MForum.ru
07.02.2024,
Вчера тайваньская TSMC сообщила о планах развертывания в Японии еще одной фабрики с планами начала производства микросхем к концу 2027 года. В результате суммарные инвестиции в создание «плацдарма в Японии» превысят $20 млрд, знают в Reuters. Деньгами и различными поблажками тайванцам обещает помочь и правительство Японии. Проект выгоден обеим сторонам, TSMC хеджирует риски потенциально грядущего «воссоединения» Тайваня с материковым Китаем, а Япония не прочь получить высокотехнологичное производство, которое несомненно повысит потенциал местных кадров. Да и доступность чипов, конечно повысится, что важно в нашу турбулентную эпоху неслучайных «ковидов» и попыток устроить «локдауны» по всей планете.
Ранее, в 2021 году TSMC анонсировала план по развертыванию фабрики по производству пластин в Кумамото, на острове Кюсю на юге Японии. Инвестиции в этот проект планировались на уровне $7 млрд. В январе TSMC сообщала, что эта фабрика откроется в феврале, а первая продукция будет отгружена заказчикам в 4q2024.
И вот новое заявление, предприятие Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (в котором у TSMC контрольный пакет акций в 86,5%, у Sony Group - 6%, у Denso - 5.5%, у Toyota - 2%), построит 2-ую фабрику. В компании объясняют это решение тем, что уверены в росте потребительского спроса на свою продукцию.
Стройка второго завода начнется к концу 2024 года. Ожидается, что суммарная мощность обоих фабрик составит более 100 тысяч пластин 12 дюймов. На японских заводах TSMC будет производить чипы для автомобильных, промышленных, потребительских применений, а также для высокопроизводительных вычислений. Эти планы могут корректироваться в зависимости от изменений спроса.
Договоренности с TSMC - существенный вклад в результаты стараний правительства Японии по восстановлению позиций страны на рынке микроэлектроники и обеспечению стабильных поставок в условиях турбулентности, связанной с «войной» США с Китаем в области микроэлектронного производства.
Немалую роль в решении TSMC в пользу строительства второго завода в Японии сыграло то, что строительство первой фабрики прошло гладко (в отличие от того, с чем TSMC сталкивается в США). В TSMC отмечают старательных японских работников и правительство, с которым легко и приятно иметь дело.
Хотя в TSMC пока что придерживаются политики, согласно которой передовые технологии должны использоваться только на территории Тайваня, TSMC расширяет свое глобальное присутствие. Флагманской зарубежной инвестицией компании является проект стоимостью $40 млрд по строительству двух фабрик в Аризоне. TSMC, кроме того, планирует открыть свой первый завод в Европе, местом выбрана Германия. Но продукция этого завода будет, как ожидается, ограничена нуждами автопрома.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: тренды микроэлектроника производство Япония TSMC фабрики
--
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм
12.01. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
11.04. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения
09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
28.03. Рост интереса к ИИ тянет вверх спрос на фоторезисты TOK ArF и EUV
18.03. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов
11.03. Микроэлектроника в Японии
27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии
17.05. UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники
14.05.
Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч