MForum.ru
12.09.2018,
Консолидация в микроэлектронике - неизбежность, поэтому мы будем наблюдать все новые попытки укрупнения бизнеса. Несмотря на сорванные сделки Qualcomm-NXP и Broadcom-Qualcomm, японская Renesas Electronics намеревается приобрести конкурента из США - Integrated Device Technology (IDT) за $7.2 млрд, чтобы укрепить позиции растущем рынке технологий подключенного автомобиля. Покупка также позволит Renesas выйти на рынок полупроводников для серверов, используемых в ЦОД, и потребительских устройств.
IDT получает с рынка автопрома до половины своих доходов. По данным IHS Markit, объем рынка кристаллов для автомобилей вырастет с $38 млрд по итогам 2017 года до $57 млрд в 2022 году, благодаря массовому переходу на самоуправляемые автомобили.
Renesas Electronics - третий по объемам поставок поставщик кристаллов, используемых в автомобилях, уступая по этому показателю только NXP и Infineon. В 2017 году Renesas приобрела за $3.2 млрд американского производителя Intersil. С учетом будущей сделки задолженность компании будет в 3.2 раза превышать ее EBITDA. В перспективе компания намерена сократить это отношение до 1.
Если сделка пройдет без осложнений, то группа сможет выйти на объемы продаж в $7.9 млрд.
Renesas Electronics, Япония, создана в 2010 году за счет слияния кристалльных подразделений Hitachi, Mitsubishi Electric и NEC. Крупнейший акционер - Innovation Network Corporation of Japan (INCJ). Источник.
В России отрасли микроэлектроники консолидация столь же необходима. Это позволит укрупнить финансовые потоки, обеспечит возможность оптимизации затрат на разработку и закупки. Впрочем, это только одна из задач, которые требуется решать незамедлительно, другая важная задача - формирование рынка, поскольку даже существующие мощности на сегодня не заняты - несмотря на санкции, внутренний спрос на полупроводники удовлетворяют в основном не отечественные, а зарубежные поставщики. В частности, крупнейшим поставщиком микросхем на российский рынок является американская Intel.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника Япония консолидация слияния и поглощения
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах
01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве
30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ
29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем
29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»
29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»
24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение
23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0