Корпусирование

MForum.ru

Корпусирование

25.02.2024, MForum.ru


Корпусирование - процесс размещения чипа микросхемы в корпус. Важная технологическая операция. В России сравнительно немного предприятий занимаются корпусированием микросхем. С мелкосерийным корпусированием могут справиться неплохо, при попытках крупносерийного корпусирования, например, микропроцессоров, отмечается не слишком высокий процент выхода годных - порядка 50%.

При корпусировании в России требуется учитывать технологические возможности имеющегося оборудования при выборе типа корпуса, а также возможности его закупки за границей и доставки в РФ. Процесс корпусирования может добавлять в расходы на производство процессора до половины от итоговой себестоимости.

 

Участники рынка (список неполный и, возможно, неточный)

 

🔹 GS Nanotech, Калининградская область

🔹 ЗНТЦ, Зеленоград

🔹 ВЗПП (Воронежский завод полупроводниковых приборов), Воронеж

🔹 Микрон, Зеленоград

🔹 Совтест АТЭ, Курск (под вопросом)

🔹 Светлана-Электронприбор, Санкт-Петербург (под вопросом)

 

Новости

2024.03.26 Компания Байкал электроникс уже проводила (и продолжает) тесты по корпусированию своей продукции на фабрике GS Group в Калининградской области, на этот раз эксперименты пройдут на мощностях Миландра и Микрона, в Зеленограде под Москвой. Как узнали Ведомости, эксперимент по корпусированию "идет трудно", процент выхода годных - менее 50%. Причины связывают, как с используемым оборудованием, так и с недостаточными компетенциями специалистов, которые занимаются этими попытками.

2023.05.16 GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхемКонспект выступления Сергея Белякова, руководителя департамента маркетинга компании GS Group на вебинаре, организованном АКРП в рамках проекта «Кооперационный хаб». 

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

25.01. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

19.01. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

12.12. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

04.12. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков

02.12. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

26.03. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме

31.01. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий

19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

17.01. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?

09.01. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре

13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

09.04. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ

03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

26.03. SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США

16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

15.07. Неожиданные инвестиции Foxconn

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G

05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования

05.06. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035

05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске

04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ

04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД

04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06. Государственный оператор сотовой связи Узбекистана успешно приватизирован группой международных инвесторов

04.06. Внедряя ИИ в деятельность компании следует быть прагматичными

04.06. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06. YouTube вводит автомаркировку ИИ-видео

03.06. Отечественный OpenSource в 2026 году – обзор от аналитиков ICT.Moscow и Мос.Хаба

Все статьи >>


Новости

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69

02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445

02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400

01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро

01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями

29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов

29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749

28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515

28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s

28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий

27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27

26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч

26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов