Lam Research

MForum.ru

Lam Research

20.04.2024, MForum.ru


Lam Research

Lam Research Corporation — американская компания, поставляющая оборудование для производства микросхем - прежде всего, для травления и напыления. Штаб-квартира компании располагается во Фримонте, штат Калифорния. Оборудование для гальванизации (электрохимического покрытия медью), химического осаждения из газовой фазы (CVD), атомно-слоевого осаждения (ALD), реактивного ионного травления и очистки.

2024

Основные конкуренты - Applied Materials, США; Hitachi, Япония; Tokyo Elecron, Япония; SEMES Co.Ltd.

2023

Число сотрудников - 17700. Выручка в 2023 году - $14.2 млрд 

2022

В 2022 году занимает 3-е место в Топ-10 крупнейших производителей оборудования для производства полупроводников.

2019

Выручка в 2019 году - $10 млрд

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

17.12.2025. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

21.11.2025. Конгресс США предложил запретить получателям грантов CHIPS Act использовать китайское оборудование для производства чипов

05.11.2025. Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД

20.02.2025. Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов

02.12.2024. Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай

23.04.2024. США - рынок микроэлектроники

20.04.2024. Tokyo Electron Ltd (TEL), Япония

26.03.2024. Правительственная делегация Вьетнама обсуждает в США возможности расширения сотрудничества в области микроэлектронного производства

22.03.2024. США расследует связь SMIC и Huawei

22.03.2024. Intel получит от правительства $20 млрд. Но не сразу

11.03.2024. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

23.10.2019.  Рынок оборудования для производства микроэлектроники

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

24.09.2018. Samsung защитит рынок памяти

27.07.2018. Миру нужно больше микросхем; Рынок пластин будет расти; Hynex рвется в топ-3; Китайцы наводнят рынок памятью

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально