Lam Research

MForum.ru

Lam Research

20.04.2024, MForum.ru


Lam Research

Lam Research Corporation — американская компания, поставляющая оборудование для производства микросхем - прежде всего, для травления и напыления. Штаб-квартира компании располагается во Фримонте, штат Калифорния. Оборудование для гальванизации (электрохимического покрытия медью), химического осаждения из газовой фазы (CVD), атомно-слоевого осаждения (ALD), реактивного ионного травления и очистки.

2024

Основные конкуренты - Applied Materials, США; Hitachi, Япония; Tokyo Elecron, Япония; SEMES Co.Ltd.

2023

Число сотрудников - 17700. Выручка в 2023 году - $14.2 млрд 

2022

В 2022 году занимает 3-е место в Топ-10 крупнейших производителей оборудования для производства полупроводников.

2019

Выручка в 2019 году - $10 млрд

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

17.12. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

21.11. Конгресс США предложил запретить получателям грантов CHIPS Act использовать китайское оборудование для производства чипов

05.11. Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД

20.02. Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов

02.12. Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай

23.04. США - рынок микроэлектроники

20.04. Tokyo Electron Ltd (TEL), Япония

26.03. Правительственная делегация Вьетнама обсуждает в США возможности расширения сотрудничества в области микроэлектронного производства

22.03. США расследует связь SMIC и Huawei

22.03. Intel получит от правительства $20 млрд. Но не сразу

11.03. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

23.10.  Рынок оборудования для производства микроэлектроники

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

24.09. Samsung защитит рынок памяти

27.07. Миру нужно больше микросхем; Рынок пластин будет расти; Hynex рвется в топ-3; Китайцы наводнят рынок памятью

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов

15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино

15.04. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров

15.04. Amazon объявила о покупке Globalstar – чего можем ждать с учетом этой сделки

15.04. МегаФон в Красноярском крае - покрытие LTE расширено новыми базовыми станциями в Дивногорске и Усть-Мане

15.04. МТС в Томской области - зона покрытия LTE расширена новыми базовыми станциями в пригороде Томска

14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд

14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)

14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1

14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

14.04. Компания Yadro представила 5-ю версию Суприм – системы централизованного управления, инвентаризации и мониторинга ИТ-инфраструктуры

14.04. Telegram в России получит еще одну отсрочку?

Все статьи >>


Новости

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04.  Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?