MForum.ru
05.11.2009,
Мобильная аппаратная платформа — основа любого мобильного устройства. Именно на них разные прозводители собирают свою мобильную технику. На аппаратную мобильную платформу опираются ОС и прикладное программное обеспечение. Аппаратные платформы отличаются друг от друга процессором, графическим процессором и другими компонентами. Каждая аппаратная платформа имеет список ОС и прикладных программ, которые могут на ней запускаться.
Первые смартфоны и коммуникаторы были жестко привязаны к аппаратной платформе: по сравнению с современными моделями, их программное обеспечение было более ограничено в функциональных возможностях. Поэтому, выбирая мобильное устройство, пользователи в первую очередь ориентировались на бренд производителя: Nokia, Palm, HTC и др. Со временем функциональные возможности мобильных операционных систем заметно возросли, и они стали менее зависимыми от аппаратной платформы. Тем не менее, и сегодня аппаратные платформы играют одну из ключевых ролей в обеспечении функциональных возможностей современных мобильных устройств.
Компании STMicroelectronics и Ericsson анонсировали новую аппаратную платформу ST-Ericsson U8500, предназначенную для мобильных устройств (смартфонов, коммуникаторов и др.). На сегодняшний день это самая мощная платформа на рынке, опережающая по возможностям большинство своих ближайших конкурентов, таких как Texas Instruments OMAP3.

U8500 содержит встроенный мобильный графический процессор ARM mobile GPU MALI 400, способный обрабатывать 15 млн полигонов в секунду и мультиядерный процессор Cortex A9 (скорость неизвестна). Также, по словам производителя, в платформу уже добавлена поддержка ОС Android.
Кроме того, в U8500 уже встроены практически все компоненты и технологии, необходимые для создания современных смартфонов.
Компоненты:
Технологии:
Продукты на базе платформы ST Ericsson U8500
Sony Xperia Sola, официальный анонс 2012.03.13, продажи ожидаются ближе к лету
© Варвара Бутковская, , по материалам b4tech.com
Публикации по теме:
02.06.2026. МТС поможет московским застройщиком с мониторингом шума и пыли
27.05.2026. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
25.05.2026. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
19.05.2026. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
15.05.2026. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
12.05.2026. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников
16.03.2026. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB
12.03.2026. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
05.03.2026. МТС представила итоги 4q2025 - рост выручки, абонбазы, прибыли и снижением долговой нагрузки
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03.2026. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
04.03.2026. Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка
03.03.2026. БС Yadro обеспечивает indoor-связь в сети Билайн на производстве в Дубне
02.03.2026. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
14.01.2026. Erion объявляет о реорганизации МТС Adtech в акционерное общество
10.12.2025. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
30.11.2025. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18