Анонсы: Toshiba создала первый 5 мп модуль камеры для Project Ara

MForum.ru

Анонсы: Toshiba создала первый 5 мп модуль камеры для Project Ara

17.02.2015, MForum.ru

Компания Toshiba представила первый модуль камеры для модульного смартфона Project Ara. Разрешение камеры пока невелико – всего 5 мп, но это только начало.


Toshiba является одной из компаний, глубоко вовлеченных в Project Ara практически с самого его начала. В частности, в мае прошлого года производитель утверждал, что станет одним из поставщиков чипсетов для модульного смартфона. Не менее тесно Toshiba связана и с разработкой программных кодов Ara: компания входит в комиссию по стандартам MIPI UniPro и принимает участие в разработке протокола, с помощью которого Project Ara осуществляет взаимодействие модулей.

Кому-то может показаться, что 5 мп недостаточно круто. Но не забывайте, что Project Ara – не ординарный смартфон. Одним из условий его успешной работы является возможность заменять модули без выключения девайса. Конечно Toshiba не планирует оставаться на достигнутом. В планах компании – модуль камеры с разрешением 13 мп. И это еще только первый этап разработки. На втором этапе будут улучшены другие типы модулей, включая NFC, Wireless Power Charging, внешнюю память и технологию Toshiba TransferJet.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashgear.com


Публикации по теме:

30.11. В Японии планируют создать 600-км сеть связи с квантовым распределением ключей к 2027 году

11.03. Микроэлектроника в Японии

11.03. Близость к Европе больше не козырь для производителей электроники

15.06.  5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка

25.03. Kioxia и Western Digital расширят сотрудничество

15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

24.02. Kioxia

03.02. Развитие производства полупроводников. Япония

03.11. SiC

15.10. Доля Китая на рынке контрактного производства микроэлектроники продолжает расти

22.06. Память будет дешеветь?

14.02. Крупнейшие производители микроэлектроники забирают все большую долю рынка

19.11. IC Insights - Intel в 2019 году возвратил себе статус "номера 1" на рынке производителей полупроводников

18.10. Принтеры этикеток

18.10. 6G

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

11.03. Intel надеется вернуть себе первое место на рынке производителей полупроводников уже в 2019 году

06.03. Дайджест - Модуль, рынок DRAM, Планар, Интеграл, Байкал-Т1, Signalchip

14.02. Дайджест микроэлектроники: Ангстрем-Т, Рокор, TSMC, TMC Europe, НИИЭТ, Модуль и другие

16.01. В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки