MForum.ru
29.05.2011,
Конарев Дмитрий Павлович – зам. директора департамента беспроводных технологий регионального отделения Huawei по России, Украине и Беларуси. Конспект выступления Дмитрия Конарева на Третьем международном бизнес-форуме «Эволюция сетей мобильной связи – LTE Russia & CIS 2011» подготовлен Алексеем Бойко. Пока без слайдов, но со ссылками на материалы MForum.ru по теме.

Что сейчас есть на рынке терминальных устройств LTE, какие есть перспективы, куда все будет развиваться – вот темы, которые мы рассмотрим. Расскажу и о нише, которую на рынке занимает компания Huawei Technologies.
Обзор экосистемы терминалов LTE
На рынке сейчас доступны четыре основные группы терминального оборудования LTE: USB-донглы, Wi-Fi роутеры LTE, нетбуки и ноутбуки с модулями LTE, телефоны и планшеты.
В частности, это такие USB-донглы, как: Samsung GT-B3710 ; B3730; Huawei E398 / E397 / E392 ; Motorola USB-LTE 7110 ; LG LD100 ; LG VL600 ; LG M13 ; Nokia RD-3 ; Pantech UML290 ; IP Wireless 032038-AL ; 121341-AL ; 041213-AL ; 40-AL.
По отчету GSA на рынке коммерчески доступно 98 устройств LTE на март 2011 года. (Прим. АБ: - список абонентских LTE устройств на MForum.ru).
Важно отметить, что целый ряд этих устройств способен поддерживать не только LTE, но и сопутствующие стандарты и технологии – UMTS, CDMA, GSM или их совокупность.
Устройств LTE действительно много. Если сравнивать с теми темпами, которыми выводились на рынок устройства 3G или GSM, нетрудно заметить, что LTE UE появляются на рынке более высокими темпами. Этому способствует большое число участников рынка – производителей абонентских устройств, которых на сегодня уже более 10 (Huawei, Samsung, Motorola, LG. Nokia, Pantech, IPWireless, ZyXEL, Toshiba, Hewlett-Packard, Compaq, HTC и другие).
Еще один большой плюс – наличие выбора чипсетов LTE. Если вспомнить историю CDMA, то практически все патенты в этой области принадлежали компании Qualcomm. С UMTS было полегче, там несколько компаний участвовали в формировании патентного пула.
(Прим. АБ. Ссылки по теме:
Производители чипсетов LTE
Чипсеты LTE)
В LTE картина достаточно радужная – среди производителей чипсетов немало тех, кого можно характеризовать как производителей с мировым именем, а общее число участников этого рынка тоже около 10: Qualcomm, Samsung, Hisilicon, LG, Altair Semiconductors, ST Ericsson, Nokia, Sequans и другие.
Второй плюс – большинство современных чипсетов LTE поддерживают еще 1-2 технологии, например, UMTS и GSM, а также способны работать в нескольких частотных диапазонах.
Все же, несмотря на разнообразие чипсетов, основной фокус в области абонентских устройств на сегодняшний день – это устройства для диапазонов 2600 МГц, 700 МГц и AWS. 700 МГц и AWS – диапазоны, где, в основном, разворачивается LTE в США. А в 2.6 ГГц строится LTE, в основном, в Европе. Не следует забывать и растущий интерес к диапазонам 1800 МГц и 2.1 ГГц. В диапазоне 1800 МГц уже действуют коммерческие сети, коммерческая сеть в диапазоне 2.1 ГГц ожидается в ближайшее время.
Рынок абонентских устройств составляется из разлиных типов устройств. В частности, уже появились первые смартфоны, пионером была компания Samsung со смартфоном Samsung SCH-R900 и терминалом под рынок США. Формируется большой спрос на электронные устройства с поддержкой LTE, например, для встраивания в телевизоры, плееры и т.п., а также модули M2M.
На слайде приведен анализ компании ABI Research – прогноз рынка LTE устройств различного типа в ближайшие 4-5 лет. Картинка демонстрирует, что доминировать на рынке будут USB-модемы (~70 млн будет продано к 2015 году), а телефоны и смартфоны сравняются с ними по объемам лишь в 2015 году.
(Прим. АБ: Другие прогнозы и оценки рынка LTE)
Прогнозы тренда роста LTE-подключений приводит компания Informa Telecom & Media.
К 2014 году основным фактором на рынке LTE будет Азиатско-Тихоокеанский регион, который обеспечит максимум подключений. Второй по объемам подключений окажется северо-американский рынок, за ним с небольшим отрывом идет Европа. В совокупности число абонентов LTE по всему миру превысит 100 млн абонентов к 2014 году.
Прогноз проникновения USB-модемов и роутеров LTE по годам приводит ABI Research. В 2014 году, как ожидается, их поставки перешагнут рубеж в 30 млн.
Базовые возможности терминалов LTE на 2011 год
Мобильность:
• LTE
• Pre/R8 GERAN
• Pre/R8 UTRAN
• HRPD
• WiMAX
• Home / Roam
• GTP / PMIP
• IPv4 / IPv6
• Inter/Intra MME
• Inter/Intra SGW
Voice
• Circuit-Switch Fallback (CSFB)
• Single Radio Voice Call Continuity
• Voice over LTE via Generic Access
• Over the Top
Что могут те чипы, которые используются в терминалах LTE?
Прежде всего – это все, что связано с мобильностью, в частности, возможности хендоверов LTE, возможности осуществлять перемещения в сети LTE. Естественно, обеспечивается возможность в восьмом релизе работать с сетями GERAN (GSM/GPRS/EDGE) и UTRAN (WCDMA). Также нельзя забывать о поддержке HRPD – high rate packet data (высокоскоростная передача пакетных данных). Доступен и WiMAX – работа в этом стандарте предусмотрена для большинства чипов LTE.
Поддерживается возможность работы в домашних сетях и в роуминге. Поддерживается тунеллирование (GTP и PMIP) и IP адресация версий 4 и 6.
Обеспечивается работа, как с Inter, так и Intra MME и SGW.
Что по голосу? Сегодня была хорошая презентация от коллег из Cisco. Важно отметить возможность переключения на сети предыдущего поколения для осуществления передачи голоса, функция CSFB (Sircuit-Switch Fallback). Второй по значимости на сегодня, а для «завтра» – наиболее важной является поддержка работы с голосом в сетях IMS (функция SRVCC – Single Radio Voice Call Continuity). Есть и возможности, которые пока не используются, а может быть и не будут они использоваться, как сегодня уже отмечалось, например, вариант VoLGA (Voice over LTE via Generic Access). И есть возможность работы с голосом с использованием функции Over the Top, делая ее основной.
Участие Huawei в формировании экосистемы устройств LTE
Компания Huawei также вносит вклад в формирование экосистемы устройств LTE. Мы были участниками строительства одной из первых в мире сетей LTE (в Осло в Норвегии). Для того, чтобы выполнить требования по поставкам абонентского оборудования был заключен целый ряд MoU (соглашений о взаимном понимании) с другими поставщиками или вендорами терминального оборудования на возможность использования и поставки их оборудования. Одним из первых партнеров стала компания Samsung, чьи терминалы и были использованы при запуске сети TeliaSonera в Осло в 2009 году. Аналогичные соглашения заключены с компанией Qualcomm, LG, ST-Ericsson и Motorola. Эти компании и сегодня остаются основными игроками рынка чипсетов LTE.
Слайд «Терминальный чипсет LTE от Huawei»
Компания Huawei озаботилась проблемой собственного производства чипов и в свое время был приобретен завод в Силиконовой Долине США. На этом заводе выпускается чип под брендом HiSilicon, который несет в себе перспективные наработки. Это не только поддержка нескольких стандартов, но и поддержка нескольких вариантов LTE (то есть FDD LTE и TDD LTE).
