MForum.ru
20.02.2025,
Это решение для применения в ИИ-моделях, которое компании представили на академической конференции 2025 IEEE ISSCC. Важно не только рекордное число слоев – 332, но и рекордная для NAND flash скорость работы интерфейса – до 4.8 Гбит/с.
Решение основывается на использовании стандарта Toggle DDR6.0 и протокола SCA. Заявляемая скорость 4.8 Гбит/c на 33% выше, чем у продуктов «8-го поколения».
Мало того, данное решение отличается сниженным энергопотреблением. За счет применения технологии PI-LTT достигается сокращение энергопотребления при вводе данных на 10% и при считывании – на 34%.
Плотность хранения данных в новинке за счет 332 слоев и оптимизированной раскладки ячеек выросла на 59%.
Kioxia и SanDisk продолжат работу над 9-м и 10-м поколением 3D-flash памяти.
9-е поколение опирается на технологию CBA и будет использовать новую CMOS технологию, чтобы повысить высокой производительности.
В 10-м поколении ожидается дальнейший рост емкости, скорости и оптимизация потребления энергопотребления, чтобы соответствовать растущим требованиям ИИ-ЦОД и компаний, разрабатывающих ИИ.
CBA – это CMOS under Array, в контексте памяти NAND flash – это подход, когда управляющие логические схемы (контролллеры, декодеры, драйверы) располагают под массивом ячеек памяти, а не рядом с ними, как раньше.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника NAND flash число слоев рекорды память
--
Публикации по теме:
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
15.03.2026. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
12.03.2026. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии
02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02.2026. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
27.01.2026. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
16.01.2026. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
06.01.2026. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6