MForum.ru
23.02.2022,
Bosch увеличивает заявленные ранее инвестиции в производство полупроводников, чтобы справиться с глобальным кризисом нехватки микросхем. Компания добавляет $296 млн к ранее заявленным $473 млн, которые Bosch еще год назад пообещала инвестировать в развертывание собственного производства микросхем.
Большая часть капитала была направлена в развертывание предприятия Bosch по производству 300-мм пластин в Дрездене, а порядка $57 млн было выделено для Ройтлингена, что недалеко от Штутгарта, где Bosch начала производство в декабре 2021 года. Здесь Bosch налаживает массовое производство чипов SiC (карбида кремния). Контракты на выпускаемые здесь изделий заключены на много недель вперед.
Новое финансирование почти исключительно планируется направить в Ройтлинген, где будут создаваться новые производственные мощности - в общей сложности площадью 44 тысячи кв. метров современных чистых помещений, в срок до 2025 года.
Готовность новых мощностей, основанных на пластинах 200 мм не ожидается ранее 2023 года. "Мы хотим стать глобальным лидером в области производства SiC чипов для электромобилей", - заявил Харальд Крёгер, член правления Robert Bosh. "Наши книги заказов полны, спасибо буму спроса на электромобили".
Завод Bosch в Дрездене будет выпускать процессоры, логические ИС и чипы памяти на пластинах 12".
Bosch также планирует расширять существующую систему электроснабжения, построив дополнительное здание для систем электроснабжения.
Такие шаги компания предпринимает в ответ на растущий спрос на полупроводники и MEMS-датчики, как на автомобильном рынке, так и на рынке бытовой электроники.
"Bosch уже является ведущим производителем микросхем для автомобильных приложений, - заявил Маркус Хейн, член правления Bosch и председатель бизнес-сектора мобильных решений. "И это позиция, которую мы намерены укрепить".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника тренды Bosch SiC
Публикации по теме:
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
19.11.2025. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома
25.07.2025. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
23.01.2023. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
03.11.2021. SiC
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
23.09.2019. TSMC
26.10.2018. Infineon начинает строительство новой фабрики
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально