Микроэлектроника: Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

MForum.ru

Микроэлектроника: Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

18.08.2025, MForum.ru


В Китае продолжается консолидация в области микроэлектронного производства. Второй по величине (после SMIC) контрактный производитель микроэлектроники Hua Hong Semi намерен приобрести контрольный пакет акций шанхайского контрактного производителя HLMC. Об этом сообщает TrendForce.

В целом, несмотря на масштаб сделки, это объединение, если оно произойдет – не удивительно, т.к. обе компании входят в ГК Huahong. А компанию Hua Hong Semi планируют выводить на IPO – отсюда и желание «раздуть» ее оценку.

Основные активы HLMC – Fab 5, работающий с 8-дюймовыми пластинами (техпроцессы 55-28 нм, мощность порядка 38 тысяч пластин в месяц), построенный в 2010 году, а также Fab 6, работающий с пластинами 12 дюймов (техпроцессы 28-14нм).

Как ни странно, основная цель поглощения – Fab 5. Именно он выпускает ту же продукцию, которую в основном выпускает Hua Hong Semi, и поглощение должно решить проблему конкуренции.

Сделка пока что не завершена. Покупаемая компания принадлежит не только группе, но и ряду фондов.

Компания Hua Hong Semi сейчас «на коне», по итогам 2q2025 она показала выручку в объеме $556 млн (+18.29% гг), которая в основном объясняется ростом объемов поставок пластин. Прибыль выросла на 19.2% год к году.

Уровень загрузки производственных площадей, по данным источника, достиг 108.3% (в 1q2025 было 102,7%), а годом ранее – 97.9%. Покупка HLMC, если состоится, поможет Hua Hong Semi снизить загрузку до оптимальных 95-100%.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника покупки бизнесов покупки компаний консолидация

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

04.02.2026. Американская TI купит Silicon Labs за $7.5 млрд

22.01.2026. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

04.04.2025. Intel и TSMC предварительно договорились о создании СП по производству чипов

02.04.2025. В Qualcomm задумались о покупке британской Alphawave IP Group

03.11.2020. Marvell + Inphi. Консолидация на рынке производителей микроэлектроники не останавливается

07.09.2020. Участники рынка телекома обсудили меры поддержки отечественных производителей

07.12.2018. Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

12.09.2018. Японская Renesas Electronics намеревается приобрести конкурента из США - Integrated Device Technology за $7.2 млрд

27.06.2018. Система и Ростех начнут возрождать российскую микроэлектронику с августа 2018

17.01.2010.  Что случилось в телекоме и IT c 1 по 17 января 2010 года

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально