Материалы: Востребованность рутения выросла на фоне спроса на ИИ

MForum.ru

Материалы: Востребованность рутения выросла на фоне спроса на ИИ

18.07.2025, MForum.ru


Рутений (Ru) не относится к РЗЭ, это редкий металл (РМ). Он является одним из металлов платиновой группы (МПГ), которая включает также осмий, иридий, платину, палладий и родий. Рутений обладает высокой плотностью 12,41 г/см³, устойчивостью к коррозии и высокой температурой плавления 2334 °C.

Спрос на рутений растет чем дальше, тем больше, в последний год он подорожал почти вдвое до $800 за унцию. Это близко к историческому максимуму в $870, достигнутому 18 лет назад.

Материал ценят производители электроники. В частности, он используется в производстве жестких дисков, в магниторезистивных головках (GMR, TMR), позволяя добиваться более высокой плотности хранения данных. Для каждого изделия требуется совсем немного рутения, но обойтись без него сложно. Применяют рутений также в тонкопленочных резисторах RuO₂ высокой точности и стабильности, с низким ТКС (температурным коэффициентом сопротивления), для межсоединений и барьерных слоев в микросхемах, в танталовых конденсаторах в качестве катодного материала. Рутений используется для создания солнечных элементов DSSC (сенсибилизированных красителем солнечных элементов) и PSC (перовскитных) – сейчас солнечные батареи все чаще рассматривают, как элемент энергообеспечения крупных ИИ-ЦОД. Рутений – перспективный катализатор электролиза воды с целью получения водорода. Это еще одна «связка» с ЦОД.

При этом рутений не торгуется на биржах, поэтому его сложно найти в продаже.

Любопытно, что основные производители рутения – это Южная Африка и Россия, контролирующие чуть не 90% мирового рынка, на третьих ролях - Канада. В условиях антироссийских санкций это заставляет некоторые страны все более активно смотреть на возможности вторичной переработки. Кроме того, идут попытки заменить рутений в HDD на что-нибудь другое, например, на железо-платиновые сплавы. В резисторах пробуют никель-хром, но не добиваются схожей стабильности.

Годовой объем поставок этого материала в 2024 году составил всего 30 тонн. И, как ожидается, он сокращается из-за того, что долгое время никто особо не вкладывал в процессы его добычи. А спрос, напротив, растет. Поэтому в 2026 году ряд стран может столкнуться с дефицитом, с превышением спроса над предложением.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника материалы рутений

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. Химмед начнет производить особо чистые кислоты для микроэлектроники

05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

23.02. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов

17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

13.02. Томский ИХТЦ запустил производство сверхчистого трибромида бора и готовит первые поставки

12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов