Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

11.06.2023, MForum.ru


Цепочка стимулов, заставляющих компанию ускорить разработку, не такая уж и длинная. ИИ требует ускоренных вычислений. Да и топовые производители смартфонов и других гаджетов хотят все более мощные чипы в надежде конвертировать эту мощность в ощутимое для потребителей конкурентное преимущество, защитив свою долю рынка. Соответственно, для выпуска чипов NVidia и Apple требуются очередные новые технологии.

 

 

Одно из направлений, почти исчерпавшее возможности для совершенствования, это повышение плотности размещения вентилей и других элементов на чипе. Переход к 2нм обещает, пусть и небольшое, но все же ощутимое умощнение вычислительных возможностей чипов. В мире осталось не так много производителей, которые работают над этой технологией - TSMC, Samsung Electronics и Intel. TSMC принципиально важно удерживать технологическое лидерство, чтобы сохранять свою позицию «номера 1» на мировом рынке контрактного производства. Не удивительно, что компания TSMC напрягает все свои интеллектуальные мышцы, чтобы не проиграть эту гонку южнокорейцам. И для этого ускоряет разработку и запуск техпроцесса 2нм, как сообщает нам Tom's Hardware.

Дистанция от тестов до крупносерийного производства немалая - не менее года. Так что даже если чипы по процессу 2 нм, как ожидается начнут выпускать в опытных сериях в этом году, устройства на их основе мы увидим не ранее конца 2024 года. А то и вовсе в 2025 году.

Разработкой технологии 2 нм в TSMC занимаются в городском округе Баошань, здесь же будет действовать линия производства чипов по этой технологии - в начале опытного, затем крупносерийного. Также эту технологию поставят на заводе в Тайчжуне, на западе Тайваня, где идет стройка.

Для TSMC переход легким не будет, т.к. это не «допиливание» отлаженного техпроцесса 3нм, а переход на новый тип транзисторов - с FinFET на GAA.

В разработке используют ИИ AutoMP от NVidia, которая на порядок ускоряет процессы оптимизации при проектировании кристаллов. С использованием ИИ в компании связывают также потенциально высокую энергоэффективность решений 2нм.

Нет сомнений также в том, что в Samsung Electronics приложат немалые усилия, чтобы опередить TSMC. Что же, быть первым, это важно, но недостаточно. Клиенты будут смотреть также на качество доступных им решений, их цену и т.п. Кто в итоге будет победителем… если на Тайвань не приплывет «черный лебедь» в виде материкового Китая, я бы ставил на тайваньцев.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника TSMC GAA 2нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia

30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

27.10. 2нм – не только размеры узлов имеют значение

02.09. Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержки и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08. Samsung получила второго крупного клиента на свои производственные мощности 2нм

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

Все статьи >>


Новости

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300