MForum.ru
25.02.2024,
Корпусирование - процесс размещения чипа микросхемы в корпус. Важная технологическая операция. В России сравнительно немного предприятий занимаются корпусированием микросхем. С мелкосерийным корпусированием могут справиться неплохо, при попытках крупносерийного корпусирования, например, микропроцессоров, отмечается не слишком высокий процент выхода годных - порядка 50%.
При корпусировании в России требуется учитывать технологические возможности имеющегося оборудования при выборе типа корпуса, а также возможности его закупки за границей и доставки в РФ. Процесс корпусирования может добавлять в расходы на производство процессора до половины от итоговой себестоимости.
Участники рынка (список неполный и, возможно, неточный)
🔹 GS Nanotech, Калининградская область
🔹 ЗНТЦ, Зеленоград
🔹 ВЗПП (Воронежский завод полупроводниковых приборов), Воронеж
🔹 Микрон, Зеленоград
🔹 Совтест АТЭ, Курск (под вопросом)
🔹 Светлана-Электронприбор, Санкт-Петербург (под вопросом)
Новости
2024.03.26 Компания Байкал электроникс уже проводила (и продолжает) тесты по корпусированию своей продукции на фабрике GS Group в Калининградской области, на этот раз эксперименты пройдут на мощностях Миландра и Микрона, в Зеленограде под Москвой. Как узнали Ведомости, эксперимент по корпусированию "идет трудно", процент выхода годных - менее 50%. Причины связывают, как с используемым оборудованием, так и с недостаточными компетенциями специалистов, которые занимаются этими попытками.
2023.05.16 GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем. Конспект выступления Сергея Белякова, руководителя департамента маркетинга компании GS Group на вебинаре, организованном АКРП в рамках проекта «Кооперационный хаб».
--
Публикации по теме:
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России
04.12.2025. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков
02.12.2025. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек
18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
26.03.2025. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме
31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
17.01.2025. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
09.01.2025. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
09.04.2024. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ
03.04.2024. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования
18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3
18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»
17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области
17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo
16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека
16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области
18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии
18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console
17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69
17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц
17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность