Разработчики чипов LTE

MForum.ru

Разработчики чипов LTE

09.02.2011, MForum.ru


Производители чипов LTE -- Чипсеты LTE -- Рынок чипсетов LTE  

Разработчики абонентского оборудования LTE  --  Все об LTE 

 

  1. Acronix Semiconductor (платформы Speedster22i для OEM-производителей)
  2. Altair Semiconducters
  3. Broadcom Inc. (приобрел Beecem)
  4. Beceem (продан Broadcom Inc.)
  5. Chongyou Information Technology Company
  6. Datang Telecom (Leadcore - дочерний бизнес)
  7. Ericsson  
  8. Freescale
  9. Fujitsu Semiconductor  
  10. GCT Semiconductor, Inc. (GDM7240, GDM7242, GDM7251
  11. HiSilicon Technologies 
  12. Icera (приобретена NVIDIA) (закрыта в 2015.05) 
  13. Infineon (в процессе поглощения компанией Intel на октябрь 2010)
  14. Innofidei 
  15. Intel Mobile Group (поглощает Infineon по состоянию на октябрь 2010)  
  16. Leadcore (принадлежит Datang)
  17. LG Electronics  
  18. Marvell  
  19. MediaTek 
  20. Mindspeed, SoC для малых базовых станций LTE, LTE/3G, на март 2012 
  21. NVIDIA 
  22. Qualcomm (MDM9200, MDM9225, MDM9600, MDM9625, MSM8960)
  23. Renesas Electronics Corporation (Япония) / Renesas Mobile Corporation  
  24. Samsung (CMC22000)
  25. Sequans Communications 
  26. Spreadtrum Communications 
  27. ST-Ericsson (аппаратные платформы M700 и M710 – 4 диапазона LTE)
  28. Wavesat, Inc. (Odyssey 9000 – линейка) 
  29. ZTE (например, ZX297502 TD-LTE)

 

Новости

2015.05.07 Nvidia оставила бесплодные попытки разрабатывать модемы LTE

2012.02.23 Компании, у которых в портфолио есть решения xCVR LTE/3G/2.5G/2G

  1. Intel Mobile Group 
  2. Fujitsu Semiconductor  
  3. MediaTek    
  4. NVIDIA 
  5. Renesas Mobile Corporation   
  6. Spreadtrum Communications    
  7. ST-Ericsson
  8. Qualcomm   

 

 

Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко


© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

26.10. Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры

28.03. Спектр

17.12. Дмитрий Лаконцев, Сколтех, "Отечественная экосистема OpenRAN"

30.03. МТС открывает Центр 5G в Санкт-Петербурге в технологическом партнерстве с Ericsson

08.02. Ростех заявляет о завершении разработки "первой отечественной" BS LTE-A "операторского класса" для диапазона 450 МГц

22.01. ZTE и MTN запускают первую сеть 5G SA в Восточной Африке

30.10. Решение ООО Тенет

29.05. MediaTek пообещала 5G SoC в 2020 году

03.03. В Signalchip разработали первый в Индии чип с поддержкой 4G/5G

07.01. CES2019: Улыбнитесь, вас снимает дверной замок

13.12. Qualcomm vs Apple - понуждение к сотрудничеству или кто больнее ударит?

29.11. В НИИМА "Прогресс" разработали чип для IoT

02.10.  Yola12 - бюджетное решение проблемы проведения интернета в офис или на дачу

10.09.  HTC работает над 5G-флагманом со Snapdragon 855

05.07. Компания QTECH поставит для «ЭР-Телеком» 6 000 LTE-комплексов

27.06. Qualcomm способствует развитию сегмента детских часов с поддержкой 4G, представляя специализированную платформу Snapdragon Wear 2500

21.02.  Участники рынка микроэлектроники России

21.02.  Нитрид галлия, GaN

07.05. MCN Telecom

31.08.  О смартфонах и не только #21: Новые iPhone, смартфон от Джона Скалли, гнущиеся дисплеи и управление автомобилем со смартфона

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

18.08.2011 23:07 От: ABloud
24.10.2011 00:49 * От: ABloud

Sequans Communications сообщает о технологическом и маркетинговом сотрудничестве с Fujitsu Semiconductor Limited для разработки мультирежимных 2G/3G/LTE-устройств Fujitsu и LTE baseband решения Sequans. Комбинированное решение объединит RF CMOS трансивер Fujitsu Semiconductor MB86L12A 2G/3G/LTE и LTE-чипы SQN3110 и SQN3120. MB86L12A поддерживает все диапазоны 3GPP LTE-FDD и LTE-TDD. Новый чип Sequans SQN3110 изготовлен по технологии 40 нм и соответствует 3GPP R9, поддерживая по пропускной способности 4 категорию и обеспечивает чрезвычайно низкое энергопотребление, обладая малыми размерами и подходит для мобильных телефонов и других компактных устройств. В чипе SQN3120 добавлен процессор приложений (applications processor) для применения в мобильных хотспотах, USB-модемах и в других оконечных пользовательских устройствах. Источник

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

02.12.2011 16:41 От: ABloud

2011.12.02 Huawei представила мультирежимный чипсет 3gpp R9. Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: lte tdd / fdd / td-scdma / umts / gsm / edge / gprs. в его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

04.03.2012 00:49 * От: ABloud

Какие чипы были показаны GTI (поддержка TD-LTE) на выставке MWC-2012:


- Hisilicon Balong 700
- Hisilicon Balong 710
- CQCYIT C8310
- Innofidei P3A
- Innofidei P4
- Leadcore LC1760
- Qualcomm 8960
- Sequans SQN3010A
- Sequans SQN3110
- Sequans SQN3210
- Spreadtrum 9610
- STE M700
- ZTE ZX297502

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

07.05.2015 21:10 От: ABloud

Новое сообщение:
Complete in 7 ms, lookup=1 ms, find=6 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

Все статьи >>


Новости

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD