Микроэлектроника: TrendForce обещает рост цен на корпоративные SSD

MForum.ru

Микроэлектроника: TrendForce обещает рост цен на корпоративные SSD

08.06.2021, MForum.ru


В связи с ростом спроса на твердотельные накопители для бизнес-целей, TrendForce прогнозирует рост цен более, чем на 10% в 3q2021.

 

 

Спрос на SSD растет на фоне роста закупок серверов в 2q2021. В частности, доля продуктов емкостью 8 ТБ в поставках показала наиболее заметный рост. Как ожидается, тенденция сохранится и в 3q2021. При этом некоторые компоненты SSD могут оказаться дефицитными из-за глобального кризиса нехватки микросхем. В связи с чем в TrendForce ожидают рост цен на закупку твердотельных накопителей в 3q2021 на 10-15%, а не на 5-10%, как ожидалось ранее.

Среди факторов, которые формируют все более высокий спрос на SSD, можно выделить следующие.

1. Поставщики гипер масштабируемых облачных услуг Северной Америки в продолжают расширять свои хранилища.

2. Поток заказов на серверы традиционных брендов усиливается, поскольку государственные учреждения, а также предприятия среднего и малого бизнеса увеличивают бюджеты на IT-инфраструктуру.

3. Intel и AMD наращивают производство серверных процессоров на базе своих новых процессорных платформ.

После выхода новых процессоров и их внедрения в популярные модели серверов, вырос также спрос на SSD корпоративного класса, поскольку клиенты хотят повысить не только вычислительную мощность, но и емкость хранения данных. В частности, пик спроса приходится на SSD емкостью 4 / 8 ТБ. Этому способствует и то, что выход на рынок флэш-памяти NAND, выполненной по технологиям со все более высокой плотностью, может положительно сказываться на стоимости развертывания твердотельных накопителей.

Компания Samsung, являясь лидером поставок, вероятно сможет в значительной степени управлять ценами на SSD корпоративного класса. Samsung отличает более высокая доля собственных компонентов в этих изделиях, что дает этому производителю большую гибкость в плане поставок. На фоне возможного дефицита отдельных компонентов, Samsung, вполне вероятно, сможет еще более нарастить свою долю рынка в сегменте SSD. В частности, ожидается, что на продукцию Samsung придется более 50% корпоративных твердотельных накопителей (в битах), отправленных в ЦОД в Северной Америке в 3q2021. Это доминирование позволит компании задавать уровень рыночных цен и в ближайшем будущем.

Intel ограничена в возможностях производства SSD корпоративного класса из-за нехватки микросхем управления питанием. Да и в целом, Intel ориентирована больше на выпуск памяти на базе четырехуровневых (QLC) ячеек. Поскольку SSD корпоративного класса сейчас в основном строятся на чипах TLC, то есть трехуровневых, то рыночная доля Intel в этом сегменте может сократиться.

Что касается других поставщиков, среди которых стоит выделить Kioxia и SK Hynix, то хотя они и смогли нарастить свои рыночные доли, догнать Samsung в ближайшее время у них вряд ли получится.

Что касается SSD для обычных ПК, здесь также можно ожидать роста цен на них в 3q2021 на 3-8% квартал к кварталу. Среди причин - сохранение высокого спроса на ноутбуки на фоне сниженного предложения микросхем контроллеров. Несмотря на это, поставщики не будут снижать темпы перехода на новые технологии, так что уже в 3q2021 на рынке начнут появляться SSD, выполненные по 176 слойной технологии.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости

теги: микроэлектроника рынок SSD тренды

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=1 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски