Микроэлектроника: Axiom Space задумывается о производстве полупроводниковых материалов в космосе

MForum.ru

Микроэлектроника: Axiom Space задумывается о производстве полупроводниковых материалов в космосе

15.01.2025, MForum.ru


Axiom Space – американская компания, модули которой подключены к МКС. По данным Focus Taiwan, представители Axiom Space недавно посещали Тайвань, чтобы обсудить идеи производства в космосе некоторых полупроводниковых материалов, сообщает Tom’s hardware. В компании полагают, что уникальные орбитальные условия (микрогравитация и близкая к вакууму среда) дают возможность производства сверхчистых материалов. В этих условиях можно получать практически бездефектные структуры, которые трудно вырастить на Земле из-за гравитации и атмосферы даже в условиях чистых помещений.

Микрогравитация позволяет кристаллическим структурам расти равномерно. Близкая к вакууму среда – позволяет вести производство без использования контейнеров. Сочетание этих факторов в теории позволяет производить более крупные и высокопроизводительные кристаллы для полупроводников.

Axiom намерена сотрудничать с тайваньскими компаниями для проведения первоначальных экспериментов на борту МКС, а также после 2030 года планирует перенести производство на коммерческую орбитальную станцию Axiom. Компания намерена освоить масштабируемый процесс, развернуть полномасштабное производство в специальных космических модулях.

Axiom не раскрывает о каких кристаллах идет речь, но нетрудно предположить, что речь идет о монокристаллических материалах (кремнии, нитриде галлия, арсениде галлия и т.п.), которые используются в производстве полупроводников в качестве основных подложек. Полупроводниковые соединения, такие как GaN или GaAs и другие материалы нового поколения могут быть особенно чувствительны к примесям и дефектам, возникающим под воздействием гравитации и факторов окружающей среды на Земле. В условиях микрогравитации расплав и легирующие примеси могут распространяться более равномерно, что потенциально может позволить создавать пластины более высокого качества.

Минус идеи в высокой стоимости доставки на орбиту материалов. Сейчас запуск на орбиту 1 кг груза обходится примерно в $3 тысячи. Вес одной пластины – 100-150 г, стоимость $100-200 за пластину. Ожидается, что использование Falcon Heavy снизит стоимость до $2 тысячи за 1 кг и ниже. При таких ценах, даже если пластины будут отличаться высоким качеством, стоимость их производства за пределами планеты может перевесить потенциальные выгоды. Так что пока что эта идея не выглядит однозначно привлекательной. Прежде всего, из экономических соображений.

Возможно, когда микроэлектронная промышленность перейдет на субангстремные технологии, ей понадобятся сверхчистые пластины, что в теории может оправдать их производство на орбите. Однако компаниям, специализирующимся на производстве слитков кремния, GaN или GaAs, а также их поставщикам придется разработать соответствующие технологии. Но и в этом случае более вероятно, что производство будет продолжено на Земле, хотя и в «модифицированных» условиях.

Перспективными направлениями производства в космосе в Axiom считают также биотехнологии, фармацевтику и 3D-печать искусственных органов. Есть и другие компании, которые движутся в том же направлении.

Компания Thales Alenia Space подписала контракт на создание космической фабрики REV1/REV с европейским стартапом Space Cargo Unlimited. На орбиту аппарат планируется вывести в 2025 году. Целевыми рынками станут фармацевтика и биотехнологии.

Стартап Varda Space Industries планирует заняться в космосе производством кристаллизованного белка, который используется при производстве фармацевтических средств.

Компания Space Forge работает над проектированием собственного космического фаба по производству полупроводников нового поколения.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника техпроцессы

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

17.01. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам

15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм

03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

18.08. Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K