MForum.ru
05.11.2009,
Мобильная аппаратная платформа — основа любого мобильного устройства. Именно на них разные прозводители собирают свою мобильную технику. На аппаратную мобильную платформу опираются ОС и прикладное программное обеспечение. Аппаратные платформы отличаются друг от друга процессором, графическим процессором и другими компонентами. Каждая аппаратная платформа имеет список ОС и прикладных программ, которые могут на ней запускаться.
Первые смартфоны и коммуникаторы были жестко привязаны к аппаратной платформе: по сравнению с современными моделями, их программное обеспечение было более ограничено в функциональных возможностях. Поэтому, выбирая мобильное устройство, пользователи в первую очередь ориентировались на бренд производителя: Nokia, Palm, HTC и др. Со временем функциональные возможности мобильных операционных систем заметно возросли, и они стали менее зависимыми от аппаратной платформы. Тем не менее, и сегодня аппаратные платформы играют одну из ключевых ролей в обеспечении функциональных возможностей современных мобильных устройств.
Компании STMicroelectronics и Ericsson анонсировали новую аппаратную платформу ST-Ericsson U8500, предназначенную для мобильных устройств (смартфонов, коммуникаторов и др.). На сегодняшний день это самая мощная платформа на рынке, опережающая по возможностям большинство своих ближайших конкурентов, таких как Texas Instruments OMAP3.

U8500 содержит встроенный мобильный графический процессор ARM mobile GPU MALI 400, способный обрабатывать 15 млн полигонов в секунду и мультиядерный процессор Cortex A9 (скорость неизвестна). Также, по словам производителя, в платформу уже добавлена поддержка ОС Android.
Кроме того, в U8500 уже встроены практически все компоненты и технологии, необходимые для создания современных смартфонов.
Компоненты:
Технологии:
Продукты на базе платформы ST Ericsson U8500
Sony Xperia Sola, официальный анонс 2012.03.13, продажи ожидаются ближе к лету
© Варвара Бутковская, , по материалам b4tech.com
Публикации по теме:
02.06.2026. МТС поможет московским застройщиком с мониторингом шума и пыли
27.05.2026. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
25.05.2026. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
19.05.2026. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
15.05.2026. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
12.05.2026. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников
16.03.2026. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB
12.03.2026. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
05.03.2026. МТС представила итоги 4q2025 - рост выручки, абонбазы, прибыли и снижением долговой нагрузки
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03.2026. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
04.03.2026. Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка
03.03.2026. БС Yadro обеспечивает indoor-связь в сети Билайн на производстве в Дубне
02.03.2026. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
14.01.2026. Erion объявляет о реорганизации МТС Adtech в акционерное общество
10.12.2025. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
30.11.2025. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18
, редактор MForum.ru
18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования
18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3
18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»
17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области
17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo
16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека
16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области
18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии
18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console
17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69
17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц
17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность