MForum.ru
08.06.2021,
В связи с ростом спроса на твердотельные накопители для бизнес-целей, TrendForce прогнозирует рост цен более, чем на 10% в 3q2021.
Спрос на SSD растет на фоне роста закупок серверов в 2q2021. В частности, доля продуктов емкостью 8 ТБ в поставках показала наиболее заметный рост. Как ожидается, тенденция сохранится и в 3q2021. При этом некоторые компоненты SSD могут оказаться дефицитными из-за глобального кризиса нехватки микросхем. В связи с чем в TrendForce ожидают рост цен на закупку твердотельных накопителей в 3q2021 на 10-15%, а не на 5-10%, как ожидалось ранее.
Среди факторов, которые формируют все более высокий спрос на SSD, можно выделить следующие.
1. Поставщики гипер масштабируемых облачных услуг Северной Америки в продолжают расширять свои хранилища.
2. Поток заказов на серверы традиционных брендов усиливается, поскольку государственные учреждения, а также предприятия среднего и малого бизнеса увеличивают бюджеты на IT-инфраструктуру.
3. Intel и AMD наращивают производство серверных процессоров на базе своих новых процессорных платформ.
После выхода новых процессоров и их внедрения в популярные модели серверов, вырос также спрос на SSD корпоративного класса, поскольку клиенты хотят повысить не только вычислительную мощность, но и емкость хранения данных. В частности, пик спроса приходится на SSD емкостью 4 / 8 ТБ. Этому способствует и то, что выход на рынок флэш-памяти NAND, выполненной по технологиям со все более высокой плотностью, может положительно сказываться на стоимости развертывания твердотельных накопителей.
Компания Samsung, являясь лидером поставок, вероятно сможет в значительной степени управлять ценами на SSD корпоративного класса. Samsung отличает более высокая доля собственных компонентов в этих изделиях, что дает этому производителю большую гибкость в плане поставок. На фоне возможного дефицита отдельных компонентов, Samsung, вполне вероятно, сможет еще более нарастить свою долю рынка в сегменте SSD. В частности, ожидается, что на продукцию Samsung придется более 50% корпоративных твердотельных накопителей (в битах), отправленных в ЦОД в Северной Америке в 3q2021. Это доминирование позволит компании задавать уровень рыночных цен и в ближайшем будущем.
Intel ограничена в возможностях производства SSD корпоративного класса из-за нехватки микросхем управления питанием. Да и в целом, Intel ориентирована больше на выпуск памяти на базе четырехуровневых (QLC) ячеек. Поскольку SSD корпоративного класса сейчас в основном строятся на чипах TLC, то есть трехуровневых, то рыночная доля Intel в этом сегменте может сократиться.
Что касается других поставщиков, среди которых стоит выделить Kioxia и SK Hynix, то хотя они и смогли нарастить свои рыночные доли, догнать Samsung в ближайшее время у них вряд ли получится.
Что касается SSD для обычных ПК, здесь также можно ожидать роста цен на них в 3q2021 на 3-8% квартал к кварталу. Среди причин - сохранение высокого спроса на ноутбуки на фоне сниженного предложения микросхем контроллеров. Несмотря на это, поставщики не будут снижать темпы перехода на новые технологии, так что уже в 3q2021 на рынке начнут появляться SSD, выполненные по 176 слойной технологии.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника рынок SSD тренды
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально