MForum.ru
23.02.2022,
Bosch увеличивает заявленные ранее инвестиции в производство полупроводников, чтобы справиться с глобальным кризисом нехватки микросхем. Компания добавляет $296 млн к ранее заявленным $473 млн, которые Bosch еще год назад пообещала инвестировать в развертывание собственного производства микросхем.
Большая часть капитала была направлена в развертывание предприятия Bosch по производству 300-мм пластин в Дрездене, а порядка $57 млн было выделено для Ройтлингена, что недалеко от Штутгарта, где Bosch начала производство в декабре 2021 года. Здесь Bosch налаживает массовое производство чипов SiC (карбида кремния). Контракты на выпускаемые здесь изделий заключены на много недель вперед.
Новое финансирование почти исключительно планируется направить в Ройтлинген, где будут создаваться новые производственные мощности - в общей сложности площадью 44 тысячи кв. метров современных чистых помещений, в срок до 2025 года.
Готовность новых мощностей, основанных на пластинах 200 мм не ожидается ранее 2023 года. "Мы хотим стать глобальным лидером в области производства SiC чипов для электромобилей", - заявил Харальд Крёгер, член правления Robert Bosh. "Наши книги заказов полны, спасибо буму спроса на электромобили".
Завод Bosch в Дрездене будет выпускать процессоры, логические ИС и чипы памяти на пластинах 12".
Bosch также планирует расширять существующую систему электроснабжения, построив дополнительное здание для систем электроснабжения.
Такие шаги компания предпринимает в ответ на растущий спрос на полупроводники и MEMS-датчики, как на автомобильном рынке, так и на рынке бытовой электроники.
"Bosch уже является ведущим производителем микросхем для автомобильных приложений, - заявил Маркус Хейн, член правления Bosch и председатель бизнес-сектора мобильных решений. "И это позиция, которую мы намерены укрепить".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника тренды Bosch SiC
Публикации по теме:
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
19.11.2025. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома
25.07.2025. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
23.01.2023. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
03.11.2021. SiC
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
23.09.2019. TSMC
26.10.2018. Infineon начинает строительство новой фабрики
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0