MForum.ru
25.03.2022,
Reuters сообщает о планах компании Kioxia Holdings Corp., Япония, в апреле 2022 года приступить к сооружению совместного с Western Digital Corp. дополнительного производства чипов памяти на площадке на севере Японии.
Оценка возможных инвестиций в этот новый совместный проект - порядка ¥1 трлн ($8.3 млрд).
Новое сейсмоустойчивое производство построят на площадке в Китаками (префектура Иватэ), Япония. Планируется завершить стройку и ввести производство в эксплуатацию уже в 2023 году.
Компаниям на сегодня принадлежит значительная доля рынка микросхем NAND флэш-памяти, 13,2% - Kioxia и 19,3% - WD, то есть суммарно 32,5% общемирового объема производства.
Японская и американская компании сотрудничают уже не первый год, им совместно принадлежат производственные линии по выпуску чипов памяти в Йоккаити и Китаками. Также партнеры совместно ведут разработку 162-слойной памяти 3D NAND, которую планируются внедрить в массовое производство в период 2022-2023.
Совместное производство компаний в последние годы уже дважды сталкивалось с проблемами. В 2019 году случилось отключение электроэнергии, что привело к снижению объемов выпуска чипов и даже вызвало повышение мировых цен на NAND-память. В конце января 2022 года совместное производство столкнулось с загрязнением некоторых материалов на производственных линиях, выпускающих флэш-памяти NAND в Йоккаити и Китаками. Это загрязнение, по предварительным оценкам, привело к потери порядка 13% от объемов выпуска продукции группой в 1q2022, а в пересчете на год - 3%.
Японская Toshiba контролирует 40,6% акций Kioxia и хотела бы их продать после вывода компании на IPO, сроки которого пока не объявлены.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: микроэлектроника Kioxia
Публикации по теме:
20.02.2025. 4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
23.04.2024. США - рынок микроэлектроники
15.04.2024. Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND
06.04.2024. Kioxia обещает начать массовое производство 1000-слойной памяти 3D NAND к 2031 году
11.03.2024. Микроэлектроника в Японии
10.06.2023. Глобальная выручка на рынке твердотельных корпоративных накопителей за 1q2023 упала почти в 2 раза
24.05.2022. YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND
24.02.2022. Kioxia
11.02.2022. Цены на флэш-память NAND вырастут в 2q2022
08.06.2021. TrendForce обещает рост цен на корпоративные SSD
22.06.2020. Память будет дешеветь?
07.05.2020. Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире
14.02.2020. Крупнейшие производители микроэлектроники забирают все большую долю рынка
19.11.2019. IC Insights - Intel в 2019 году возвратил себе статус "номера 1" на рынке производителей полупроводников
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
28.10.2018. NAND
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально