Микроэлектроника: Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм

MForum.ru

Микроэлектроника: Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм

12.01.2025, MForum.ru


Министр торговли США Джина Раймондо сообщила агентству Reuters, что TSMC начала производство чипов на своей фабрике Fab 21 неподалеку от Финикса, Аризона, с использованием техпроцесса 4нм. Это первый случай изготовления столь передового производственного узла в США. Это первое официальное подтверждение информации о том, что речь идет о серийном производстве.

По заявлению г-жи Раймондо, чипы производятся с тем же, что в Тайване уровнем качества и выхода годных. На сегодня это самое технологически передовое производство в США.

По неофициальной информации, завод TSMC Fab 21 в Аризоне выпускает как минимум 3 модели процессоров: однокристальную систему A16 Bionic, используемую в iPhone 15 и iPhone 15 Plus от Apple, основной процессор однокристальной системы S9 от Apple для умных часов, который имеет два 64-битных ядра и 4-х ядерный нейронный движок, а также процессор AMD Ryzen серии 9000. Эти чипы производятся с использованием техпроцессов TSMC – N4 и N4P.

Проект TSMC Arizona имеет важное значение в исполнении планов США – производить 20% самых передовых в мире логических микросхем к 2030 году. Администрация Байдена поставила эту цель несколько лет назад, еще до разработки и принятия «Закона о чипах». Завод TSMC под Аризоной производит современные чипы для американских компаний в сравнительно большом объеме – около 10 тысяч пластин в месяц.

Впрочем, называть микросхемы по техпроцессам N4 и N4P можно лишь с некоторой натяжкой, учитывая, что TSMC на Тайване уже освоила производство чипов с использованием техпроцесса 2нм. Так что США пока что продолжают отставать от Тайваня по технологическим возможностям. У Южной Кореи тоже более передовые производственные возможности. Япония пока что отстает, но в этой стране явно решили, что пришло время вернуться в Топ-4 стран по уровню чиповых технологий и активно действуют для достижения этой цели.

Минторг США предоставил TSMC гранты на сумму $6.6 млрд и кредитные гарантии на сумму до $5 млрд. Общая сумма инвестиций в Fab 21 потребует финансирования в размере около $65 млрд, чтобы построить и запустить 3 фабричных модуля. Запуск планируется осуществить до конца десятилетия.

Ожидается, что фаза 2 Fab 21 начнет производство в 2028 году с использованием техпроцесса 3нм. К концу десятилетия TSMC рассчитывает построить 3-ю фазу фаба, который, как планируется, будет выпускать чипы на основе узлов 2нм и 1.6нм, включая модификации с подачей питания с обратной стороны кристалла.

По материалам Tom’s Hardware

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 4нм техпроцессы

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08. TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм

19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

12.01. Китай стал вторым по величине в мире держателем запасов лития

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

08.12. TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд

21.05. TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм

04.05. Samsung почти готов к запуску 3нм процесса

13.01. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы

21.11. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники

23.09. TSMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K