MForum.ru
12.09.2018,
Консолидация в микроэлектронике - неизбежность, поэтому мы будем наблюдать все новые попытки укрупнения бизнеса. Несмотря на сорванные сделки Qualcomm-NXP и Broadcom-Qualcomm, японская Renesas Electronics намеревается приобрести конкурента из США - Integrated Device Technology (IDT) за $7.2 млрд, чтобы укрепить позиции растущем рынке технологий подключенного автомобиля. Покупка также позволит Renesas выйти на рынок полупроводников для серверов, используемых в ЦОД, и потребительских устройств.
IDT получает с рынка автопрома до половины своих доходов. По данным IHS Markit, объем рынка кристаллов для автомобилей вырастет с $38 млрд по итогам 2017 года до $57 млрд в 2022 году, благодаря массовому переходу на самоуправляемые автомобили.
Renesas Electronics - третий по объемам поставок поставщик кристаллов, используемых в автомобилях, уступая по этому показателю только NXP и Infineon. В 2017 году Renesas приобрела за $3.2 млрд американского производителя Intersil. С учетом будущей сделки задолженность компании будет в 3.2 раза превышать ее EBITDA. В перспективе компания намерена сократить это отношение до 1.
Если сделка пройдет без осложнений, то группа сможет выйти на объемы продаж в $7.9 млрд.
Renesas Electronics, Япония, создана в 2010 году за счет слияния кристалльных подразделений Hitachi, Mitsubishi Electric и NEC. Крупнейший акционер - Innovation Network Corporation of Japan (INCJ). Источник.
В России отрасли микроэлектроники консолидация столь же необходима. Это позволит укрупнить финансовые потоки, обеспечит возможность оптимизации затрат на разработку и закупки. Впрочем, это только одна из задач, которые требуется решать незамедлительно, другая важная задача - формирование рынка, поскольку даже существующие мощности на сегодня не заняты - несмотря на санкции, внутренний спрос на полупроводники удовлетворяют в основном не отечественные, а зарубежные поставщики. В частности, крупнейшим поставщиком микросхем на российский рынок является американская Intel.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника Япония консолидация слияния и поглощения
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2