Корпусирование

MForum.ru

Корпусирование

25.02.2024, MForum.ru


Корпусирование - процесс размещения чипа микросхемы в корпус. Важная технологическая операция. В России сравнительно немного предприятий занимаются корпусированием микросхем. С мелкосерийным корпусированием могут справиться неплохо, при попытках крупносерийного корпусирования, например, микропроцессоров, отмечается не слишком высокий процент выхода годных - порядка 50%.

При корпусировании в России требуется учитывать технологические возможности имеющегося оборудования при выборе типа корпуса, а также возможности его закупки за границей и доставки в РФ. Процесс корпусирования может добавлять в расходы на производство процессора до половины от итоговой себестоимости.

 

Участники рынка (список неполный и, возможно, неточный)

 

🔹 GS Nanotech, Калининградская область

🔹 ЗНТЦ, Зеленоград

🔹 ВЗПП (Воронежский завод полупроводниковых приборов), Воронеж

🔹 Микрон, Зеленоград

🔹 Совтест АТЭ, Курск (под вопросом)

🔹 Светлана-Электронприбор, Санкт-Петербург (под вопросом)

 

Новости

2024.03.26 Компания Байкал электроникс уже проводила (и продолжает) тесты по корпусированию своей продукции на фабрике GS Group в Калининградской области, на этот раз эксперименты пройдут на мощностях Миландра и Микрона, в Зеленограде под Москвой. Как узнали Ведомости, эксперимент по корпусированию "идет трудно", процент выхода годных - менее 50%. Причины связывают, как с используемым оборудованием, так и с недостаточными компетенциями специалистов, которые занимаются этими попытками.

2023.05.16 GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхемКонспект выступления Сергея Белякова, руководителя департамента маркетинга компании GS Group на вебинаре, организованном АКРП в рамках проекта «Кооперационный хаб». 

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

04.12.2025. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков

02.12.2025. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

26.03.2025. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме

31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий

19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

17.01.2025. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?

09.01.2025. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре

13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

09.04.2024. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ

03.04.2024. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа

10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор

10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

09.07. Yadro выпустило инструменты Kornfeld.Satellites для упрощения подключения коммутаторов Kornfeld к системам мониторинга сети

09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска

09.07. В лаборатории кибербезопасности Servicepipe выявили новый способ атаки, позволяющий обходить механизмы двухфакторной аутентификации

08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии

08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ

08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов

08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области

08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области

07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr

07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»

07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме

Все статьи >>


Новости

10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля

10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями

10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи

09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера

09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии

08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност

08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном

08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года

07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч

07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля

07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран

06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G

06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч

03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS

03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos

02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч

02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн

01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса

01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243

01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных