MForum.ru
23.02.2022,
Bosch увеличивает заявленные ранее инвестиции в производство полупроводников, чтобы справиться с глобальным кризисом нехватки микросхем. Компания добавляет $296 млн к ранее заявленным $473 млн, которые Bosch еще год назад пообещала инвестировать в развертывание собственного производства микросхем.
Большая часть капитала была направлена в развертывание предприятия Bosch по производству 300-мм пластин в Дрездене, а порядка $57 млн было выделено для Ройтлингена, что недалеко от Штутгарта, где Bosch начала производство в декабре 2021 года. Здесь Bosch налаживает массовое производство чипов SiC (карбида кремния). Контракты на выпускаемые здесь изделий заключены на много недель вперед.
Новое финансирование почти исключительно планируется направить в Ройтлинген, где будут создаваться новые производственные мощности - в общей сложности площадью 44 тысячи кв. метров современных чистых помещений, в срок до 2025 года.
Готовность новых мощностей, основанных на пластинах 200 мм не ожидается ранее 2023 года. "Мы хотим стать глобальным лидером в области производства SiC чипов для электромобилей", - заявил Харальд Крёгер, член правления Robert Bosh. "Наши книги заказов полны, спасибо буму спроса на электромобили".
Завод Bosch в Дрездене будет выпускать процессоры, логические ИС и чипы памяти на пластинах 12".
Bosch также планирует расширять существующую систему электроснабжения, построив дополнительное здание для систем электроснабжения.
Такие шаги компания предпринимает в ответ на растущий спрос на полупроводники и MEMS-датчики, как на автомобильном рынке, так и на рынке бытовой электроники.
"Bosch уже является ведущим производителем микросхем для автомобильных приложений, - заявил Маркус Хейн, член правления Bosch и председатель бизнес-сектора мобильных решений. "И это позиция, которую мы намерены укрепить".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника тренды Bosch SiC
Публикации по теме:
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
19.11.2025. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома
25.07.2025. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
23.01.2023. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
03.11.2021. SiC
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
23.09.2019. TSMC
26.10.2018. Infineon начинает строительство новой фабрики
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99