Микроэлектроника: Производители микроэлектроники хотели бы получить вдвое больше господдержки от США. Но ее получат не все и не в запрошенном объеме

MForum.ru

Микроэлектроника: Производители микроэлектроники хотели бы получить вдвое больше господдержки от США. Но ее получат не все и не в запрошенном объеме

27.02.2024, MForum.ru


Об этом рассказывает Reuters.

 

 

Министр торговли США Джина Раймондо заявила, что большинство производителей чипов, претендующих на господдержку в США. получат значительно меньше, чем запрашивают. Проблема в том, что суммарный запрос компаний, которые обратились к правительству США за поддержкой, составляет более $70 млрд. А в США на поддержку микроэлектроники правительство готово потратить не более $28 млрд. В итоге Минторг ведет "тяжелые переговоры" с рядом компаний.

Минторг отдает приоритет проектам, которые будут введены в эксплуатацию до 2030 года. Чиновники надеются, что выделяемое госфинансирование позволит США производить до 20% наиболее современных логических чипов к 2030 году, по сравнению с сегодняшним нулевым показателем. Более 600 компаний подали заявления на господдержку, но "значительное большинство" ее не получат, включая многие достойные проекты.

Ранее в феврале стало известно, что субсидии в объеме $1,5 млрд выделены компании GlobalFoundries, это первые из крупных субсидий. Господдержка может иметь различные форматы, начиная от грантов до госзаймов и кредитных гарантий, достигая до 35% от капиталозатрат проекта.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника господдержка США зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

16.02. CEA-Leti представляет чистую комнату площадью 2000 кв. м для разработки полупроводников следующего поколения

11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

08.01. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама

08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники

22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш

16.12. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш

03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии

18.11. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

31.01. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий

16.01. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку

09.01. Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники

24.12. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд

13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники

13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники

01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки

23.04. Малайзия планирует создать крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки интегральных схем

03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч