MForum.ru
02.09.2015,
В рамках IFA 2015 компания Intel представила новое поколение мобильных процессоров, нацеленное на компьютеры, ноутбуки и планшеты.
Процессоры Core m3, m5, m7 нацелена на массовые устройства, где не требуется высокая производительность, но нужно получить минимальное энергопотребление и обойтись без активного охлаждения. Из особенностей отметим Hyper-threading,Turbo Boost, графику Intel HD 515 и кэш 4 МБ L3. Рабочие частоты Core m3, m5, m7 соответственно составляют 900, 1100 и 1200 МГц. В части прироста производительности Intel обещает до 20% по процессору, до 40% по графической части. Появление устройств на базе Core m3, m5, m7 ожидается в ближайшие 2 месяца.
К U-серии относятся устройства сочетающие баланс производительности и энергопотребления (15 / 28 Вт). Особенность чипов серии – 64 Мб eDRAM, что позволяет графическому ускорителю работать без обращения к оперативной памяти.
Также были представлены обновленные чипы семейства Core i3s, i5s и i7s и мощные чипы Intel Xeon E3. Из поддерживаемых новинками технологий можно отметить Thunderbolt 3 и USB Type-C, Intel RealSense, Intel WiDi (Pro WiDi). По данным Intel, относительно компьютеров аналогичного класса 5-летней давности прирост производительности по центральному процессору составит до 2,5 раз, по графической части – до 30 раз (относительно соответствующей интегрированной графики Intel).
© Антон Печеровый, , по данным Intel
Публикации по теме:
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
24.09.2026. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
30.07.2026. Правительство США поддержит деньгами ставку на развитие кремниевой фотоники в стране
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
22.07.2026. Samsung представила новый OLED-дисплей для ноутбуков с рекордной яркостью 1600 нит
16.07.2026. Yadro начинает продажи сервера H225 G4 на базе процессоров AMD
15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?
14.07.2026. Intel инвестирует 5 млрд евро в мощности производственных площадок для ИИ в ЕС
14.07.2026. Сигналтек и Рейдикс представили российские СХД на базе Raidix 5
15.06.2026. Компания Yadro обеспечила Третьяковку современными отечественными серверами
10.06.2026. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство