MForum.ru
23.02.2019,
Чипы модемов 5G компании Intel Corp. появятся в смартфонах не ранее 2020 года. Это означает, что изделия Apple 2019 года могут остаться без поддержки 5G, тогда как конкурирующие модели такую поддержку смогут предоставить за счет использования модемов Qualcomm и других производителей.
Этой информацией на встрече с медиа поделилась Sandra Rivera из Intel. Рассылка пробных экземпляров модема Intel 5G клиентам из числа OEM начнется в конце 2019 года. Источник: reuters.com
Ранее ожидалось, что Intel выпустит на рынок свой модем Intel XMM 8060 в середине 2019 года, а затем последует выпуск модема XMM 8160 во второй половине 2019 года (напомню, Qualcomm сделал это для модема X50 в конце 2018 года и обещает выпустить модем X55 во второй половине 2019 года, что позволяет ожидать смартфонов 5G на базе этого супермодема еще до конца 2019 года).
Поскольку основным потребителем модемов Intel выступает Apple, может оказаться, что в моделях этой компании в этом году поддержки 5G так и не будет - печальный итог ссоры с Qualcomm. У Apple еще остается теоретическая возможность быстренько переключиться на чипы 5G от Samsung или Mediatek... и если про Samsung вряд ли можно сказать что-то плохое, отмечу, впрочем, что Samsung S10 вышел на платформе Snapdragon 855 + X50, а не на чипах Samsung. Что касается Apple на Mediatek... возможно стоит просто задержаться с поддержкой 5G до следующего поколения.
+
Кто и где в 5G - смотрите на MForum.ru
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62
теги: телеком пятое поколение Apple Intel модемы чипсеты платформы
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18
11.05. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году
23.04. США - рынок микроэлектроники
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
08.04. TSMC получило обещания США на субсидирование в объеме $6,6 млрд
03.04. Самая сложная инженерная задача TSMC
05.01. Чипы становятся сложнее и дороже
11.06. TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году
25.09. Гелий
13.01. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы
04.12. TSMC начинает пилотное производство чипов по процессу N3
03.11. 3нм
28.05. Топ-15 полупроводниковых компаний зафиксировали рост на 21% в 1q2021
27.11. Intel, лишившись собственных модемов 5G, поставит в свои 5G PC модемы MediaTek
23.10.
EUV-сканеры
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля