MForum.ru
06.07.2012,
Представленный недавно Google Nexus 7 показал пример того, как можно использовать высокоуровневый процессор в технически-привлекательных и при этом доступных по цене девайсах.

Nvidia расширяет область применения платформы Kai и на смартфоны. Kai – модификация 4-ядерного чипсета Tegra 3, ориентированная на недорогие девайсы. По цене она дешевле Tegra 3, а кроме того, совместима с более бюджетными аппаратными компонентами (включая чипы памяти и дисплеи). Это позволит произодителям выпускать планшеты по цене около $200, схожие по классу с Nexus 7.
Kai начнет использоваться в смартфонах уже к концу этого года. Это означает, что уже в ближайшие месяцы на прилавки выйдут недорогие смартфоны с 4-ядерными процессорами. Скорее всего, первыми воспользуются предложением некоторые китайские производители, тем не менее, область их распространения не ограничится территорией Китая – ведь Huawei и ZTE тоже находятся в Китае и при этом продают свои продукты по всему миру.
В феврале этого года на Всемирном мобильном конгрессе ZTE уже демонстрировала 4-ядерный смартфон на базе чипсета Tegra 3, но пока он так и не вышел на прилавки. Не исключено, что девайс будет слегка модифицирован и появится на рынке уже с платформой Kai внутри.
В зависимости от того, насколько бюджетной в действительности окажется Kai для смартфонов, Nvidia может стать серьезным конкурентом на рынке недорогих чипов.
© Варвара Бутковская, , по материалам unwiredview.com
Публикации по теме:
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
04.06.2026. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД
03.06.2026. YouTube вводит автомаркировку ИИ-видео
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
28.05.2026. IBM инвестирует $10 млрд в создание крупномасштабного квантового компьютера к 2029 году
28.05.2026. Yandex B2B Tech, Selectel и MetaMentor представили модель аренды ИИ-решений для бизнеса
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
20.05.2026. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
11.05.2026. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
08.05.2026. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
29.04.2026. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04.2026. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
15.04.2026. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч