MForum.ru
05.11.2009,
Мобильная аппаратная платформа — основа любого мобильного устройства. Именно на них разные прозводители собирают свою мобильную технику. На аппаратную мобильную платформу опираются ОС и прикладное программное обеспечение. Аппаратные платформы отличаются друг от друга процессором, графическим процессором и другими компонентами. Каждая аппаратная платформа имеет список ОС и прикладных программ, которые могут на ней запускаться.
Первые смартфоны и коммуникаторы были жестко привязаны к аппаратной платформе: по сравнению с современными моделями, их программное обеспечение было более ограничено в функциональных возможностях. Поэтому, выбирая мобильное устройство, пользователи в первую очередь ориентировались на бренд производителя: Nokia, Palm, HTC и др. Со временем функциональные возможности мобильных операционных систем заметно возросли, и они стали менее зависимыми от аппаратной платформы. Тем не менее, и сегодня аппаратные платформы играют одну из ключевых ролей в обеспечении функциональных возможностей современных мобильных устройств.
Компании STMicroelectronics и Ericsson анонсировали новую аппаратную платформу ST-Ericsson U8500, предназначенную для мобильных устройств (смартфонов, коммуникаторов и др.). На сегодняшний день это самая мощная платформа на рынке, опережающая по возможностям большинство своих ближайших конкурентов, таких как Texas Instruments OMAP3.

U8500 содержит встроенный мобильный графический процессор ARM mobile GPU MALI 400, способный обрабатывать 15 млн полигонов в секунду и мультиядерный процессор Cortex A9 (скорость неизвестна). Также, по словам производителя, в платформу уже добавлена поддержка ОС Android.
Кроме того, в U8500 уже встроены практически все компоненты и технологии, необходимые для создания современных смартфонов.
Компоненты:
Технологии:
Продукты на базе платформы ST Ericsson U8500
Sony Xperia Sola, официальный анонс 2012.03.13, продажи ожидаются ближе к лету
© Варвара Бутковская, , по материалам b4tech.com
Публикации по теме:
16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
05.03. МТС представила итоги 4q2025 - рост выручки, абонбазы, прибыли и снижение долговой нагрузки
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
04.03. Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка
03.03. БС Yadro обеспечивает indoor-связь в сети Билайн на производстве в Дубне
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
14.01. Erion объявляет о реорганизации МТС Adtech в акционерное общество
10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18
29.10. Nvidia инвестирует $1 млрд в развитие Nokia AI-RAN
16.10. Билайн запустил бесплатный тест-драйв платформы ИИ-агентов для компаний
21.09. МегаФон заменил зарубежные решения CGNAT на отечественные, программные
15.08. МТС займется проектом 5G D2C на базе низкоорбитальных спутниковых платформ
25.07. Starlink столкнулся с масштабным сбоем
, редактор MForum.ru
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране