САПР микроэлектроники

MForum.ru

САПР микроэлектроники

08.10.2018, MForum.ru


САПР для проектирования изделий микроэлектроники -- Микроэлектроника

Системы автоматизированного проектирования микросхем и печатных плат. Могут служить для проектирования, моделирования, верификации, подготовки производства, оценки функциональной безопасности. Как правило, являются комплексными. 

Используются для разработки IP-блоков. 

 

2019 

Примерная оценка размера отрасли САПР / CAD - около $10 млрд.

 

Основные участники рынка / продукты

Synopsys, США

Выручка порядка $3.3 млрд в 2019 году

Cadence, США

Выручка порядка $2.1 млрд в 2019 году

Mentor, Германия

Американская компания. Приобретена Siemens. Выручка порядка $1.3 млрд в 2019 году. Продукты: Calibre и др.  

 

На 2019-2020 производители микроэлектроники практически в любой стране в той или иной степени зависимы от американских технологий.

Продукты основных компаний-конкурентов совместимы и могут встраиваться друг в друга. 

 

Прочие участники рынка

ANSYS

 

Новости

Подписывайтесь на новости микроэлектроники в телеграм-канале @rusmicro или в ВКонтакте: Чипы и чиплеты   

2023.02.08 Чипы, разработанные и оптимизированные с использованием ИИ, уже не эксперимент. Статья в DigiTimesAsia посвящена очень интересной теме - применению ИИ в проектировании микросхем. Речь идет о продукте Synopsys DSO.ai (Design Space Optimization AI). Такие клиенты, как STMicroelectronics и SK Hynix рассказывают, что добились существенного повышения производительности при проектировании с использованием инструментов проектирования с поддержкой обучения с подкреплением, как с использованием облака, так и локально. 

2022.11.17 EDA как еще один фактор воздействия на Китай. / Чипы и чиплеты 

2019.11.08 Головоломка китайских инструментов для проектирования. / technode  

2019.07.03 Компания Synopsys провела семинар на Физфаке МГУ им.Ломоносова, посвященный техническим аспектам разработки специализированных процессоров с проблемно-ориентированной системой команд. / synopsys.com 

2019.01.28 23 января Физический факультет МГУ имени М.В. Ломоносова совместно с компанией Mentor, a Siemens Business провели семинар «Проектирование СБИС средствами САПР компании Mentor». Рассматривались, в частности, возможности симуляции СБИС средствами Mentor Questa и Veloce, маршрут разработки аналоговых и смешанных схем, проектирование MEMS средствами Mentor Tanner; верификационные инструменты Mentor Calibre.  maltsystem.ru  

2019.01.24  24 и 25 января 2019 года в МИЭТе пройдет конференция «Комплексное Проектирование Микросистем Средствами САПР Mentor Graphics». Ее проведут специалисты МИЭТ, Mentor Graphics, Megratec, Siemens PLM. Программа miet.ru  

2018.10.24 Компания Cadence Design Systems Inc. хорошо отчиталась за 3q2018, кроме того, ожидается дальнейший рост выручки и прибыли. Залог этому - расширение линейки продуктов (включая 7 нм процессор 112G SerDes IP и адресованный создателям нейросетей процессор Tensilica DNA 100 Processor IP. Также продолжают пользоваться спросом САПР Cadence для разработки полупроводников. ffin.ru 

2018.03.02 Cadence и Imec создают проект 3-нм 64-битного процессора. / playground.ru 

 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.01. Стимулирование инноваций в САПР через слияния и поглощения

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

26.12. Российская компания «50ом Тех.» представила собственную платформу для автоматизированного проектирования — 50ohm Tech Circuit Studio на международной конференции IEEE MAPCON 2025 в Индии

22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш

20.12. Китайская компания Empyrean наращивает компетенции

31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США

09.03. Российская микроэлектроника под санкциями - чего ожидать?

23.10.  Рынок оборудования для производства микроэлектроники

11.08. Избранные новости отечественной микроэлектроники

03.02.  Новости рынка российской микроэлектроники. Январь 2019

03.11. Новости мирового рынка микроэлектроники в октябре 2018

21.10.  Участники выставки ChipExpo2018

19.10.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 1

13.09. Юрий Завалин, НИИМА Прогресс, о подготовке к секции "Моделирование электронных компонентов и систем" Форума "Микроэлектроника 2018"

04.03.  Термины рынка микроэлектроники

04.03. Встречи, посвященные тематике микроэлектроники

21.02.  Микроэлектроника

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

07.06.2022 19:02 От: ABloud

[Дизайн-центры. Участники рынка. САПР микросхем]

На базе МИФИ создается Дизайн центр микроэлектроники "полного цикла"

Университету помогут в его создании 11 компаний IT-отрасли: Институт системного программирования РАН, МЦСТ, «Байкал Электроникс», «ХайТэк», ГК Astra Linux, «ЭРЕМЕКС», КЭАЗ, «ТимТех», «Крафтвэй», «Аэродиск» и «ВедаПроект». В дальнейшем число партнеров, как ожидается, будет расти. Об этом сообщает AK&M.

Дизайны центры микроэлектроники — для России не новость, их немало (если не сравнивать с Китаем), некоторые из них работают вполне эффективно. Сотрудничество отраслевых компаний и ВУЗов - тоже не новость. А вот слова "полный цикл" в названии - интересны, т.к. новый дизайн-центр ставит перед собой цели, в том числе, "разработки комплексной САПР микропроцессоров и IP-блоков", создание отечественного графического процессора и разработку технологии умного SSD.

Учитывая, что сегодня в мире доминируют американские САПР микросхем, в том числе, именно эти САПР используют большинство разработчиков в России, заявка на создание российского САПР - начинание интересное. Возможно ли, что в Дизайн центре МИФИ будет создано что-то удобное и актуальное для российского рынка? Почему бы и нет. Мы же верим в качество российского образования и в эффективность сотрудничества ВУЗов и бизнеса?

08.02.2023 13:02 От: ABloud

[Микроэлектроника | САПР / EDA | ИИ / AI]

Чипы, разработанные и оптимизированные с использованием ИИ, уже не эксперимент

Статья в DigiTimesAsia посвящена очень интересной теме - применению ИИ в проектировании микросхем. Речь идет о продукте Synopsys DSO.ai (Design Space Optimization AI). Такие клиенты, как STMicroelectronics и SK Hynix рассказывают, что добились существенного повышения производительности при проектировании с использованием инструментов проектирования с поддержкой обучения с подкреплением, как с использованием облака, так и локально. Клиенты, которые использовали Synopsys DSO.ai, сообщают о повышении производительности более чем в 3 раза. Также, по их отзывам достигается снижение потребляемой чипом мощности вплоть до -25% и удается уменьшить площадь кристалла.

STMicroelectronics использует Synopsys DSO.ai в сочетании с инструментами Synopsys Fusion Compiler и Synopsys IC Compiler II. В STM на этом комплексе ПО проектировали, в частности, новое ядро ARM.

В SK Hynix отмечают: "Synopsys DSO.ai обеспечивают высокую эффективность команды разработчиков, давая инженерам больше времени для создания дифференцированных функций для наших продуктов следующего поколения и позволяя добиваться уменьшения площади кристалла и сокращение площади die на 5%".

В Synopsys также удовлетворены результатами вывода Synopsys DSO.ai на рынок, отмечая эффективность автоматизированной оптимизации, особенно ускорение разработки.

Размещение Synopsys DSO.ai в облаке Microsoft Azure упрощает доступ к этому инструменту для участников рынка, позволяет вести необходимое масштабирование и оптимизировать самые разные решения, включая системы для высокопроизводительных вычислений.

Чем далее, тем более будет заметно, что в выигрыше станут оказываться компании с продуктами, в которых используется ИИ. Поскольку такое использование может обеспечивать заметное повышение производительности или качества продуктов и услуг. Это общий тренд, который не обойдет тематику EDA и микроэлектроники. Кейс Synopsys DSO.ai это подтверждает.


Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

04.05. МегаФон в Республике Бурятия - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в сёлах Мостовка и Зырянск

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

Все статьи >>


Новости

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69