MForum.ru
19.08.2011,
Компании Renesas Mobile Corporation, ведущий поставщик современных платформ сотовой связи, и Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, успешно осуществили первый в мире вызов в стандарте HSPA+ со скоростью передачи до 10,4 Мбит/с в обратном канале (от абонента к базовой станции сотовой связи).
Renesas Mobile Corporation -- разработчики чипсетов LTE
поставщик современных платформ сотовой связи
О компании
Renesas Mobile Corporation входит в Renesas Electronics Corporation (TSE;6723). Компания предлагает инновационные решения и сервисы для мобильных телефонов, информационные и развлекательные ресурсы для автомобилей, потребительские электронные товары и промышленные приложения. Renesas Mobile видит свою миссию в разработке, производстве и предоставлении полупроводниковых микросхем телекоммуникационного назначения и платформ АО и ПО на базе этих микросхем. Renesas Mobile предоставляет комплексные платформы микросхем, включая мощные процессоры приложений, сотовые модемы, высокоинтегрированные РЧ-устройства и интеллектуальные решения по управлению мощностью. Renesas Mobile обладает большим опытом в области создания систем и ПО, что позволяет быстро разрабатывать передовые флагманские устройства. 2011.08.19
Контакты: www.renesasmobile.com
Кадры
Жан-Мари Ролан (Jean-Marie Rolland), технический директор и исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу Renesas Mobile Corporation ..2011.08..
Продукты
Renesas Mobile SP2531, USB-модем, категория 4, LTE/HSPA+/2G (XCVR+BB интегрированы на чип), 65 нм, КМОП, интегрированный, RxD, 2012.02, источник
Новости компании
2012.03.02 В рамках Всемирного мобильного конгресса Ericsson в сотрудничестве с Renesas Mobil продемонстрировал соединение с сетью LTE «категории 4», специфицированное 3GPP для достижения скорости 150 Мбит/c в нисходящем канале. «Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
11.03. Микроэлектроника в Японии
11.03. Renesas Electronics Corporation
11.03. ROHM
01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?
26.12. 26ГГц n258 (n257 - 28ГГц)
15.06. 
5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка
07.06. Texas Instruments доминирует на мировом рынке аналоговых микросхем
28.03. STMicro поднимет цены на чипы в 2q2022, а за ним, возможно, и другие производители
17.03. Renesas останавливает производство чипов для автоэлектроники из-за земллетрясения
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
02.12. Компоненты: Renesas представила микросхемы трансиверов с повышенной мощностью
15.10. Доля Китая на рынке контрактного производства микроэлектроники продолжает расти
24.11. IDT объявила о выпуске модема для сетей 5G FWA в нелицензируемом диапазоне 60ГГц
23.09. Зарубежные участники рынка микроэлектроники
11.05. Texas Instruments укрепляет лидерство в области аналоговых микросхем
. MP5232 - это чип, который поддерживает одновременно LTE и HSPA+. Чип будет конкурировать с аналогичным от Qualcomm, который, как ожидается, появится на рынке в июне 2012 года.
MP5232 поддерживает мультирежимные FDD и TDD LTE категории 4, а также 3G, включая HSPA, HSPA+ и EDGE. На чипе также есть два ядра 1.5 ГГц ARM Cortex 9 и графика Imagination SGX543MP2.
Сэмплирование нового чипа Renesas запланировано на конец марта, выход в производства - до конца 2012 года.
Компания не сообщает планов в отношении стоимости чипа, его размеров, энергопотребления. Частично MP5232 опирается на существующий чип SP2531, который используется в некоторых платах 4G.
Основным конкурентом для Renesas MP5232 будет Qualcomm Snapdragon 8960 класса s4. Чип Qualcomm также содержит встроенный процессор LTE с поддержкой TDD и FDD, включая китайский TD-SCDMA, а также более, чем 4 активных частотных диапазона 4G и 3G.
Qualcomm планирует начать производство 8960 с июня 2012 года, чип будет поддерживать тактовые частоты 1.5 - 1.7 ГГц.
Как ожидается, чип Renesas предназначается для того, чтобы на рынке была более бюджетная альтернатива чипу Qualcomm. На базе Renasas можно будет выпускать смартфоны с поддержкой LTE, которые будут стоить меньше US$150.
, редактор MForum.ru
«Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.
, редактор MForum.ru
15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов
15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино
15.04. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров
15.04. Amazon объявила о покупке Globalstar – чего можем ждать с учетом этой сделки
15.04. МТС в Томской области - зона покрытия LTE расширена новыми базовыми станциями в пригороде Томска
14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд
14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1
14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
