Микроэлектроника: Samsung защитит рынок памяти

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung защитит рынок памяти

24.09.2018, MForum.ru


Samsung Electronics намерена сократить темпы роста объемов выпуска чипов памяти в 2019 году, чтобы поддержать уровень цен в отрасли в условиях сокращающегося спроса. Впрочем компания все равно увеличит производство - чипов DRAM на 20%, и чипов NAND flesh на 30%. Рынок памяти является управляемым - более 95% его объема приходится на три компании - Samsung Electronics, Корея; SK Hynix, Корея и Micron, США. Основными поставщиками для производителей чипов выступают Applied Materials и Lam Research. Источник: dailycomm.ru

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника рынок памяти Samsung тренды

Оценки и прогнозы рынка микросхем памяти 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

03.03. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

26.02. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

19.02. Где в Китае производят полупроводники

16.02. CEA-Leti представляет чистую комнату площадью 2000 кв. м для разработки полупроводников следующего поколения

12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

10.02. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку