Анонсы. Платформы: Новая платформа St-Ericsson U8500 – еще больше мультимедийных возможностей для мобильных устройств

MForum.ru

Анонсы. Платформы: Новая платформа St-Ericsson U8500 – еще больше мультимедийных возможностей для мобильных устройств

05.11.2009, MForum.ru

Мобильная аппаратная платформа — основа любого мобильного устройства. Именно на них разные прозводители собирают свою мобильную технику. На аппаратную мобильную платформу опираются ОС и прикладное программное обеспечение. Аппаратные платформы отличаются друг от друга процессором, графическим процессором и другими компонентами. Каждая аппаратная платформа имеет список ОС и прикладных программ, которые могут на ней запускаться.


Первые смартфоны и коммуникаторы были жестко привязаны к аппаратной платформе: по сравнению с современными моделями, их программное обеспечение было более ограничено в функциональных возможностях. Поэтому, выбирая мобильное устройство, пользователи в первую очередь ориентировались на бренд производителя: Nokia, Palm, HTC и др. Со временем функциональные возможности мобильных операционных систем заметно возросли, и они стали менее зависимыми от аппаратной платформы. Тем не менее, и сегодня аппаратные платформы играют одну из ключевых ролей в обеспечении функциональных возможностей современных мобильных устройств.

Компании STMicroelectronics и Ericsson анонсировали новую аппаратную платформу ST-Ericsson U8500, предназначенную для мобильных устройств (смартфонов, коммуникаторов и др.). На сегодняшний день это самая мощная платформа на рынке, опережающая по возможностям большинство своих ближайших конкурентов, таких как Texas Instruments OMAP3.

U8500 содержит встроенный мобильный графический процессор ARM mobile GPU MALI 400, способный обрабатывать 15 млн полигонов в секунду и мультиядерный процессор Cortex A9 (скорость неизвестна). Также, по словам производителя, в платформу уже добавлена поддержка ОС Android.

Кроме того, в U8500 уже встроены практически все компоненты и технологии, необходимые для создания современных смартфонов.

Компоненты:

  • Поддержка видеокамер высокого разрешения (Full HD 1080p) и множества кодеков (в том числе H264 HP, VC-1, MPEG-4)
  • Поддержка сенсорных дисплеев высокого разрешения (до XGA)
  • Одновременная поддержка двух дисплеев
  • Мощная 3D-графика, поддержка OpenVG 1.1 и OpenGL ES 2.0
  • Поддержка двух камер высокого разрешения с Integrated ISP 18 мп и 5 мп
  • Поддержка Wi-Fi, Bluetooth и GPS
  • Поддержка USB 2.0, HDMI-выхода
  • Поддержка мобильных операционных систем Symbian, Android и Linux
  • Поддержка различных стандартов мобильного телевидения

Технологии:

  • Высокоэффективный, низкоэнергоемкий процессор ARM dual Cortex A9
  • Двойной низкоэнергоемкий мультимедийный процессор
  • Интерфейс LP-DDR2
  • Графический процессор ARM Mali 400 и процессор NEON®CPU
  • Модем HSPA (High-Speed Packet Access) Release 7
  • Уникальная аудио архитектура с поддержкой большого числа аудио кодеков
  • Улучшенная энергосберегающая архитектура, обеспечивающая высокое качество воспроизведения видео и аудио

 

Продукты на базе платформы ST Ericsson U8500 

Sony Xperia Sola, официальный анонс 2012.03.13, продажи ожидаются ближе к лету 

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам b4tech.com


Публикации по теме:

16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

05.03. МТС представила итоги 4q2025 - рост выручки, абонбазы, прибыли и снижение долговой нагрузки

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи

04.03. Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка

03.03. БС Yadro обеспечивает indoor-связь в сети Билайн на производстве в Дубне

02.03. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

14.01. Erion объявляет о реорганизации МТС Adtech в акционерное общество

15.12. МТС в Астраханской области - оператор и Астрводоканал запустили проект по дистанционному мониторингу водных путей

10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм

30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

14.11. Оптический квантовый чип от CHIPX предположительно в 1000 раз быстрее Nvidia GPU в обработке вычислений ИИ

29.10. Nvidia инвестирует $1 млрд в развитие Nokia AI-RAN

16.10. Билайн запустил бесплатный тест-драйв платформы ИИ-агентов для компаний

21.09. МегаФон заменил зарубежные решения CGNAT на отечественные, программные

15.08. МТС займется проектом 5G D2C на базе низкоорбитальных спутниковых платформ

25.07. Starlink столкнулся с масштабным сбоем

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

13.03.2012 16:57 От: ABloud

Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране