MForum.ru
19.08.2011,
Компании Renesas Mobile Corporation, ведущий поставщик современных платформ сотовой связи, и Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, успешно осуществили первый в мире вызов в стандарте HSPA+ со скоростью передачи до 10,4 Мбит/с в обратном канале (от абонента к базовой станции сотовой связи).
Renesas Mobile Corporation -- разработчики чипсетов LTE
поставщик современных платформ сотовой связи
О компании
Renesas Mobile Corporation входит в Renesas Electronics Corporation (TSE;6723). Компания предлагает инновационные решения и сервисы для мобильных телефонов, информационные и развлекательные ресурсы для автомобилей, потребительские электронные товары и промышленные приложения. Renesas Mobile видит свою миссию в разработке, производстве и предоставлении полупроводниковых микросхем телекоммуникационного назначения и платформ АО и ПО на базе этих микросхем. Renesas Mobile предоставляет комплексные платформы микросхем, включая мощные процессоры приложений, сотовые модемы, высокоинтегрированные РЧ-устройства и интеллектуальные решения по управлению мощностью. Renesas Mobile обладает большим опытом в области создания систем и ПО, что позволяет быстро разрабатывать передовые флагманские устройства. 2011.08.19
Контакты: www.renesasmobile.com
Кадры
Жан-Мари Ролан (Jean-Marie Rolland), технический директор и исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу Renesas Mobile Corporation ..2011.08..
Продукты
Renesas Mobile SP2531, USB-модем, категория 4, LTE/HSPA+/2G (XCVR+BB интегрированы на чип), 65 нм, КМОП, интегрированный, RxD, 2012.02, источник
Новости компании
2012.03.02 В рамках Всемирного мобильного конгресса Ericsson в сотрудничестве с Renesas Mobil продемонстрировал соединение с сетью LTE «категории 4», специфицированное 3GPP для достижения скорости 150 Мбит/c в нисходящем канале. «Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
11.03. Микроэлектроника в Японии
11.03. Renesas Electronics Corporation
11.03. ROHM
01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?
26.12. 26ГГц n258 (n257 - 28ГГц)
15.06. 
5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка
07.06. Texas Instruments доминирует на мировом рынке аналоговых микросхем
28.03. STMicro поднимет цены на чипы в 2q2022, а за ним, возможно, и другие производители
17.03. Renesas останавливает производство чипов для автоэлектроники из-за земллетрясения
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
02.12. Компоненты: Renesas представила микросхемы трансиверов с повышенной мощностью
15.10. Доля Китая на рынке контрактного производства микроэлектроники продолжает расти
24.11. IDT объявила о выпуске модема для сетей 5G FWA в нелицензируемом диапазоне 60ГГц
23.09. Зарубежные участники рынка микроэлектроники
11.05. Texas Instruments укрепляет лидерство в области аналоговых микросхем
. MP5232 - это чип, который поддерживает одновременно LTE и HSPA+. Чип будет конкурировать с аналогичным от Qualcomm, который, как ожидается, появится на рынке в июне 2012 года.
MP5232 поддерживает мультирежимные FDD и TDD LTE категории 4, а также 3G, включая HSPA, HSPA+ и EDGE. На чипе также есть два ядра 1.5 ГГц ARM Cortex 9 и графика Imagination SGX543MP2.
Сэмплирование нового чипа Renesas запланировано на конец марта, выход в производства - до конца 2012 года.
Компания не сообщает планов в отношении стоимости чипа, его размеров, энергопотребления. Частично MP5232 опирается на существующий чип SP2531, который используется в некоторых платах 4G.
Основным конкурентом для Renesas MP5232 будет Qualcomm Snapdragon 8960 класса s4. Чип Qualcomm также содержит встроенный процессор LTE с поддержкой TDD и FDD, включая китайский TD-SCDMA, а также более, чем 4 активных частотных диапазона 4G и 3G.
Qualcomm планирует начать производство 8960 с июня 2012 года, чип будет поддерживать тактовые частоты 1.5 - 1.7 ГГц.
Как ожидается, чип Renesas предназначается для того, чтобы на рынке была более бюджетная альтернатива чипу Qualcomm. На базе Renasas можно будет выпускать смартфоны с поддержкой LTE, которые будут стоить меньше US$150.
, редактор MForum.ru
«Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.
, редактор MForum.ru
27.05. В ТМТ Консалтинг оценили размер и динамику изменений на российском рынке виртуальных АТС
27.05. МегаФон в Тамбовской области - покрытие улучшено в селе Ракша
27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме
26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года
25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное
25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров
25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих
25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц
25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий
27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27
26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч
26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов
26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146
25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером
25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса
25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
