MForum.ru
15.04.2026,
Компания Rubetek, российский разработчик изделий IoT и систем для «умного» здания и промышленной автоматизации, сообщает о запуске новых производственных линий на собственном производстве в Орле.
В частности, введены в эксплуатацию цеха литья алюминия под давлением, нанесения порошковых лакокрасочных покрытий, а также цех механической обработки деталей. В работе новых производственных мощностей используется оборудование отечественной разработки, - сообщает компания.
«Новые производственные мощности - это следующий шаг в стратегии глубокой локализации. Теперь мы еще больше независимы от внешних поставщиков по критическим компонентам, сокращаем логистические цепочки и можем гибко управлять качеством. Использование отечественного оборудования подтверждает наш курс на поддержку российского станкостроения и создание устойчивого производства, готового к любым рыночным изменениям», - говорит Андрей Дедух, директор департамента производства Rubetek.
В планах компании - дальнейшее наращивание мощностей и запуск новых продуктовых линеек. В 2026 году компания также запустила Rubetek Lab, который консолидировал R&D и аналитический блок компании. По заверениям компании, она обеспечивает полный цикл разработки - от исследования и дизайна до тестирования и внедрения в производство.
--
теги: производство электроники производственные мощности Орловская область Rubetek Россия
--
Публикации по теме:
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
20.02. Рынок серверов ИИ в России оценили в 60 млрд и обещают ему дальнейший рост
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
03.02. Ряд российских смартфонов на время потеряли российскость
22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
14.01. Сергей Касаев назначен исполнительным директором НПФ Микран
02.01. Египет наращивает производство смартфонов
25.12. Кешбэк для российской электроники: системные противоречия и скрытые риски
24.12. Производство Wink Box Mini переедет в Калининградскую область
23.12. IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти
23.12. Тайваньская Nan Ya Plastics расширит производство стеклотканей
23.12.
В подмосковной Дубне запустили серийное производство базовых станций 4G/LTE
22.12. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской
26.11. Foxconn и Intrinsic создают гибкое высокосмешанное и высокосерийное производство в США
01.11. Foxconn и Nvidia развернут в США сборку серверов ИИ с помощью гуманоидных роботов в США
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест
05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск
05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной
05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России
05.05. Selectel займется ИИ еще более активно
05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов