MForum.ru
25.03.2022,
Reuters сообщает о планах компании Kioxia Holdings Corp., Япония, в апреле 2022 года приступить к сооружению совместного с Western Digital Corp. дополнительного производства чипов памяти на площадке на севере Японии.
Оценка возможных инвестиций в этот новый совместный проект - порядка ¥1 трлн ($8.3 млрд).
Новое сейсмоустойчивое производство построят на площадке в Китаками (префектура Иватэ), Япония. Планируется завершить стройку и ввести производство в эксплуатацию уже в 2023 году.
Компаниям на сегодня принадлежит значительная доля рынка микросхем NAND флэш-памяти, 13,2% - Kioxia и 19,3% - WD, то есть суммарно 32,5% общемирового объема производства.
Японская и американская компании сотрудничают уже не первый год, им совместно принадлежат производственные линии по выпуску чипов памяти в Йоккаити и Китаками. Также партнеры совместно ведут разработку 162-слойной памяти 3D NAND, которую планируются внедрить в массовое производство в период 2022-2023.
Совместное производство компаний в последние годы уже дважды сталкивалось с проблемами. В 2019 году случилось отключение электроэнергии, что привело к снижению объемов выпуска чипов и даже вызвало повышение мировых цен на NAND-память. В конце января 2022 года совместное производство столкнулось с загрязнением некоторых материалов на производственных линиях, выпускающих флэш-памяти NAND в Йоккаити и Китаками. Это загрязнение, по предварительным оценкам, привело к потери порядка 13% от объемов выпуска продукции группой в 1q2022, а в пересчете на год - 3%.
Японская Toshiba контролирует 40,6% акций Kioxia и хотела бы их продать после вывода компании на IPO, сроки которого пока не объявлены.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: микроэлектроника Kioxia
Публикации по теме:
20.02. 4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
23.04. США - рынок микроэлектроники
15.04. Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND
06.04. Kioxia обещает начать массовое производство 1000-слойной памяти 3D NAND к 2031 году
11.03. Микроэлектроника в Японии
10.06. Глобальная выручка на рынке твердотельных корпоративных накопителей за 1q2023 упала почти в 2 раза
24.05. YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND
24.02. Kioxia
11.02. Цены на флэш-память NAND вырастут в 2q2022
08.06. TrendForce обещает рост цен на корпоративные SSD
22.06. Память будет дешеветь?
07.05. Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире
14.02. Крупнейшие производители микроэлектроники забирают все большую долю рынка
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
28.10. NAND
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч