MForum.ru
09.02.2019,
(список не претендует на полноту, ниже приведены замеченные автором модели)
Exinos 880
Vivo Y51s, продажи в Китае с 29.07.2020
Exinos 980
Exinos 990
Huawei / HiSilicon Kirin 9000, 5нм
Huawei / HiSilicon Kirin 990E, 7нм+
Huawei / HiSilicon Kirin 990
Huawei / Hisilicon Kirin 985
Huawei / HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 1000+, 7нм
MediaTek Dimensity 820, 7нм
MediaTek Dimensity 800, 7нм
MediaTek Dimensity 720, 7нм
MediaTek Dimensity 700, 7нм
MediaTek Dimensity 600
Qualcomm Snapdragon 888 5G, 5нм
Qualcomm Snapdragon 875, 5нм, контракт на производство с Samsung Electronics
Qualcomm Snapdragon 865+,7нм
Qualcomm Snapdragon 865, 7нм
Qualcomm Snapdragon 765G, 7нм
Qualcomm Snapdragon 750G 5G, 8нм, производится Samsung Electronics
Qualcomm Snapdragon 730G, 8нм
Qualcomm Snapdragon 730, 8нм
Qualcomm Snapdragon 690, 8нм
UNISOC T7510 5G, 12нм
Huawei / HiSilicon Kirin 9000
TSMC, со встроенным нейропроцессором.
Huawei / HiSilicon Kirin 990E, 7нм+
2 ядра Cortex-A76 2.8 ГГц
2 ядра Cortex-A76s 2.36 ГГц
4 ядра Cortex-A55s 1.95 ГГц
Mali G76 GPU
Huawei / HiSilicon Kirin 990
Поддержка DSS
Huawei / HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 1000C
7нм, 4 ARM Cortex A77 и 4 ARM Cortex A55, 2.0 ГГц
Mali G57 MC5
поддержка LPDDR4x-1866 до 12 ГБ, флэш-нкопителей UFS 2.2
поддержка до 2 дисплеев - Full HD+ (до 2520х1080) @120 Гц 32+16 мпикс, и одинарные до 64 мпикс
модем 5G до 2.3 Гбит/c
сэмплирование с сентября 2020
MediaTek Dimensity 1000+
7нм, 8 ядер (4х ARM Cortex-A77 и 4хARM Cortex-A55) 2.6 ГГц
ARM Mali-G77 MC9
модем 5G
поддержка 5G + 5G Dual SIM
поддержка частоты обновления дисплея до 144 Гц
движок Networking Engine для смарт-переключений между 4G и 5G для экономии энергии
MediaTek Dimensity 820 (MT6875)
7нм, 2.6 ГГц, 8 ядер (4х2.6 ГГц Cortex-A76 и 4x2.0 ГГц Cortex A-55)
ARM Mali-G57 MC5
поддержка двух SIM карт 5G (dual SIM)
превосходит 765G, но дешевле
MediaTek Dimensity 800
7нм, 8 ядер (4x до 2ГГц ARM Cortex-A76 + 4x до 2ГГц ARM Cortex-A-55) 2.4 ГГц
ARM Mali-G57 MC4
@120Гц
превосходит 765G, но дешевле
MediaTek Dimensity 720
7нм, 8 ядер, частоты до 2ГГц, графика Mali-G57 MC3
Поддержка DSS
Mediatek T700
2020.08 начались поставки образцов для ноутбуков Intel.
MediaTek Dimensity 700, 7нм
2020.11 Представлен. Частота до 2.2 ГГц. Чипсет поддерживает агрегацию несущих 5G для обеспечения скорости загрузки до 2.7 Гбит/c. Реализована поддержка двойного дежурного режима, то есть активными могут быть обе SIM карты, с поддержкой 5G каждой из них, поддержка 5G VoNR (голоса в 5G), поддержка камеры 64 МП. Чипсет предназначен для поддержки смартфонов по цене от $250 и ниже.
MediaTek Dimensity 600
Предположительно ответ на Qualcomm Snapdragon 690
Неподтвержденная информация появилась в июле 2020, ожидается анонс до конца июля 2020.
MediaTek MT6853
По слухам в июне 2020 года ожидается анонс данного чипа в 3q2020. Особенность - нацеленность на бюджетный сегмент смартфонов. Ждем в начале 2021 года смартфоны по цене $140 и постепенно дешевле, до $120 или $100.
Qualcomm Snapdragon 888 5G
5 нм
Qualcomm Snapdragon 875
5 нм, 8 ядер (1+3+4) 1хCortex-X1 (+30% к Cortex-77)*
модем Snapdragon X60 5G до 7.5 Гбит/c*
Adreno 660*
производство: TSMC*
смартфоны на базе Snapdragon 875 ожидаются на рынке не ранее 1q2021*
*) по слухам, требуется уточнение
Qualcomm Snapdragon 865+
разогнанная версия 865 +10% вычислительной производительности, +10% производительности графики
производительность ядер Kryo 585 превысила 3 ГГц
Adreno 650
Fast Connect 6900 (Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2)
Модем Snapdragon X55, поддержка DSS
DSP Hexagon 698 - цифровой сигнальный процессор и ISP Spectra 480 - процессор обработки изображений
Qualcomm Snapdragon 865
Модем Snapdragon X55, поддержка DSS
Qualcomm Snapdragon 765G
7 нм, SDM765, 8 ядер, 1 Kryo 475 Prime до 2.4 ГГц; 1 Kryo 475 Gold 2.2 ГГц; 6 Kryo 475 Sylver 1.8 ГГц
Adreno 620.
Интегрированный модем 5G X52, поддержка DSS
Qualcomm Snapdragon 750G 5G
8 нм, до 2.2 ГГц, Qualcomm Kryo 570 CPU Octa-Core. Анонсирован 2020.09.22
Qualcomm Snapdragon 730G
8 нм, до 2.2 ГГц, Qualcomm Kryo 470 CPU Octa-Core CPU; LTE Cat.15 DL; LTE Cat.13 DL; 3x20 CA DL; 2x20 CA DL; 800 Мбит/c пиковые DL; 150 Мбит/c пиковые UL;
Qualcomm Snapdragon 730
8 нм, 8 ядер, Kryo 470, до 2.2 ГГц; LTE Cat.15 DL; LTE Cat.13 DL; 3x20 CA DL; 2x20 CA DL; 800 Мбит/c пиковые DL; 150 Мбит/c пиковые UL;
Adreni 618
Qualcomm Snapdragon 690
2020.06.17 Qualcomm представил новую платформу Snapdragon 690. Платформа для мобильных устройств.
Exynos 990
модем Exynos 5123 с поддержкой DSS
Samsung Exynos 880
2020.05.26 Samsung представил SoC Exynos 880. Более бюджетную, нежели чем Exynos 980. Параметры двух платформ очень близки, поэтому своим появлением новинка обязана более всего маркетингу, нежели чем каким-то иным причинам. Чип не поддерживает диапазоны миллиметровых волн.
UNISOC Tiger T7520
2020.06.17 Анонсисирован в конце февраля 2020 года. До сих пор не вышел ни один смартфон на этой платформе. На этот раз компания UNISOC сообщает о том, что массовое производство чипсета начнется в 2020 году, а устройств на нем следует ожидать в начале 2021 года. Год с момента анонса? Ну, такое.
Это 8-ядерный процессор (4х ARM Cortex A76 и 4x ARM Cortex A55), графический чип Mali-G57. Обещана поддержка одновременно до двух SIM-карт в режиме 5G, дисплеев до @120 Гц, разрешение 4К и HDR10+ / 3dnews.ru
UNISOC T7510 5G, 12нм
2020.12 4 ядра Cortex-A75; 4 ядра Cortex-A55; графика PowerVR GM 9444. Поддержка 5G SA / NSA и все диапазоны 5G в Китае.
ZTE ???
ZTE объявила о завершении разработки чипсетов с поддержкой 5G по технологии 5нм. Это чипы для оборудования инфраструктуры 5G. Произвести такие чипы пока что могут только TSMC и Samsung.
2020.06.17 У ZTE готова 5нм микросхема для оборудования 5G. / ixbt.com
Архив по теме (XX)
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
09.06. Представлен бюджетный 5G-смартфон Vivo Y300c
17.09. Lava Blaze 3 5G с Dimensity 6300 представлен официально
27.02. Представлены 5G-смартфоны серии TCL 40 XE
18.03. Будущее беспроводных технологий: взгляд Qualcomm. Часть 1
13.09. Sharp представил 4 новых смартфона, 2 - с поддержкой 5G
20.05. 5G: MediaTek расширил линейку процессоров приложений - встречаем Dimensity 800
07.04. Раскрыты подробности об Oppo Find X2 Lite
20.02. Qualcomm X60 5G - крутая новинка, которую мы увидим еще нескоро
27.11. Intel, лишившись собственных модемов 5G, поставит в свои 5G PC модемы MediaTek
10.10. Huawei 5G Mobile WiFi
10.10. Huawei 5G Mobile WiFi
19.08. В Samsung Electronics собираются обогнать Qualcomm с выпуском интегрированного модема 5G
06.06. Конспекты: Как это было в С.Петербурге - первые 5G вызовы и Цифровая лаборатория МегаФон 5G в СПбГУ
28.05. Qualcomm и Lenovo представили ноутбук 5G PC на базе Snapdragon
02.05. Qualcomm рассказал о своей победе в рамках оглашения результатов 1q2019
18.04. TSMC и Samsung сразятся за заказы на чипы 5G
18.03. Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G
19.02. Конспекты: С чем Qualcomm едет на MWC2019
Samsung Exynos Modem 5123
7нм, с использованием EUV фотолитографии Samsung. Анонсирован в 2019.10. Модем поддерживает частоты ниже 6ГГц и миллиметрового диапазона, а также стандарты 2G, 3G и 4G/LTE.
По заявлению компании, модем поддерживает скорости загрузки до 5.1 Гбит/с с использованием частот до 6ГГц и до 7.35 Гбит/с в миллиметровом диапазоне частот. Модем будет дополнять новый процессор приложений Samsung Exynos 990.
Компания Samsung ставит перед собой целью наладить массовое производство модема (и процессора приложений Exynos 990) к концу 2019 года.
Источник:
IDT объявила о выпуске модема для сетей 5G FWA в нелицензируемых диапазонах частот
Компания IDT (Integrated Device Technology, Idt), дочерняя компания Renesas Electronics Corp. объявила о выпуске нового продукта , модема миллиметрового диапазона (mmWave), предназначенного для создания абонентского оборудования (CPE) для сетей фиксированного беспроводного доступа 5G.
Модем способен работать с полосой до 14 ГГц в диапазоне 57-71 ГГц (V-band).
Поскольку это так называемый нелицензируемый диапазон частот, любой оператор может быстро развернуть самоорганизующуюся сеть фиксированного беспроводного доступа с беспрецедентно широкой полосой пропускания.
RWM6051 поддерживает такие функциональности, как автономное формирование луча, множественные несущие в канале, адаптация линии, алгоритмы подавления помех в соседних каналах, что упрощает частотное и сетевое планирование в сетях с высокой плотностью пользователей.
На базе модема RW6051 могут создаваться устройства, такие, как CPE CCS Metnet 60G mmWave, , с дальностью действия до 500 метров и пропускной способностью в 12 Гбит/c. Такие решения могут быть использованы, например, для подключения CCTV.
В основе модема RapidWave используется приемопередатчик Sivers IMA TRX-BF01 RFIC, ., .
Модем RW6051 уже задействован в модуле связи Fujikura mmWave.
RW6051 это модем для CPE, построенный на основе двухдиапазонного модема , который предназначен для использования в различном оборудовании беспроводного доступа и опорных сетей.
Модемы построены в рамках сотрудничества с компанией Blu Wireless Technology и используют платформу .
5G. В MediaTek обещают на этой неделе представить новые SoC 5G. Будет ли эта SoC способна работать сразу с частотными диапазонами ниже 6ГГц и частотами миллиметрового диапазона? Сомнительно, но давайте дождемся информации.
Кстати, в MediaTek намереваются отгрузить в 2020 году не менее 50 млн SoC 5G.
Intel, лишившись собственных модемов 5G, поставит в свои 5G PC модемы MediaTek
Кажется совсем недавно в Intel поигрывали мускулами, обещая спасти Apple от модемной зависимости от Qualcomm. Вы помните, чем кончилась эта история - срывом сроков, неспособностью создать модем 5G приемлемого качества в приемлемые сроки и в итоге продажей своего "бизнеса" по разработке 5G модемов.
В итоге, когда компания Intel решила выпустить платформу мобильного ПК с поддержкой 5G, ей пришлось обратиться за модемами 5G к MediaTek. Вероятно, расчет идет на компании Dell и HP, которые станут выпускать на базе этой платформы некоторые из своих ноутбуков.
Печаль в том, что всем понятно, что на сегодня лидером в области мобильных платформ 5G является не MediaTek, а Qualcomm. Но в Intel, после битвы с Qualcomm за Apple, видимо и слышать не могут о компании из Сан-Диего и ее продуктах.
В общем, если и до этого уровень спроса на ноуты со встроенной поддержкой 5G оставался не ясным, то теперь, когда мы знаем, что под капотом окажется MediaTek, а не Qualcomm, скепсис в отношении такого спроса может только вырасти. А Intel, конечно, понять можно. Должны же они были хотя бы попробовать.
Источник:
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