Первый коммерческий релиз этого чипа ожидается в 3Q2011 года. Чип будет одновременно поддерживать GSM и LTE (одновременно чип может работать в сети TDD LTE и FDD LTE). Нарезка полос частот, с которыми он способен работать, начинается от 1.4 МГц и до 20 МГц. Богатый набор возможностей есть и в плане частот: для TD LTE 1900 МГц, 2.1 ГГц, 2.3 ГГц, 2.6 ГГц; для FD LTE 2.1 ГГц, 2.6 ГГц, 1800 МГц, 900 МГц, 700 МГц. То есть этот чип обеспечивает поддержку всех имеющихся сейчас на рынке вариантов частот и технологий LTE. Не будем забывать и про поддержку EDGE во всех классических диапазонах GSM: 850 МГц, 900, 1800, 1900 МГц. С поддержкой технологии 4х2 MIMO. В следующем релизе, который добавится в 2012 году – появится поддержка и технологии UMTS на этом же чипе.
Слайд «Роадмап LTE терминалов Huawei»
Небольшой срез того, что уже предлагается и того, что будет предлагаться в ближайшее время. Хороший PR нам обеспечили компании Telenor и Tele2, когда показывали презентации своих сетей, построенных в Швеции. Там действительно используется наше оборудование – USB модем Huawei E398, один из самых передовых модемов, один из первых, которые начали поддерживать три стандарта. Здесь нужно благодарить компанию Qualcomm, которая выпустила неплохой чип, использованный в данной модели. Это MDM9600. Модем делался долго, его выход на рынок задержался на три месяца. В итоге ограниченная партия этих модемов была доступна с декабря 2010 года, а с апреля 2011 года их можно заказывать практически неограниченно.
Специально для компании Vodafone D2, при строительстве сети этой компании на частоте 800 МГц в Германии, был разработан CPE (LTE/Wi-Fi роутер для домашнего использования c «последней милей» сети LTE) с раздачей интернет-доступа по Wi-Fi. Роутер обеспечивает возможность до 5 абонентам использовать WiFi доступ в режимах b и g. С декабря 2010 года это устройство было коммерчески доступно и поставлялось для оператора Vodafone D2 в Германии.
В качестве следующего шага ожидается появление модели E392 – более дешевой модели, способной поддерживать меньшее количество частот (2 или 3 диапазона вместо 5 у E398). Но и стоимость его будет ниже.
Позднее появится E397 с поддержкой технологий LTE, CDMA EV-DO Rev.A (а возможно, что и Rev.B) и HSPA. На базе чипа Qualcomm MDM 9200.
Выйдет CPE B593 способное работать в режиме «мультимод», то есть с раздачей по WiFi, работающее с «последней милей» практически любого стандарта: LTE, HSPA, GSM.
Разумеется, не будут обойдены и смартфоны. В 2012 году будет выпущено два смартфона с поддержкой LTE. Кто был в Барселоне на Mobile World Congress, мог видеть пре-релизы этих смартфонов – Lightning и Wind. Первая с поддержкой LTE/HSPA, вторая с поддержкой LTE/CDMA – больше для рынка США. Если посмотрите по характеристикам, то это достаточно неплохие терминалы. Оба терминала будут работать на системе Android 3.
Общее для всех абонентских устройств Huawei – они будут выпускаться в средней и бюджетных категориях. Это будет возможно с момента перехода на использование собственного чипа компании.
Заключение
Основным двигателем появления терминального оборудования LTE, является взрывной характер использования широкополосной передачи данных.
На сегодняшний день экосистема поддержки широкополосных устройств LTE уже существует и стремительно развивается.
Все большее распространение и популярность получают мультистандартные и многочастотные устройства так называемого универсального типа. Что диктуется разнообразием сетей операторов связи.
О компании Huawei Technologies
©
Публикации по теме:
10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа
10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор
10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд
09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска
08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии
08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ
08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов
08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области
08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области
07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr
07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»
07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме
10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля
10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями
10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи
09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера
09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии
08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност
08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном
08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года
07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч
07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля
07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран
06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G
06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч
03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS
03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч
02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн
01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса
01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243
01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных