MForum.ru
27.07.2018,
Микросхем нужно больше - хороших и разных
Как прогнозируют сотрудники IC Insights, в нынешнем году объем рынка электроники увеличится на 5%, до $1 622 млрд из которых более $500 млрд придется на полупроводники.
Рынок эпитаксиальных пластин будет расти, но не космическими темпами
Пластины (вафли) занимают сравнительной узкий сегмент рынка материалов для производства полупроводников. Как правило, на рынке представлены в основном пластины из кремния, поскольку кремний это пока что наиболее востребованный материала на рынке полупроводников. В обычной жизни практически никто не видит кремниевые пластины, но их крошечные фрагменты присутствуют почти в каждом радиоэлектронном изделии, поскольку они являются основной для создания кристаллов (чипов). Поскольку радиоэлектроника проникает все в большее число приложений, например, в транспортные средства, не говоря о смартфонах и носимых устройствах, растет и спрос на полупроводниковые пластины со стороны производителей полупроводников.
Аналитики Market Research Future недавно поделились прогнозами на 2022 год. Согласно их ожиданиям, рынок пластин вырастет до $40 млрд и будет увеличиваться среднегодовыми темпами в 4% в прогнозируемый период.
Ключевые игроки на рынке производства пластин известны любому производителю полупроводников: Applied Materials, США; ASM International, США; Nikon, Япония; Hitachi High-Technologies Corporation, Япония; Screen Semiconductor Solutions, Япония, Hitachi Kokusai, Япония; KLA-Tencor Corporation, Япония; ASML Holding, Нидерланды; Tokyo Electron Limited, Япония; Lam Research Corporation, США. Источник.
ТГУ разрабатывает технологи HEMT для "Микран"
В Томском госуниверситете (ТГУ) совместно с АО НПФ “Микран” создают мощные транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT) для изделий гражданского, оборонного и космического назначения. В ТГУ экспериментируют с полупроводниковыми нитридами (InAlN/GaN), что позволяет увеличить удельную мощность транзисторов, а также повысить термическую стабильность и устойчивость транзисторов к внешним высокоэнергетическим воздействиям.
По окончанию разработки ТГУ подготовит технологическую документацию для передачи Микрану, который займется промышленным выпуском таких HEMT-транзисторов. Окончание работ намечено на декабрь 2019 года. Источники: interfax-russia.ru; news.vtomske.ru.
SK Hynix рвется в топ-3
Южнокорейская SK Hynix - четвертая по размеру выручки от производства полупроводников в мире. В 1q2018 компания показала рост выручки до $8.1 млрд. Чистый доход в 1q2018 составил $2.89 млрд.
Ожидается, что по итогам 2q2018 эти показатели окажутся еще выше, в частности, выручка вырастет до $8.8 млрд.
Существенный вклад в рост показателей деятельности компании обеспечивает рост цен на микросхемы DRAM и NAND Flash. Не исключено, что в 2018 году компания вплотную приблизится к показателям TSMC, или даже поднимется на третье место в рейтинге крупнейших по доходу компаний - производителей микроэлектроники в мире. Подробнее.
Китайцы выйдут на рынок памяти в 2019 году и... случится кризис перепроизводства
Компания YMTC (Yangtze Memory Technologies), Китай, в 2018 году планирует большую стройку - вложения в развертывание трех фабрик составят $2 млрд, производство уже началось, пока что в ограниченном масштабе, но с перспективой быстрого расширения.
Заключены первые контракты, в частности, компания получила заказ на производство 10 тысяч 32-слойных микросхем 3D NAND (такие используются в 8-гигабайтных картах памяти SD). Пока что производственная мощность компании ограничена 5 тысячами пластин с чипами 3D NAND в месяц. В конце 2018 года компания планирует начать выпуск сэмплов 64-слойных микросхем 3D NAND. К 2020 году производственная мощность предприятия вырастет до примерно 100 тысяч 300-мм пластин с такими чипами, а после запуска всех трех строящихся фабрик мощность вырастет до 350-400 тысяч пластин в месяц. Подробнее.
Китай всерьез намерен побороться за значимую долю на рынке чипов памяти с существующими лидерами этого рынка, диктующими в 2017-2018 годах высокие цены - Samsung Electronics Co. Ltd., SK Hynix Inc. и Micron Technology Inc., в Китае их даже подозревают в ценовом сговоре. Поэтому кроме YMTC запустить производство чипов DRAM планируют, например, Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory. Аналитики уже бьют тревогу - в 2019 году производители могут столкнуться с кризисом перепроизводства чипов памяти, что возможно порадует пользователей снижением цен.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника ; полупроводники
+ +
©
Публикации по теме:
23.02. Дайджест микроэлектроники
14.02. Дайджест микроэлектроники: Ангстрем-Т, Рокор, TSMC, TMC Europe, НИИЭТ, Модуль и другие
21.08. Foxconn - Чжухай, выручка от продаж полупроводников продолжает расти, отечественные микропроцессоры
16.08. Мощные СВЧ транзисторы; Ангстрем-Т выпустил заказные чипы; Можно ли заработать на микроэлектронике?
08.08. Вынужденное импортзамещение; Заводы TSMC атаковал вирус; Проблемы Ангстрема и сколковский оптимизм
19.07. Арсенид бора отведет тепло; торговая война; InGaAs - перспективная гетероструктура; на пути к 5 нм
19.07. Переходим на фотоны; лидеры рынка промэлектроники; Facebook укрепляет направление микроэлектроники
13.07. Встречи, патенты, новые разработки, награды, новые технологии
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD