MForum.ru
05.06.2018,
На Computex 2018 компания Qualcomm объявила о расширении сферы применения своих чипсетов и представила Snapdragon 850, специально разработанный для устройств с Windows на борту. А компания Samsung уже объявила о планах по выпуску компьютеров 2-в-1 на базе этого процессора.
Qualcomm Snapdragon 850 построен на базе ядер ARM, которые могут работать на более высоких тактовых частотах без риска перегрева. Значения рабочих частот могут достигать 2,96 ГГц, что делает процессорную часть примерно на 30% быстрее, чем у Snapdragon 835. Кроме того производитель обещает 20% прирост в части времени автономной работы.
Для подключения к мобильным сетам используется модем X20 (до 1,2 Гбит/с), а за счет Hexagon DSP новинка будет более широко использовать технологии AI. Из прочего отметим встроенную поддержку H.264 и HEVC 4K при воспроизведении видео, расширенную поддержку 4К при записи видео, а также Qualcomm Aqstic и aptX.
Qualcomm Snapdragon 850 будет выпускаться по нормам 10 нм технологического процесса, как и Snapdragon 845. В тоже время производитель подчеркнул, что благодаря доработкам Qualcomm Snapdragon 850 как аппаратно, так и программно будет работать лучше предшественника.
© Антон Печеровый, , по информации gizmochina.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту
15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому
15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды
15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026
15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска
15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону
14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?
14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США
14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд
14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5