Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

11.06.2023, MForum.ru


Цепочка стимулов, заставляющих компанию ускорить разработку, не такая уж и длинная. ИИ требует ускоренных вычислений. Да и топовые производители смартфонов и других гаджетов хотят все более мощные чипы в надежде конвертировать эту мощность в ощутимое для потребителей конкурентное преимущество, защитив свою долю рынка. Соответственно, для выпуска чипов NVidia и Apple требуются очередные новые технологии.

 

 

Одно из направлений, почти исчерпавшее возможности для совершенствования, это повышение плотности размещения вентилей и других элементов на чипе. Переход к 2нм обещает, пусть и небольшое, но все же ощутимое умощнение вычислительных возможностей чипов. В мире осталось не так много производителей, которые работают над этой технологией - TSMC, Samsung Electronics и Intel. TSMC принципиально важно удерживать технологическое лидерство, чтобы сохранять свою позицию «номера 1» на мировом рынке контрактного производства. Не удивительно, что компания TSMC напрягает все свои интеллектуальные мышцы, чтобы не проиграть эту гонку южнокорейцам. И для этого ускоряет разработку и запуск техпроцесса 2нм, как сообщает нам Tom's Hardware.

Дистанция от тестов до крупносерийного производства немалая - не менее года. Так что даже если чипы по процессу 2 нм, как ожидается начнут выпускать в опытных сериях в этом году, устройства на их основе мы увидим не ранее конца 2024 года. А то и вовсе в 2025 году.

Разработкой технологии 2 нм в TSMC занимаются в городском округе Баошань, здесь же будет действовать линия производства чипов по этой технологии - в начале опытного, затем крупносерийного. Также эту технологию поставят на заводе в Тайчжуне, на западе Тайваня, где идет стройка.

Для TSMC переход легким не будет, т.к. это не «допиливание» отлаженного техпроцесса 3нм, а переход на новый тип транзисторов - с FinFET на GAA.

В разработке используют ИИ AutoMP от NVidia, которая на порядок ускоряет процессы оптимизации при проектировании кристаллов. С использованием ИИ в компании связывают также потенциально высокую энергоэффективность решений 2нм.

Нет сомнений также в том, что в Samsung Electronics приложат немалые усилия, чтобы опередить TSMC. Что же, быть первым, это важно, но недостаточно. Клиенты будут смотреть также на качество доступных им решений, их цену и т.п. Кто в итоге будет победителем… если на Тайвань не приплывет «черный лебедь» в виде материкового Китая, я бы ставил на тайваньцев.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника TSMC GAA 2нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia

30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

27.10. 2нм – не только размеры узлов имеют значение

02.09. Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержки и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08. Samsung получила второго крупного клиента на свои производственные мощности 2нм

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм