГц; для FD LTE 2.1 ГГц, 2.6 ГГц, 1800 МГц, 900 МГц, 700 МГц. То есть этот чип обеспечивает поддержку всех имеющихся сейчас на рынке вариантов частот и технологий LTE. Не будем забывать и про поддержку EDGE во всех классических диапазонах GSM: 850 МГц, 900, 1800, 1900 МГц. С поддержкой технологии 4х2 MIMO. В следующем релизе, который добавится в 2012 году – появится поддержка и технологии UMTS на этом же чипе.
Слайд «Роадмап LTE терминалов Huawei»
Небольшой срез того, что уже предлагается и того, что будет предлагаться в ближайшее время. Хороший PR нам обеспечили компании Telenor и Tele2, когда показывали презентации своих сетей, построенных в Швеции. Там действительно используется наше оборудование – USB модем Huawei E398, один из самых передовых модемов, один из первых, которые начали поддерживать три стандарта. Здесь нужно благодарить компанию Qualcomm, которая выпустила неплохой чип, использованный в данной модели. Это MDM9600. Модем делался долго, его выход на рынок задержался на три месяца. В итоге ограниченная партия этих модемов была доступна с декабря 2010 года, а с апреля 2011 года их можно заказывать практически неограниченно.
Специально для компании Vodafone D2, при строительстве сети этой компании на частоте 800 МГц в Германии, был разработан CPE (LTE/Wi-Fi роутер для домашнего использования c «последней милей» сети LTE) с раздачей интернет-доступа по Wi-Fi. Роутер обеспечивает возможность до 5 абонентам использовать WiFi доступ в режимах b и g. С декабря 2010 года это устройство было коммерчески доступно и поставлялось для оператора Vodafone D2 в Германии.
В качестве следующего шага ожидается появление модели E392 – более дешевой модели, способной поддерживать меньшее количество частот (2 или 3 диапазона вместо 5 у E398). Но и стоимость его будет ниже.
Позднее появится E397 с поддержкой технологий LTE, CDMA EV-DO Rev.A (а возможно, что и Rev.B) и HSPA. На базе чипа Qualcomm MDM 9200.
Выйдет CPE B593 способное работать в режиме «мультимод», то есть с раздачей по WiFi, работающее с «последней милей» практически любого стандарта: LTE, HSPA, GSM.
Разумеется, не будут обойдены и смартфоны. В 2012 году будет выпущено два смартфона с поддержкой LTE. Кто был в Барселоне на Mobile World Congress, мог видеть пре-релизы этих смартфонов – Lightning и Wind. Первая с поддержкой LTE/HSPA, вторая с поддержкой LTE/CDMA – больше для рынка США. Если посмотрите по характеристикам, то это достаточно неплохие терминалы. Оба терминала будут работать на системе Android 3.
Общее для всех абонентских устройств Huawei – они будут выпускаться в средней и бюджетных категориях. Это будет возможно с момента перехода на использование собственного чипа компании.
Заключение
Основным двигателем появления терминального оборудования LTE, является взрывной характер использования широкополосной передачи данных.
На сегодняшний день экосистема поддержки широкополосных устройств LTE уже существует и стремительно развивается.
Все большее распространение и популярность получают мультистандартные и многочастотные устройства так называемого универсального типа. Что диктуется разнообразием сетей операторов связи.
О компании Huawei Technologies
©
Публикации по теме:
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы
29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней