Микроэлектроника: В НИИМА "Прогресс" разработали чип для IoT

MForum.ru

Микроэлектроника: В НИИМА "Прогресс" разработали чип для IoT

29.11.2018, MForum.ru


В НИИМА "Прогресс" завершена разработка российского чипа, предназначенного для использования в решениях IoT (интернета вещей), сообщает Ростех. Чип размером 5 х 5 мм предназначен для обеспечения приема и передачи информации с использованием радиоспектра в диапазоне от 100 МГц до 2.5 ГГц. О какой-то совместимости чипа со стандартами 3GPP типа NB-IoT или LTE-M не сообщается, как не говорится и о совместимости с какими-либо проприетарными стандартами типа LoRA. Сообщается только, что цифровая связь с чипом возможна на расстояниях до 30 км.

Если чип не соответствует международным стандартам на такие устройства, его применимость и востребованность окажутся под вопросом, а уровень распространения может остаться нишевым.

По задумке разработчиков чип может быть использован в радиоэлектронных устройствах IoT в промышленности, транспорте, связи, сельском хозяйстве, а также в смарт-приборах бытового назначения, например, электросчетчиках или счетчиках расхода воды.

В качестве преимущества разработчик заявляет об отсутствии так называемых "незадекларированных функций", или "закладок", что должно вдохновлять на использование этого чипа военных, а также всех, кто имеет дело с критической инфраструктурой. Это также позволит разработчикам претендовать на звание "отечественной микроэлектронной продукции первого уровня". Впрочем, этот статус пока не подтвержден.

Выпущена опытная партия чипов, которая находится в процессе тестирования.

В Ростехе, к структуре которого относится АО "НИИМА Прогресс", приветствуют создание нового чипа и оценивают потребность российского рынка в таких устройствах на уровне 1 млн изделий в год.

АО "НИИМА Прогресс", НИИ микроэлектронной аппаратуры - это дизайн-центр по разработке специализированной микроэлектронной элементной базы, межотраслевой центр проектирования СБИС типа SoC. Здесь занимаются, в частности, разработкой СБИС приемников и передатчиков ГЛОНАСС, 3G-модемов, радиационно-стойких ИМС, комплектов универсальных СВЧ микросхем.
Разработки предприятия применяются в модемах спутниковой связи, 3G-модемах, аппаратуре АТМ и ИКМ, радиолокационных решениях, решениях спутниковой навигации, магистральных и внутризоновых сетях связи.

НИИМА "Прогресс" входит в холдинг "Росэлектроника". Услугами разработки "Прогресс" пользуется ряд зарубежных компаний из Европы, США, Южной Кореи. Подробнее о компании.

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике 

теги: микроэлектроника полупроводники IoT интернет вещей НИИМА Прогресс сделано в России

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

Все статьи >>


Новости

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD