Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

11.06.2023, MForum.ru


Цепочка стимулов, заставляющих компанию ускорить разработку, не такая уж и длинная. ИИ требует ускоренных вычислений. Да и топовые производители смартфонов и других гаджетов хотят все более мощные чипы в надежде конвертировать эту мощность в ощутимое для потребителей конкурентное преимущество, защитив свою долю рынка. Соответственно, для выпуска чипов NVidia и Apple требуются очередные новые технологии.

 

 

Одно из направлений, почти исчерпавшее возможности для совершенствования, это повышение плотности размещения вентилей и других элементов на чипе. Переход к 2нм обещает, пусть и небольшое, но все же ощутимое умощнение вычислительных возможностей чипов. В мире осталось не так много производителей, которые работают над этой технологией - TSMC, Samsung Electronics и Intel. TSMC принципиально важно удерживать технологическое лидерство, чтобы сохранять свою позицию «номера 1» на мировом рынке контрактного производства. Не удивительно, что компания TSMC напрягает все свои интеллектуальные мышцы, чтобы не проиграть эту гонку южнокорейцам. И для этого ускоряет разработку и запуск техпроцесса 2нм, как сообщает нам Tom's Hardware.

Дистанция от тестов до крупносерийного производства немалая - не менее года. Так что даже если чипы по процессу 2 нм, как ожидается начнут выпускать в опытных сериях в этом году, устройства на их основе мы увидим не ранее конца 2024 года. А то и вовсе в 2025 году.

Разработкой технологии 2 нм в TSMC занимаются в городском округе Баошань, здесь же будет действовать линия производства чипов по этой технологии - в начале опытного, затем крупносерийного. Также эту технологию поставят на заводе в Тайчжуне, на западе Тайваня, где идет стройка.

Для TSMC переход легким не будет, т.к. это не «допиливание» отлаженного техпроцесса 3нм, а переход на новый тип транзисторов - с FinFET на GAA.

В разработке используют ИИ AutoMP от NVidia, которая на порядок ускоряет процессы оптимизации при проектировании кристаллов. С использованием ИИ в компании связывают также потенциально высокую энергоэффективность решений 2нм.

Нет сомнений также в том, что в Samsung Electronics приложат немалые усилия, чтобы опередить TSMC. Что же, быть первым, это важно, но недостаточно. Клиенты будут смотреть также на качество доступных им решений, их цену и т.п. Кто в итоге будет победителем… если на Тайвань не приплывет «черный лебедь» в виде материкового Китая, я бы ставил на тайваньцев.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника TSMC GAA 2нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia

30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

27.10. 2нм – не только размеры узлов имеют значение

02.09. Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержки и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08. Samsung получила второго крупного клиента на свои производственные мощности 2нм

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд

23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах

Все статьи >>


Новости

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий