MForum.ru
16.04.2019,
15 апреля генеральный директор ПАО “Микрон” Гульнара Хасьянова рассказала о Формировании новых рынков для микроэлектроники в рамках пленарной сессии “Российская электроника сегодня. Современное состояние и проблемы развития”, которая прошла в день открытия выставки “Экспоэлектроника-2019”.
Вашему вниманию - конспект выступления г-жи Хасьяновой, автор конспекта - Алексей Бойко.
ГХ: Добрый день, уважаемые коллеги! Мы с вами здесь встречаемся ежегодно. Давайте вспомним, что изменилось в отрасли за прошедший год.
В мире за год произошли значительные изменения. Во-первых, начались “чиповые войны” в 5G между США и Китаем. Мы, как компания, работающая в том числе и с рынком Китая, почувствовали на себе влияние этих “боевых действий”.
Если раньше микроэлектронику часто приводили в пример того, насколько глубокой может быть международная интеграция и разделение труда, то прошедший год показал, что некоторые правительства готовы активно защищать свои рынки от “иностранных вторжений”, на рынках 5G, IoT это проявилось заметно и ярко. Можно было наблюдать также отказы в трансграничной поставке тех или иных чипов, а некоторые производители решений телеком-инфраструктуры столкнулись с затруднениями при попытке обслуживания ранее проданного ими заказчикам оборудования.
Еще один новый тренд, - правительства крупных стран формируют новые рынки, связанные с развитием микроэлектроники и AI, с ограничениями на их финансирование зарубежными инвесторами. США, Китай, Индия заявляют, что запрещены инвестиции в крупные проекты AI иностранного капитала. По сути речь идет о закрытии отдельных сегментов внутренних рынков от зарубежных компаний. Это можно наблюдать в различных странах.
Я привела два этих примера, поскольку именно эти технологии: IoT, 5G и AI, являются основными направлениями развития цифровой экономики в России. А значит нам предстоит жить в условиях ограничений и необходимости формирования рынка собственными силами.
Также мы наблюдаем, что в отрасли есть спрос на консолидацию, идут попытки крупных слияний и поглощений, пусть даже не все из них реализуются на практике, идет укрупнение фабов.
Можно прогнозировать, что развитие рынка интернета вещей даст, уже дает, импульс развитию рынка микросхем, в частности, требуется все больше их модификаций. Этот тренд уже вызвал рост спроса на пластины 200 мм. По различным прогнозам, в ближайшие несколько лет спрос на такие пластины, на изделия, произведенные на пластинах 200 мм, вырастет на 10-15%. Потому что изделия на пластинах 300 мм не всегда оказываются рентабельными, особенно при небольшой серийности.
А что в это время происходило на российском рынке?
Если начинать с верхнего уровня, то была сформирована программа “цифровой экономики”, которая включает российское ПО и российскую электронно-компонентную базу.
Соответствующие национальные программы прошли “верхний уровень”, сейчас наступил этап, когда от нас требуется прописать наши возможности, нашу компонентную базу в такие проекты.
Мы, например, уже прописывали требования о том, чтобы отечественная электронно-компонентная база присутствовала в тексте концепции построения сетей связи 5G в РФ и в концепции развития сетей связи для интернета вещей. Эта концепция (IoT) уже одобрена и принята, а концепция развития 5G находится в статусе разработки.
Уверена, что аналогичные блоки, касающиеся использования отечественной электронно-компонентной базы, следует прописывать во все концепции, которые сейчас готовятся в рамках программы “цифровая экономика”.
Это тот рынок, где государство тратит свои деньги, разумным будет направлять эти бюджетные средства на свои же предприятия, а не финансировать ими зарубежное производство.
Еще один пример того, что этот локомотив уже был запущен в течение последнего года, - появление проекта постановления “О формировании реестра оборудования отечественного происхождения”. И уже критерием победы в конкурсе является количество микросхем первого и второго уровня в продукте. Это также хороший пример того, какие факторы сейчас влияют на формирование рынка.
Если завершится первичное формирование пакета документов, то дальнейшее расширение перечня будет зависеть в основном от нас с вами. От того, насколько быстро мы сформируем предложения для российского рынка.
Стоит упомянуть также создание Консорциума дизайн-центров. Это позволяет сформировать пакет возможностей и технических требований, что в дальнейшем обеспечит нам возможность принимать участие в формировании рынка.
И, конечно, нельзя не упомянуть “МФЦ” в области микроэлектроники, созданием которого сейчас занимаются МНИИРП и его партнеры, это то, что позволяет консолидировать усилия и двигаться к формированию рынка.
Что за прошедший год сделали мы на Микроне? У нас появилось более 50 новых партнеров. И это не только дистрибуторы, которые хорошо знают нашу продукцию и могут “встраивать” ее в какие-то простые решения (первая волна дистрибуторов была связана с нашими RFID продуктами).
Вторая волна, это уже интеграторы, которые ведут самостоятельные разработки в интересах заказчиков, которые могут добавить нашим продуктам какие-то новые качества за счет их встраивания в какие-то более сложные изделия и системы.
Третий вид партнеров - разработчики и производители устройств интернета вещей.
Мы здесь выступаем, как начало цепочки поставок, мы помогаем ее формированию. В Китае, например, видно, насколько четко регламентирована тема интернета вещей. Есть, скажем, 5 производителей микросхем, на них приходится 10 производителей модулей на базе этих микросхем, далее идет слой производителей блоков и условно тысяча производителей конечных изделий. У нас пока такой структуры нет, наша задача - начать цепочку формировать. Мы уже сделали такое изделие, как модуль NB-IoT в партнерстве, для компании МТС. На слайде ниже показан еще целый ряд изделий, в основе которых - микросхема производства Микрон.
Это то, что мы уже сейчас можем делать и делаем. В ближайшие два года будем формулировать, чего у нас нет и что мы должны научиться делать, поскольку это окажется востребовано на нашем рынке в ближайшие годы.
Есть уверенность в том, что рынок, за который мы с вами должны бороться, связан, прежде всего, с цифровой экономикой, с теми решениями, которые приняты, с зонами, где государство тратит свои средства на те или иные решения. Поэтому чем быстрее мы эти решения создадим и выведем на рынок, тем лучше будет для нас для всех.
Исходя из того, что мы с вами сейчас обсудили, исходя из выступлений коллег, я бы задала тон этой выставке двумя словами - объединение и кооперация. Сейчас есть возможности для объединения, есть много различных форматов для объединения. Так или иначе, но выстраивание коопераций - единственный путь, который позволит нам вместе сформировать рынок и обеспечить развитие микроэлектроники в Российской Федерации.
+
АБ: В рамках выставки на стенде компании Элемент, куда входит и ПАО “Микрон”, состоялись две презентации, иллюстрирующие то, что рассказывала г-жа Хасьянова в отношении кооперации и формирования цепочки поставок.
+
Микрон и компания EVO Devices представили на выставке Экспоэлектроника-2019 умный трекер для контроля перевозок скоропортящихся, ценных и опасных грузов.
Основа трекера - GSM-модуль передачи данных с микросхемой криптозащиты первого уровня MIK51SC72D Микрон. Устройство адресовано транспортным компаниям, производителям, дистрибьюторам и ритейлерам, которым интересен мониторинг условий перевозки ответственных грузов в течение всего маршрута.
Так выглядят так называемые "ведомые" части трекера. Именно они крепятся на груз. Основное устройство размерами 120x80x55 мм может стоять на фургоне или контейнере и передавать сигналы, собранные с ведомых устройств в облачную систему.
Собираются и передаются следующие данные: точное местоположение (GPS, A-GSM), температура, давление, влажность, вибрационное воздействие, освещенность, ЭМ-излучение.
Каждое устройство Slave и Master оснащено NFC меткой MIK213ND, что позволяет считать показатели датчиков со смартфона, планшета или мобильного RFID-считывателя.
Основное и ведомые части устройства взаимодействуют по Bluetooth. Комплект способен работать 24/7 в течение не менее 90 суток. Модуль передачи данных - GSM. Можно договориться о тесте: +7 495 410-6254.
Подробнее в пресс-релизе компании Микрон
+
ПАО Микрон и НПФ Камин Плюс, подписали договор о сотрудничестве по развитию совместных RFID-проектов.
Речь идет о создании и продвижении программных решений и RFID-приложений для систем безопасности и аналитики. На фото гендиректор НПФ Камин Плюс Вячеслав Черкасов (слева) и гендиректор ПАО "Микрон" Гульнара Хасьянова (справа).
Одно из решений, которое будет продвигаться компаниями в партнерстве - система обнаружения перемещений для музеев и галерей. Основанная на технологии RFID, cистема обладает высокой чувствительностью - срабатывает на перемещения защищенного небольшой меткой RFID предмета даже на несколько сантиметров, что позволяет не только своевременно обнаружить факт перемещения, но также автоматически фиксировать перемещения защищенных предметов между залами и запасниками. Решение использует метки RFID производства Микрон.
+
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника Микрон Элемент тренды
©
Публикации по теме:
05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс
25.02. Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм
06.02. Микрон представит свою продукцию на выставке Иннопром. Саудовская Аравия
22.12. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской
21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество
14.12. Робот-дозатор СПбПУ - еще один инструмент для производства электроники
10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
05.12. Правительство Москвы и Микрон создают комплексную лабораторию МИЛМ в ОЭЗ Технополис Москва
20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
10.11. Оборудование ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент
09.06. Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта
26.03. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме
20.02. Микрон расскажет об импортзамещении материалов
10.02. Микрон представил на Ozon новую отладочную плату
26.01. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2