MForum.ru
02.09.2015,
В рамках IFA 2015 компания Intel представила новое поколение мобильных процессоров, нацеленное на компьютеры, ноутбуки и планшеты.
Процессоры Core m3, m5, m7 нацелена на массовые устройства, где не требуется высокая производительность, но нужно получить минимальное энергопотребление и обойтись без активного охлаждения. Из особенностей отметим Hyper-threading,Turbo Boost, графику Intel HD 515 и кэш 4 МБ L3. Рабочие частоты Core m3, m5, m7 соответственно составляют 900, 1100 и 1200 МГц. В части прироста производительности Intel обещает до 20% по процессору, до 40% по графической части. Появление устройств на базе Core m3, m5, m7 ожидается в ближайшие 2 месяца.
К U-серии относятся устройства сочетающие баланс производительности и энергопотребления (15 / 28 Вт). Особенность чипов серии – 64 Мб eDRAM, что позволяет графическому ускорителю работать без обращения к оперативной памяти.
Также были представлены обновленные чипы семейства Core i3s, i5s и i7s и мощные чипы Intel Xeon E3. Из поддерживаемых новинками технологий можно отметить Thunderbolt 3 и USB Type-C, Intel RealSense, Intel WiDi (Pro WiDi). По данным Intel, относительно компьютеров аналогичного класса 5-летней давности прирост производительности по центральному процессору составит до 2,5 раз, по графической части – до 30 раз (относительно соответствующей интегрированной графики Intel).
© Антон Печеровый, , по данным Intel
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
21.01. Intel – осторожный оптимизм
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
18.03. KDDI внедряет многофункциональную систему оптимизации сети на основе искусственного интеллекта
18.03. В Японии додумались до аварийного роуминга
18.03. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
18.03. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае
18.03. МегаФон в Оренбургской области - покрытие 4G улучшено у Сорочинского водохранилища
18.03. Билайн сообщает о расширении покрытия и умощнении сети в ряде городов и районов региона
18.03. МТС предложила абонентам в Московском регионе роутер Wi-Fi 6 в корпусе собственного дизайна
17.03. Билайн - количество БС 4G в Иркутской области увеличено на 76% в 2026 году
17.03. МТС в Чеченской Республике - сеть запущена в горном селе Сюжи
17.03. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
17.03. МТС подключил кроссоверы Jetour к своей мобильной сети
17.03. МегаФон в Забайкальском крае - мобильный интернет запущен в селе Усугли
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч
11.03. Realme Note 80 – ультрабюджетник с батареей на 6300 мАч
11.03. Poco C85x - емкая батарея за 120 долларов
10.03. Представлен Vivo Y37+ с батареей на 6000 мАч
10.03. Realme C83 5G – крепкий бюджетник с батареей на 7000 мАч
09.03. Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана