MForum.ru
25.02.2024,
Корпусирование - процесс размещения чипа микросхемы в корпус. Важная технологическая операция. В России сравнительно немного предприятий занимаются корпусированием микросхем. С мелкосерийным корпусированием могут справиться неплохо, при попытках крупносерийного корпусирования, например, микропроцессоров, отмечается не слишком высокий процент выхода годных - порядка 50%.
При корпусировании в России требуется учитывать технологические возможности имеющегося оборудования при выборе типа корпуса, а также возможности его закупки за границей и доставки в РФ. Процесс корпусирования может добавлять в расходы на производство процессора до половины от итоговой себестоимости.
Участники рынка (список неполный и, возможно, неточный)
🔹 GS Nanotech, Калининградская область
🔹 ЗНТЦ, Зеленоград
🔹 ВЗПП (Воронежский завод полупроводниковых приборов), Воронеж
🔹 Микрон, Зеленоград
🔹 Совтест АТЭ, Курск (под вопросом)
🔹 Светлана-Электронприбор, Санкт-Петербург (под вопросом)
Новости
2024.03.26 Компания Байкал электроникс уже проводила (и продолжает) тесты по корпусированию своей продукции на фабрике GS Group в Калининградской области, на этот раз эксперименты пройдут на мощностях Миландра и Микрона, в Зеленограде под Москвой. Как узнали Ведомости, эксперимент по корпусированию "идет трудно", процент выхода годных - менее 50%. Причины связывают, как с используемым оборудованием, так и с недостаточными компетенциями специалистов, которые занимаются этими попытками.
2023.05.16 GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем. Конспект выступления Сергея Белякова, руководителя департамента маркетинга компании GS Group на вебинаре, организованном АКРП в рамках проекта «Кооперационный хаб».
--
Публикации по теме:
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России
04.12.2025. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков
02.12.2025. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек
18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
26.03.2025. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме
31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
17.01.2025. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
09.01.2025. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
09.04.2024. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ
03.04.2024. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально