MForum.ru
25.02.2024,
Корпусирование - процесс размещения чипа микросхемы в корпус. Важная технологическая операция. В России сравнительно немного предприятий занимаются корпусированием микросхем. С мелкосерийным корпусированием могут справиться неплохо, при попытках крупносерийного корпусирования, например, микропроцессоров, отмечается не слишком высокий процент выхода годных - порядка 50%.
При корпусировании в России требуется учитывать технологические возможности имеющегося оборудования при выборе типа корпуса, а также возможности его закупки за границей и доставки в РФ. Процесс корпусирования может добавлять в расходы на производство процессора до половины от итоговой себестоимости.
Участники рынка (список неполный и, возможно, неточный)
🔹 GS Nanotech, Калининградская область
🔹 ЗНТЦ, Зеленоград
🔹 ВЗПП (Воронежский завод полупроводниковых приборов), Воронеж
🔹 Микрон, Зеленоград
🔹 Совтест АТЭ, Курск (под вопросом)
🔹 Светлана-Электронприбор, Санкт-Петербург (под вопросом)
Новости
2024.03.26 Компания Байкал электроникс уже проводила (и продолжает) тесты по корпусированию своей продукции на фабрике GS Group в Калининградской области, на этот раз эксперименты пройдут на мощностях Миландра и Микрона, в Зеленограде под Москвой. Как узнали Ведомости, эксперимент по корпусированию "идет трудно", процент выхода годных - менее 50%. Причины связывают, как с используемым оборудованием, так и с недостаточными компетенциями специалистов, которые занимаются этими попытками.
2023.05.16 GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем. Конспект выступления Сергея Белякова, руководителя департамента маркетинга компании GS Group на вебинаре, организованном АКРП в рамках проекта «Кооперационный хаб».
--
Публикации по теме:
02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
12.12. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России
04.12. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков
02.12. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек
18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
26.03. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме
31.01. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
17.01. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
09.01. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
09.04. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
26.03. SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США
16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем
15.07. Неожиданные инвестиции Foxconn
22.03. Поможет ли аттестация производства в борьбе с «переклейкой шильдиков»?
22.03. На платформе Авито начинают продавать SIM-карты от официальных магазинов операторов связи
21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт
21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета
21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ
20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте
20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях
20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета
20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям
19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент
19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования
19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов
19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий
19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей