MForum.ru
02.03.2011,
Абонентские устройства LTE >> Чипсеты LTE << Вернуться к разделу LTE
Altair FourGee 3100/6200
Acronix Semiconductor
Acronix Semiconductor Speedster22i
GCT Semiconductor, Inc.
GCT Semiconductor, Inc. GDM7240
GCT Semiconductor, Inc. GDM7242
GCT Semiconductor, Inc. GDM7251
Huawei (HiSilicon)
LG
LGE LT2000 (это чипсет GCT GDM7240)
Marvell PXA1801
MediaTek MT6290 4G , 2013.05 - анонс, 2014.01 - показ
Qualcomm MDM9625 (анонс 2011.02)
Qualcomm MDM9225 (анонс 2011.02)
Qualcomm MSM8960 S4 (анонс 2011.10.07)
Qualcomm MSM8930 S4
Qualcomm MSM8660 S3, примеры: LG LU6200 (LG Optimus LTE) ; Samsung SGV-E120L
Qualcomm QSD8650 S1
Qualcomm MSM8270 S4
Qualcomm MSM8260 S3, примеры: HTC Sensation (июнь 2011)
Qualcomm MSM8255 S2, примеры: HTC Bass, HTC Flyer, HTC Radar, HTC Rhyme, HTC Titan
Qualcomm QSD8250A S1
Qualcomm QSD8250 S1, пример: HTC Mozart
Qualcomm MSM8225 (анонс 2011.02) поддержка HSPA+
Qualcomm APQ8064 S4
Qualcomm APQ8060 S3, примеры: Samsung Galaxy S II LTE
Qualcomm APQ8055 S2
Qualcomm MSM7227 (2011.09)
Qualcomm MSM6800 (2011.10), примеры: USB-донгл LTE LG LD611
ST-Ericsson
M700
M710
NovaThor L8580, анонсирован 2013.01,
Wavesat, Inc.
Odyssey 9000
Чипсеты LTE с поддержкой 3GPP R9 (до 150 Мбит/с на скачивание данных)
Qualcomm MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее
Marvel PXA1801. 2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с. Подробнее.
HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее
Sequans SQN3110. Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).
Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
23.01. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)
02.01. Египет наращивает производство смартфонов
22.12. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч
19.12. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15
22.07. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально
03.07. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40
18.10. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro
10.09. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro
08.08. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик
08.08. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном
20.07. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме
12.02. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony
06.01. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR
05.01. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA
13.12. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e
12.10. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench
04.10. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой
26.09. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально
19.09. Oppo A2x и A2m замечены в TENAA
20.04. Xiaomi Pad 6 и Pad 6 Pro представлены официально
Добавил страничку чипсета Qualcomm MDM9600. Данных мало.
. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с.
, редактор MForum.ru
Чипсет LG L2000, который выглядел, как продукт LG, является чипсетом компании .
, редактор MForum.ru
Новый чип Qualcomm RF360 способен работать с технологиями lte fdd, lte tdd, wcdma, ev-do, cdma 1x, TD-SCDMA, GSM/EDGE, поддерживая до 40 различных частотных диапазонов. Это позволит смартфону или другому мобильному устройству на основе такого чипа работать практически в любой (во всех) существующих сетях 2G/3G/4G, включая даже “экзотику” типа China Mobile с ее TD-SCDMA. В основе чипа - тюнер с динамически перестраиваемой антенной, усилитель мощности, переключатель антенн, некое решение RF POP 3D и другие элементы. и видео:
, редактор MForum.ru
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
08.04. Авария одного спутника оставила без ТВ полмиллиона россиян - перспективы?
08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии
08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы
08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане
08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка
08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска
08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ
08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
