MForum.ru
06.07.2012,
Представленный недавно Google Nexus 7 показал пример того, как можно использовать высокоуровневый процессор в технически-привлекательных и при этом доступных по цене девайсах.

Nvidia расширяет область применения платформы Kai и на смартфоны. Kai – модификация 4-ядерного чипсета Tegra 3, ориентированная на недорогие девайсы. По цене она дешевле Tegra 3, а кроме того, совместима с более бюджетными аппаратными компонентами (включая чипы памяти и дисплеи). Это позволит произодителям выпускать планшеты по цене около $200, схожие по классу с Nexus 7.
Kai начнет использоваться в смартфонах уже к концу этого года. Это означает, что уже в ближайшие месяцы на прилавки выйдут недорогие смартфоны с 4-ядерными процессорами. Скорее всего, первыми воспользуются предложением некоторые китайские производители, тем не менее, область их распространения не ограничится территорией Китая – ведь Huawei и ZTE тоже находятся в Китае и при этом продают свои продукты по всему миру.
В феврале этого года на Всемирном мобильном конгрессе ZTE уже демонстрировала 4-ядерный смартфон на базе чипсета Tegra 3, но пока он так и не вышел на прилавки. Не исключено, что девайс будет слегка модифицирован и появится на рынке уже с платформой Kai внутри.
В зависимости от того, насколько бюджетной в действительности окажется Kai для смартфонов, Nvidia может стать серьезным конкурентом на рынке недорогих чипов.
© Варвара Бутковская, , по материалам unwiredview.com
Публикации по теме:
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
23.02. Французы и израильтяне научились интегрировать DWDM-лазеры в инфраструктуру ИИ
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
10.02. Сбербанк может вложить в создание нового суперкомпьютера до 0.5 трлн
05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39