Микроэлектроника: SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США

MForum.ru

Микроэлектроника: SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США

26.03.2024, MForum.ru


Об этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.

 

 

Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.

SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.

В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника SK Hynix новые фабрики в США упаковка и тестирование корпусирование зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02.2026. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

26.01.2026. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

22.01.2026. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность