MForum.ru
12.01.2025,
Министр торговли США Джина Раймондо сообщила агентству Reuters, что TSMC начала производство чипов на своей фабрике Fab 21 неподалеку от Финикса, Аризона, с использованием техпроцесса 4нм. Это первый случай изготовления столь передового производственного узла в США. Это первое официальное подтверждение информации о том, что речь идет о серийном производстве.
По заявлению г-жи Раймондо, чипы производятся с тем же, что в Тайване уровнем качества и выхода годных. На сегодня это самое технологически передовое производство в США.
По неофициальной информации, завод TSMC Fab 21 в Аризоне выпускает как минимум 3 модели процессоров: однокристальную систему A16 Bionic, используемую в iPhone 15 и iPhone 15 Plus от Apple, основной процессор однокристальной системы S9 от Apple для умных часов, который имеет два 64-битных ядра и 4-х ядерный нейронный движок, а также процессор AMD Ryzen серии 9000. Эти чипы производятся с использованием техпроцессов TSMC – N4 и N4P.
Проект TSMC Arizona имеет важное значение в исполнении планов США – производить 20% самых передовых в мире логических микросхем к 2030 году. Администрация Байдена поставила эту цель несколько лет назад, еще до разработки и принятия «Закона о чипах». Завод TSMC под Аризоной производит современные чипы для американских компаний в сравнительно большом объеме – около 10 тысяч пластин в месяц.
Впрочем, называть микросхемы по техпроцессам N4 и N4P можно лишь с некоторой натяжкой, учитывая, что TSMC на Тайване уже освоила производство чипов с использованием техпроцесса 2нм. Так что США пока что продолжают отставать от Тайваня по технологическим возможностям. У Южной Кореи тоже более передовые производственные возможности. Япония пока что отстает, но в этой стране явно решили, что пришло время вернуться в Топ-4 стран по уровню чиповых технологий и активно действуют для достижения этой цели.
Минторг США предоставил TSMC гранты на сумму $6.6 млрд и кредитные гарантии на сумму до $5 млрд. Общая сумма инвестиций в Fab 21 потребует финансирования в размере около $65 млрд, чтобы построить и запустить 3 фабричных модуля. Запуск планируется осуществить до конца десятилетия.
Ожидается, что фаза 2 Fab 21 начнет производство в 2028 году с использованием техпроцесса 3нм. К концу десятилетия TSMC рассчитывает построить 3-ю фазу фаба, который, как планируется, будет выпускать чипы на основе узлов 2нм и 1.6нм, включая модификации с подачей питания с обратной стороны кристалла.
По материалам Tom’s Hardware
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника 4нм техпроцессы
--
Публикации по теме:
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6
26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм
12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм
18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм
19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
12.01. Китай стал вторым по величине в мире держателем запасов лития
15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту
08.12. TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд
21.05. TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм
04.05. Samsung почти готов к запуску 3нм процесса
13.01. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы
21.11. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники
23.09. TSMC
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K