MForum.ru
10.03.2017,
Несмотря на то, что смартфоны на чипсетах выпускаемых по 10 нм технологическому процессу (Snapdragon 835, Helio X30, Kirin 970, Apple A11 и Exynos 8895) еще не появились в продаже, компания TSMC объявила о планах выпустить систему-на-чипе для мобильных устройств по 7 нм технологическому процессу. Партнером проекта будет компания MediaTek.
По имеющимся данным 7 нм чипсет от MediaTek получит 12 процессорных ядер. Напомню, актуальный флагманский чипсет MediaTek оснащен 10 процессорными ядрами, разделенными на 3 кластера. Как будут разделены ядра на кластеры в новом чипсете пока не сообщается. Впрочем, наращивание количества процессорных ядер далеко не единственный путь получения быстрых и энергоэффективных мобильных систем-на-чипе. Например, Snapdragon 821, содержит всего 4 процессорных ядра. Ожидается, что пробное производство 12-ядерного чипсета MediaTek начнется во второй половине текущего года, а массовое производство – в 2018 году. Кстати, на тоже время запланировала запуск 7 нм чипсетов и компания Samsung . Также ходят слухи о том, что в 2019 году компания TSMC собирается перейти на 5 нм технологический процесс. Однако если верить тем же источникам, у нее пока не все гладко даже с 10 нм техпроцессом – по неофициальным данным выход годных 10 нм чипов у TSMC меньше, чем у Samsung. Впрочем, официальные источники эту информацию опровергают.
© Антон Печеровый, , по информации gizmochina.com
Публикации по теме:
09.06.2026. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
19.05.2026. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
18.05.2026. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
27.03.2026. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
19.03.2026. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально