MForum.ru
15.01.2025,
Мы уж знаем, что TSMC обещает США начать массовое производство чипов в Аризоне по техпроцессу N2 к 2028 году. Звучит неплохо для американцев, но ожидается, что к этому времени американские технологические компании смогут производить передовые чипы на Тайване с использованием техпроцесса 1.4 нм. А производство по технологии 2нм на Тайване начнется во второй половине 2025 года.
TSMC будет не единственным контрактным производством в США, которое обещает наладить производство чипов 2нм.
В планах Samsung – построить современный завод по производству чипов в Тейлоре, штат Техас. США поддержит этот проект – компании обещано $4.74 млрд в виде господдержки. Производство на заводе в Тейлоре Samsung Foundry надеется начать в 2026 году. Как ожидается, здесь будет налажено производство по техпроцессам 3нм и 2нм. Необходимое оборудование, как ожидается, поступит на это предприятие в начале 2026 года.
Похоже, в США без производства чипов по техпроцессам 3нм и 2нм на собственной территории не останутся, пусть это и будут «зарубежные производства».
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника техпроцессы 2нм
--
Публикации по теме:
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
29.04.2026. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
24.02.2026. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?
18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года
20.01.2026. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
17.01.2026. Архитектура транзисторов следующего поколения
17.01.2026. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам
15.01.2026. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?
08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
06.01.2026. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6
26.12.2025. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
10.12.2025. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12.2025. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12.2025. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально