MForum.ru
26.03.2024,
Об этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.
Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.
SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.
В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника SK Hynix новые фабрики в США упаковка и тестирование корпусирование зарубежные новости
--
Публикации по теме:
17.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Производители NAND flash собираются повышать цены / MForum.ru
16.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года / MForum.ru
23.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем / MForum.ru
13.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники / MForum.ru
11.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году / MForum.ru
18.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Honor 500 и Honor 500 / MForum.ru
17.11. [Новинки] Анонсы: Начался прием предварительных заказов на линейку Huawei Mate 80 / MForum.ru
17.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации Poco Pad M1 / MForum.ru
14.11. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy Z TriFold готовится к анонсу / MForum.ru
14.11. [Новинки] ПО: Apple выпустила вторую бета-версию iOS 26.2 / MForum.ru
13.11. [Новинки] Анонсы: Nubia V80 Design представлен официально / MForum.ru
13.11. [Новинки] Слухи: Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче / MForum.ru
12.11. [Новинки] Слухи: ZTE Blade V80 Vita показался на рендерах / MForum.ru
12.11. [Новинки] Анонсы: Vivo Y500 Pro с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru
11.11. [Новинки] Слухи: Производитель раскрыл спецификации Oppo Reno15 и Reno 15 Pro накануне анонса / MForum.ru
11.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Samsung Galaxy S26 Ultra / MForum.ru
10.11. [Новинки] Анонсы: Realme GT 8 Pro Aston Martin представлен официально / MForum.ru
10.11. [Новинки] Слухи: Смартфон OnePlus на базе Snapdragon 8 Gen 5 будет называться Ace 6T / MForum.ru
07.11. [Новинки] Анонсы: Тонкий смартфон Huawei Mate 70 Air представлен официально / MForum.ru
07.11. [Новинки] Это интересно: Realme GT 8 Pro – план по переосмыслению флагманского дизайна / MForum.ru
06.11. [Новинки] Анонсы: Moto G67 Power с Si/C аккумулятором емкостью 7000 мАч представлен официально / MForum.ru
06.11. [Новинки] Слухи: Появилась информация о Redmi Turbo 5 Pro / MForum.ru
05.11. [Новинки] Анонсы: Moto G (2026) и Moto G Play (2026) представлены официально / MForum.ru
05.11. [Новинки]
ПО: Apple выпускает обновление iOS 26.1 / MForum.ru
04.11. [Новинки] Анонсы: Realme C85 Pro и Realme C85 5G представлены официально / MForum.ru