Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

11.06.2023, MForum.ru


Цепочка стимулов, заставляющих компанию ускорить разработку, не такая уж и длинная. ИИ требует ускоренных вычислений. Да и топовые производители смартфонов и других гаджетов хотят все более мощные чипы в надежде конвертировать эту мощность в ощутимое для потребителей конкурентное преимущество, защитив свою долю рынка. Соответственно, для выпуска чипов NVidia и Apple требуются очередные новые технологии.

 

 

Одно из направлений, почти исчерпавшее возможности для совершенствования, это повышение плотности размещения вентилей и других элементов на чипе. Переход к 2нм обещает, пусть и небольшое, но все же ощутимое умощнение вычислительных возможностей чипов. В мире осталось не так много производителей, которые работают над этой технологией - TSMC, Samsung Electronics и Intel. TSMC принципиально важно удерживать технологическое лидерство, чтобы сохранять свою позицию «номера 1» на мировом рынке контрактного производства. Не удивительно, что компания TSMC напрягает все свои интеллектуальные мышцы, чтобы не проиграть эту гонку южнокорейцам. И для этого ускоряет разработку и запуск техпроцесса 2нм, как сообщает нам Tom's Hardware.

Дистанция от тестов до крупносерийного производства немалая - не менее года. Так что даже если чипы по процессу 2 нм, как ожидается начнут выпускать в опытных сериях в этом году, устройства на их основе мы увидим не ранее конца 2024 года. А то и вовсе в 2025 году.

Разработкой технологии 2 нм в TSMC занимаются в городском округе Баошань, здесь же будет действовать линия производства чипов по этой технологии - в начале опытного, затем крупносерийного. Также эту технологию поставят на заводе в Тайчжуне, на западе Тайваня, где идет стройка.

Для TSMC переход легким не будет, т.к. это не «допиливание» отлаженного техпроцесса 3нм, а переход на новый тип транзисторов - с FinFET на GAA.

В разработке используют ИИ AutoMP от NVidia, которая на порядок ускоряет процессы оптимизации при проектировании кристаллов. С использованием ИИ в компании связывают также потенциально высокую энергоэффективность решений 2нм.

Нет сомнений также в том, что в Samsung Electronics приложат немалые усилия, чтобы опередить TSMC. Что же, быть первым, это важно, но недостаточно. Клиенты будут смотреть также на качество доступных им решений, их цену и т.п. Кто в итоге будет победителем… если на Тайвань не приплывет «черный лебедь» в виде материкового Китая, я бы ставил на тайваньцев.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника TSMC GAA 2нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02.2026. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01.2026. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01.2026. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01.2026. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia

30.11.2025. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

12.11.2025. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально