Микроэлектроника: На "Ангстреме" разработали и начали выпускать радиационно-стойкую ИМС для космоса

MForum.ru

Микроэлектроника: На "Ангстреме" разработали и начали выпускать радиационно-стойкую ИМС для космоса

10.05.2018, MForum.ru


На зеленоградском предприятии "Ангстрем" разработали и приступили к выпуску радиационно-стойких микросхем 32-канального мультиплексора аналогового сигнала 5023KH015.

Новая микросхема предназначена для коммутации сигналов с частотой до 1 МГц в диапазоне напряжений ±15В. Выборка адреса канала программируется по трехпроводному последовательному интерфейсу. Новый мультиплексор может работать при температурах от -60 до +85 градусов Цельсия.
Мультиплексор может коммутировать до 32 сигналов с различных датчиков, а затем передавать на процессор для обработки и анализа.

Технические характеристики 5023КН015:

  • Напряжение питания блока последовательного интерфейса SPI +3,3В±10% и высоковольтных аналоговых ключей от ±4,5В до ±15В±10%;
  • Последовательный интерфейс управления SPI;
  • Низкие перекрестные токи утечек;
  • Сопротивление канала не более 100 Ом;
  • Уровень перекрестных помех между каналами не более 82 дБ;
  • Ток потребления не более 0,8мА;
  • Токи утечки аналоговых входов не более 20 нА;
  • Диапазон входных напряжений на аналоговых входах не более напряжения питания высоковольтных ключей;
  • Диапазон рабочих температур от -60°C до +85°C;
  • Стойкость к воздействию спецфакторов;
  • Входные уровни логических «0» и «1» соответственно не более 0,8В и не менее 2,4В

Мультиплексор может применяться не только в спецаппаратуре, но также, наприммер, в системах управления беспилотным транспортом. 

 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»