Микроэлектроника: Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

MForum.ru

Микроэлектроника: Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

18.08.2025, MForum.ru


В Китае продолжается консолидация в области микроэлектронного производства. Второй по величине (после SMIC) контрактный производитель микроэлектроники Hua Hong Semi намерен приобрести контрольный пакет акций шанхайского контрактного производителя HLMC. Об этом сообщает TrendForce.

В целом, несмотря на масштаб сделки, это объединение, если оно произойдет – не удивительно, т.к. обе компании входят в ГК Huahong. А компанию Hua Hong Semi планируют выводить на IPO – отсюда и желание «раздуть» ее оценку.

Основные активы HLMC – Fab 5, работающий с 8-дюймовыми пластинами (техпроцессы 55-28 нм, мощность порядка 38 тысяч пластин в месяц), построенный в 2010 году, а также Fab 6, работающий с пластинами 12 дюймов (техпроцессы 28-14нм).

Как ни странно, основная цель поглощения – Fab 5. Именно он выпускает ту же продукцию, которую в основном выпускает Hua Hong Semi, и поглощение должно решить проблему конкуренции.

Сделка пока что не завершена. Покупаемая компания принадлежит не только группе, но и ряду фондов.

Компания Hua Hong Semi сейчас «на коне», по итогам 2q2025 она показала выручку в объеме $556 млн (+18.29% гг), которая в основном объясняется ростом объемов поставок пластин. Прибыль выросла на 19.2% год к году.

Уровень загрузки производственных площадей, по данным источника, достиг 108.3% (в 1q2025 было 102,7%), а годом ранее – 97.9%. Покупка HLMC, если состоится, поможет Hua Hong Semi снизить загрузку до оптимальных 95-100%.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника покупки бизнесов покупки компаний консолидация

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.02. Американская TI купит Silicon Labs за $7.5 млрд

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

04.04. Intel и TSMC предварительно договорились о создании СП по производству чипов

02.04. В Qualcomm задумались о покупке британской Alphawave IP Group

03.11. Marvell + Inphi. Консолидация на рынке производителей микроэлектроники не останавливается

07.09. Участники рынка телекома обсудили меры поддержки отечественных производителей

07.12. Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

12.09. Японская Renesas Electronics намеревается приобрести конкурента из США - Integrated Device Technology за $7.2 млрд

27.06. Система и Ростех начнут возрождать российскую микроэлектронику с августа 2018

17.01.  Что случилось в телекоме и IT c 1 по 17 января 2010 года

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля