MForum.ru
18.08.2025,
В Китае продолжается консолидация в области микроэлектронного производства. Второй по величине (после SMIC) контрактный производитель микроэлектроники Hua Hong Semi намерен приобрести контрольный пакет акций шанхайского контрактного производителя HLMC. Об этом сообщает TrendForce.
В целом, несмотря на масштаб сделки, это объединение, если оно произойдет – не удивительно, т.к. обе компании входят в ГК Huahong. А компанию Hua Hong Semi планируют выводить на IPO – отсюда и желание «раздуть» ее оценку.
Основные активы HLMC – Fab 5, работающий с 8-дюймовыми пластинами (техпроцессы 55-28 нм, мощность порядка 38 тысяч пластин в месяц), построенный в 2010 году, а также Fab 6, работающий с пластинами 12 дюймов (техпроцессы 28-14нм).
Как ни странно, основная цель поглощения – Fab 5. Именно он выпускает ту же продукцию, которую в основном выпускает Hua Hong Semi, и поглощение должно решить проблему конкуренции.
Сделка пока что не завершена. Покупаемая компания принадлежит не только группе, но и ряду фондов.
Компания Hua Hong Semi сейчас «на коне», по итогам 2q2025 она показала выручку в объеме $556 млн (+18.29% гг), которая в основном объясняется ростом объемов поставок пластин. Прибыль выросла на 19.2% год к году.
Уровень загрузки производственных площадей, по данным источника, достиг 108.3% (в 1q2025 было 102,7%), а годом ранее – 97.9%. Покупка HLMC, если состоится, поможет Hua Hong Semi снизить загрузку до оптимальных 95-100%.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника покупки бизнесов покупки компаний консолидация
--
Публикации по теме:
04.02. Американская TI купит Silicon Labs за $7.5 млрд
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
04.04. Intel и TSMC предварительно договорились о создании СП по производству чипов
02.04. В Qualcomm задумались о покупке британской Alphawave IP Group
03.11. Marvell + Inphi. Консолидация на рынке производителей микроэлектроники не останавливается
07.09. Участники рынка телекома обсудили меры поддержки отечественных производителей
07.12. Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций
27.06. Система и Ростех начнут возрождать российскую микроэлектронику с августа 2018
17.01.
Что случилось в телекоме и IT c 1 по 17 января 2010 года
12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»
11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм