MForum.ru
10.05.2011,
Компания NVIDIA объявила о подписании сделки о приобретении компании Icera Semiconductor, что, по мнению аналитиков, стало важным шагом на пути развития полностью оптимизированной мобильной платформы с двумя ключевыми технологиями. Чипсет и процессор радиочастот – два наиболее важных решения, которые принимает компания, планирующая построить собственное мобильное решение. Теперь NVIDIA заявляет, что способна предложить конкурентоспособное решение по двум этим ключевым технологиям.

Радиочастотные технологии Icera предлагают решения для сетей 2G, 3G и 4G. Icera является прямым конкурентам таким компаниям, как Broadcom, Qualcomm, MediaTek и Intel.
По словам исполнительного директора NVIDIA Джен-Хсун Хуанга (Jen-Hsun Huang), Icera стала идеальным выбором для NVIDIA: две эти компании хорошо дополняют друг друга.
Главной причиной приобретения стала поддержка и официальное признание мобильного процессора NVIDIA Tegra. Теперь NVIDIA планирует интегрировать радиочастотный модем Icera на Tegra SoC. Аналогичный шаг предприняла компания Qualcomm с процессором SnapDragon, в котором интеграция центрального процессора и модема предлагает хорошее решение для OEM-производителей.
Теперь NVIDIA также сможет предлагать более полно оптимизированную платформу, базирующуюся на собственном уникальном решении с Tegra SoC. Одними из самых сильных сторон решений Icera являются увеличение скорости передачи данных и усиление других характеристик при экстремально низком энергопотреблении.
Со стратегической точки зрения, это может сделать решение NVIDIA Tegra наиболее привлекательным в качестве платформы, полностью оптимизированной для мобильных технологий. Это привлекательно для компании и с финансовой точки зрения, так как рынок мобильных процессоров – один из наиболее быстро растущих сегментов мобильной индустрии. Общий доход этого сегмента составляет около $15 млрд в год, и сегодня NVIDIA активно извлекает собственную выгоду из этого роста.
© Варвара Бутковская, , по материалам slashgear.com
Публикации по теме:
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
23.02. Французы и израильтяне научились интегрировать DWDM-лазеры в инфраструктуру ИИ
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
10.02. Сбербанк может вложить в создание нового суперкомпьютера до 0.5 трлн
05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2