MForum.ru
25.03.2022,
Reuters сообщает о планах компании Kioxia Holdings Corp., Япония, в апреле 2022 года приступить к сооружению совместного с Western Digital Corp. дополнительного производства чипов памяти на площадке на севере Японии.
Оценка возможных инвестиций в этот новый совместный проект - порядка ¥1 трлн ($8.3 млрд).
Новое сейсмоустойчивое производство построят на площадке в Китаками (префектура Иватэ), Япония. Планируется завершить стройку и ввести производство в эксплуатацию уже в 2023 году.
Компаниям на сегодня принадлежит значительная доля рынка микросхем NAND флэш-памяти, 13,2% - Kioxia и 19,3% - WD, то есть суммарно 32,5% общемирового объема производства.
Японская и американская компании сотрудничают уже не первый год, им совместно принадлежат производственные линии по выпуску чипов памяти в Йоккаити и Китаками. Также партнеры совместно ведут разработку 162-слойной памяти 3D NAND, которую планируются внедрить в массовое производство в период 2022-2023.
Совместное производство компаний в последние годы уже дважды сталкивалось с проблемами. В 2019 году случилось отключение электроэнергии, что привело к снижению объемов выпуска чипов и даже вызвало повышение мировых цен на NAND-память. В конце января 2022 года совместное производство столкнулось с загрязнением некоторых материалов на производственных линиях, выпускающих флэш-памяти NAND в Йоккаити и Китаками. Это загрязнение, по предварительным оценкам, привело к потери порядка 13% от объемов выпуска продукции группой в 1q2022, а в пересчете на год - 3%.
Японская Toshiba контролирует 40,6% акций Kioxia и хотела бы их продать после вывода компании на IPO, сроки которого пока не объявлены.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: микроэлектроника Kioxia
Публикации по теме:
20.02. 4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
23.04. США - рынок микроэлектроники
15.04. Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND
06.04. Kioxia обещает начать массовое производство 1000-слойной памяти 3D NAND к 2031 году
11.03. Микроэлектроника в Японии
10.06. Глобальная выручка на рынке твердотельных корпоративных накопителей за 1q2023 упала почти в 2 раза
24.05. YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND
24.02. Kioxia
11.02. Цены на флэш-память NAND вырастут в 2q2022
08.06. TrendForce обещает рост цен на корпоративные SSD
22.06. Память будет дешеветь?
07.05. Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире
14.02. Крупнейшие производители микроэлектроники забирают все большую долю рынка
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
28.10. NAND
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск
17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск
17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300