MForum.ru
08.08.2018,
Ситалловые подложки начали изготавливать в России
В 2018 году в ОНПП “Технология” им. А.Г.Ромашина завершилась разработка ситалловых подложек для микросхем. Достигается чистота рабочей поверхности Rz-0.024-0.032. Производит подложки “РТ-Химкомпозит” (входит в структуру "Ростеха"). Первые заказы на 30 тысяч подложек в год разместили на предприятии заказчики из Омска, Пензы и С.Петербурга. Потенциальная мощность производства - до 100 тысяч подложек в год. Источник.
Напомню, что ситалл - это стеклокерамический материал на стеклянной основе, который получают в процессе кристаллизации стекла. Этот материал не пористый, он стоек к кислотам, дает малую объемную усадку. От керамики ситалл отличают более мелкие кристаллы, которые более плотно упакованы в структуру. Впервые материал был разработан в СССР, после разрушения отношений России с Украиной, где было расположено его производство, ситалл приходится закупать за рубежом. Запуск производства ситалла "РТ-Химкомпозитом" призвано дать отечественную альтернативу.
В Беларуси разработаны новые ЖК-индикаторы
ЖК-индикаторы, возможно, не самая сложная микроэлектронная продукция, но и здесь, "кто не бежит, тот лежит". Иными словами, требуется постоянно обновлять модельный ряд, применяя все новые технологии, чтобы продукция оставалась конкурентоспособной.
На производстве "ФОТЭК" освоили новые индикаторы и модули индикации - ИЖЦ 3-15/7Ф, модули МИ-702С и МИ-706С. В разработке находится еще несколько изделий. Подробнее.
В НИИЭТ освоили мощные СВЧ транзисторы
Воронежский НИИЭТ сообщает, что для тестирования доступны мощные СВЧ GaN транзисторы (ПП9139Б1) с выходной мощностью 100 Вт в непрерывном режиме с напряжением питания 28В для работы на частотах до 3 ГГц. Load-pull измерения доступны по ссылкам: график и таблица.
Производство кристаллов на тайваньских заводах TSMC подверглось атаке вируса
Производство кристаллов на тайваньских заводах TSMC 3 августа подверглось воздействию вируса, который попал в систему при обновлении ПО на производственно оборудовании с нарушением процедуры.
В связи с этим на рынке возникли опасения, что TSMC не сможет своевременно выполнить ряд обязательств по производству, что негативно скажется на сроках выпуска оконечных изделий заказчиками TSMC. В частности, это может коснуться даже новых продуктов Apple, поскольку заражение коснулось заводов Fab 12 в Hsinchu Science Park и Fab 15 в Central Taiwan Science Park, где в итоге было повреждено несколько тысяч пластин. Также в числе “пострадавших” такие компании, как: AMD, Qualcomm, Nvidia, Xilinx и несколько производителей ASIC-плат.
В компании оценивают ущерб примерно в 3% от дохода за квартал, то есть речь идет о сумме в $88-98 млн, и обещают вернуться к графику исполнения заказов еще до конца 2018 года. Тем не менее инцидент может сказаться на снижении доверия заказчиков к TSMC, что может иметь негативные для компании финансовые последствия в будущем. Подробнее.
НИИМА "Прогресс" восстанавливает выпуск микросхемы
НИИМА “Прогресс” “восстанавливает выпуск” микросхемы аттенюатора входных сигналов L-диапазона 1338ХК8У. Для этого в качестве партнера привлечено, предположительно, ЗНТЦ, которое выполнит корпусирование и проведет отбраковочные испытания партии микросхем. Подробнее.
Американский ВПК проспонсирует новые технологии
В частности, DARPA в рамках программы FRANC заказала Globalfoundries разработку магниторезистивной памяти (MRAM) и других перспективных типов запоминающих устройств.
В рамках программы также идут работы в Skywater Technology Foundry по созданию монолитных 3D-чипов (3DSoC) с нормами техпроцесса, эквивалентными 7 мм, с использованием оборудования для производства с нормами 90 нм. Подробнее.
У Ангстрема сменятся собственники?
Ангстрем продолжает свои попытки вырваться из долговых удавок, но... Росэлектроника заблокировала проект допэмиссии акций на 160 млн руб.
В Ангстрем объясняли этот проект потребностями модернизации производства, в Росэлектронике подозревают, что деньги банально ушли бы на погашение долгов самых жестких кредиторов, которые буквально держат нож у горла предприятия. Арбитражный суд Москвы обязал компанию погасить задолженность перед банком «БФГ-кредит» в размере 76,9 млн рублей. Для погашения этой задолженности компания должна выставить на открытые публичные торги готовую продукцию, определенную договором залога. И это при том, что часть кредиторов готовы еще немного подождать. Кто-то хочет получить контроль над предприятием или цель в том, чтобы не давать ему подняться? Источник.
Сколковский оптимизм. Есть ли повод?
«В ближайшее время у нас может появиться шанс вернуться в «высшую лигу» микроэлектроники», - заявил вице-президент по науке Фонда «Сколково» Николай Суетин на заседании Совета по развитию цифровой экономики при Совете Федерации., выступая на площадке, посвященной конкурентоспособности российских технологий и обеспечению цифрового суверенитета.
«Дело в том, что уменьшение топологических размеров транзисторов уже столкнулось как с фундаментальными физическими, так и с экономическими ограничениями. А это значит, что потребуются и должны появиться новые драйверы технологического развития. Это дает шанс для новых игроков», – пояснил Суетин. er.ru.
Оптимизм - хорошее дело. Как и новые драйверы. Вот только без создания цепочки: школа - ВУЗ - исследовательские лаборатории - производство микросхем - производство радиоэлектронной продукции, вряд ли что-то получится. Кроме того, даже если и придумать что-то хорошее, в стране нет своего производства производственного оборудования ни под классические, ни под прорывные технологии. ++
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
23.02. Дайджест микроэлектроники
14.02. Дайджест микроэлектроники: Ангстрем-Т, Рокор, TSMC, TMC Europe, НИИЭТ, Модуль и другие
21.08. Foxconn - Чжухай, выручка от продаж полупроводников продолжает расти, отечественные микропроцессоры
16.08. Мощные СВЧ транзисторы; Ангстрем-Т выпустил заказные чипы; Можно ли заработать на микроэлектронике?
19.07. Арсенид бора отведет тепло; торговая война; InGaAs - перспективная гетероструктура; на пути к 5 нм
19.07. Переходим на фотоны; лидеры рынка промэлектроники; Facebook укрепляет направление микроэлектроники
13.07. Встречи, патенты, новые разработки, награды, новые технологии
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч