MForum.ru
23.02.2022,
Bosch увеличивает заявленные ранее инвестиции в производство полупроводников, чтобы справиться с глобальным кризисом нехватки микросхем. Компания добавляет $296 млн к ранее заявленным $473 млн, которые Bosch еще год назад пообещала инвестировать в развертывание собственного производства микросхем.
Большая часть капитала была направлена в развертывание предприятия Bosch по производству 300-мм пластин в Дрездене, а порядка $57 млн было выделено для Ройтлингена, что недалеко от Штутгарта, где Bosch начала производство в декабре 2021 года. Здесь Bosch налаживает массовое производство чипов SiC (карбида кремния). Контракты на выпускаемые здесь изделий заключены на много недель вперед.
Новое финансирование почти исключительно планируется направить в Ройтлинген, где будут создаваться новые производственные мощности - в общей сложности площадью 44 тысячи кв. метров современных чистых помещений, в срок до 2025 года.
Готовность новых мощностей, основанных на пластинах 200 мм не ожидается ранее 2023 года. "Мы хотим стать глобальным лидером в области производства SiC чипов для электромобилей", - заявил Харальд Крёгер, член правления Robert Bosh. "Наши книги заказов полны, спасибо буму спроса на электромобили".
Завод Bosch в Дрездене будет выпускать процессоры, логические ИС и чипы памяти на пластинах 12".
Bosch также планирует расширять существующую систему электроснабжения, построив дополнительное здание для систем электроснабжения.
Такие шаги компания предпринимает в ответ на растущий спрос на полупроводники и MEMS-датчики, как на автомобильном рынке, так и на рынке бытовой электроники.
"Bosch уже является ведущим производителем микросхем для автомобильных приложений, - заявил Маркус Хейн, член правления Bosch и председатель бизнес-сектора мобильных решений. "И это позиция, которую мы намерены укрепить".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника тренды Bosch SiC
Публикации по теме:
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
19.11. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома
25.07. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
23.01. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
03.11. SiC
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
23.09. TSMC
26.10. Infineon начинает строительство новой фабрики
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
08.04. Авария одного спутника оставила без ТВ полмиллиона россиян - перспективы?
08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии
08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы
08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане
08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка
08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска
08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ
08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах
07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти