Компоненты: Смартфоны на платформе Nvidia Kai появятся в этом году. Tegra 3 будет использоваться в бюджетных смартфонах

MForum.ru

Компоненты: Смартфоны на платформе Nvidia Kai появятся в этом году. Tegra 3 будет использоваться в бюджетных смартфонах

06.07.2012, MForum.ru

Представленный недавно Google Nexus 7 показал пример того, как можно использовать высокоуровневый процессор в технически-привлекательных и при этом доступных по цене девайсах.


Nvidia расширяет область применения платформы Kai и на смартфоны. Kai – модификация 4-ядерного чипсета Tegra 3, ориентированная на недорогие девайсы. По цене она дешевле Tegra 3, а кроме того, совместима с более бюджетными аппаратными компонентами (включая чипы памяти и дисплеи). Это позволит произодителям выпускать планшеты по цене около $200, схожие по классу с Nexus 7.

Kai начнет использоваться в смартфонах уже к концу этого года. Это означает, что уже в ближайшие месяцы на прилавки выйдут недорогие смартфоны с 4-ядерными процессорами. Скорее всего, первыми воспользуются предложением некоторые китайские производители, тем не менее, область их распространения не ограничится территорией Китая – ведь Huawei и ZTE тоже находятся в Китае и при этом продают свои продукты по всему миру.

В феврале этого года на Всемирном мобильном конгрессе ZTE уже демонстрировала 4-ядерный смартфон на базе чипсета Tegra 3, но пока он так и не вышел на прилавки. Не исключено, что девайс будет слегка модифицирован и появится на рынке уже с платформой Kai внутри.

В зависимости от того, насколько бюджетной в действительности окажется Kai для смартфонов, Nvidia может стать серьезным конкурентом на рынке недорогих чипов.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам unwiredview.com


Публикации по теме:

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

24.09.2026. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

14.09.2026. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?

09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09.2026. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO

28.08.2026. В мире поднялась волна протестов против дата-центров: от США до Малайзии

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

22.08.2026. Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

13.08.2026. Lockheed Martin и Verizon показали обнаружение летающих беспилотников с помощью сети 5G и ИИ

11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

Все статьи >>


Новости

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69