MForum.ru
18.10.2016,
Компания Qualcomm официально представила наследников трех популярных чипсетов для устройств среднего класса. Все новинки вошли в семейство Snapdragon и получили поддержку быстрой зарядки по технологии Quick Charge 3.0. Таким образом, эта флагманская «фича» уже в следующем году может стать стандартом для аппаратов среднего класса.
Snapdragon 653 представляет собой развитие идей заложенных в Snapdragon 652, включая прирост производительности на 10% и увеличение максимально поддерживаемого объема ОЗУ до 8 Гб. Кроме того, модем Snapdragon 653 поддерживает LTE X9 (в Snapdragon 652 модем поддерживал только LTE X8), обладает улучшенной поддержкой VoLTE и Ultra HD Voice. В части работы с камерами отметим появление технологии «Clear Sight dual camera technology», таким образом, двойные камеры в смартфонах разных классов также могут стать более массовым явлением.
Snapdragon 626 представляет собой инкрементальный апдейт Snapdragon 625, также принесший 10% увеличение производительности, LTE X9 и «Clear Sight dual camera technology». Нашлось место LTE X9 и в Snapdragon 427, что является большим шагом вперед относительно X6 LTE использовавшемуся в Snapdragon 425. Более того, Snapdragon 427 также поддерживает сдвоенные камеры. Конечно, целесообразность использования подобных модулей в аппаратах начальной части среднего сегмента (куда нацелен Snapdragon 427) является большим вопросом. Однако для производителей устройств использование двух более модулей камеры может оказаться дешевле при сравнимом или лучшем качестве фото. Snapdragon 653 и 626 станут коммерчески доступны к концу 2016 года, Snapdragon 427 – в начале 2017. Таким образом, реальные смартфоны на базе новых чипов могут быть представлены уже в 1 квартале следующего года.
© Антон Печеровый, , по информации gsmarena.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту
22.03. Поможет ли аттестация производства в борьбе с «переклейкой шильдиков»?
22.03. На платформе Авито начинают продавать SIM-карты от официальных магазинов операторов связи
21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт
21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета
21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ
20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте
20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях
20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета
20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям
19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент
19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования
19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов
19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий
19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей