MForum.ru
15.03.2024,
Как сообщает Reuters, компания Intel отложила планы по инвестированию в Италии, заявил вчера министр промышленности этой страны. Ранее, в марте 2022 года обсуждался проект по строительству современного завода по сборке и упаковке микросхем. В Intel ранее притормозили и с планами инвестиций во Франции. Из всего громадья задумок на сегодня остался только проект в Германии.
Итальянцы особо не обиделись и по прежнему будут рады приветствовать Intel если/когда она передумает и вернется к идее развертывания в Италии. В Италии в последнее время заметно некоторое оживление в области полупроводникового производства. В частности, итальянские чиновники в последние месяцы вели переговоры с тайваньцами, на этой неделе было объявлено о сделке на сумму порядка $3,5 млрд с участием сингапурской компании Silicon Box, и ожидаются другие крупные иностранные инвестиции в сектор полупроводникового производства в Италии.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Италия инвестиции Intel зарубежные новости
--
Публикации по теме:
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
21.01. Intel – осторожный оптимизм
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
03.12. Стартап xLight получит $150 млн от правительства США на прорыв в производстве источников света
02.12. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек
21.11. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров
12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
11.05. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
22.04. Южная Корея - микроэлектроника
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
08.04. TSMC получило обещания США на субсидирование в объеме $6,6 млрд
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски