MForum.ru
12.09.2018,
Консолидация в микроэлектронике - неизбежность, поэтому мы будем наблюдать все новые попытки укрупнения бизнеса. Несмотря на сорванные сделки Qualcomm-NXP и Broadcom-Qualcomm, японская Renesas Electronics намеревается приобрести конкурента из США - Integrated Device Technology (IDT) за $7.2 млрд, чтобы укрепить позиции растущем рынке технологий подключенного автомобиля. Покупка также позволит Renesas выйти на рынок полупроводников для серверов, используемых в ЦОД, и потребительских устройств.
IDT получает с рынка автопрома до половины своих доходов. По данным IHS Markit, объем рынка кристаллов для автомобилей вырастет с $38 млрд по итогам 2017 года до $57 млрд в 2022 году, благодаря массовому переходу на самоуправляемые автомобили.
Renesas Electronics - третий по объемам поставок поставщик кристаллов, используемых в автомобилях, уступая по этому показателю только NXP и Infineon. В 2017 году Renesas приобрела за $3.2 млрд американского производителя Intersil. С учетом будущей сделки задолженность компании будет в 3.2 раза превышать ее EBITDA. В перспективе компания намерена сократить это отношение до 1.
Если сделка пройдет без осложнений, то группа сможет выйти на объемы продаж в $7.9 млрд.
Renesas Electronics, Япония, создана в 2010 году за счет слияния кристалльных подразделений Hitachi, Mitsubishi Electric и NEC. Крупнейший акционер - Innovation Network Corporation of Japan (INCJ). Источник.
В России отрасли микроэлектроники консолидация столь же необходима. Это позволит укрупнить финансовые потоки, обеспечит возможность оптимизации затрат на разработку и закупки. Впрочем, это только одна из задач, которые требуется решать незамедлительно, другая важная задача - формирование рынка, поскольку даже существующие мощности на сегодня не заняты - несмотря на санкции, внутренний спрос на полупроводники удовлетворяют в основном не отечественные, а зарубежные поставщики. В частности, крупнейшим поставщиком микросхем на российский рынок является американская Intel.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника Япония консолидация слияния и поглощения
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39