Компоненты: Появились подробности о Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830

MForum.ru

Компоненты: Появились подробности о Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830

19.04.2016, MForum.ru

Во всемирной паутине появились подробности о чипсетах Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830, которые станут развитием идей заложенных в Snapdragon 820. Причем ожидается, что Qualcomm Snapdragon 823 будет представлен уже в текущем квартале.


Компоненты: Появились подробности о Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830

Технически Snapdragon 823 будет во многом аналогичен Snapdragon 820. В частности в нем будут использоваться такой же графический сопроцессор Adreno 530 и LTE-модем с поддержкой Cat12/Cat13. Количество процессорных ядер 4, но ядра Kryo 100 будут работать на повышенной частоте. Также упоминается о поддержке этим чипом Quick Charge 3.0, как у предшественника. Выпускаться Snapdragon 823 будет по нормам 14 нм технологического процесса LPP. Первыми смартфонами на базе Snapdragon 823 могут стать Samsung Galaxy Note 6 и Xiaomi Mi Note 2.

Snapdragon 828 будет выпускаться по более тонкой технологии – источник утверждает о 10 нм техпроцессе FF. О количестве процессорных ядер не сообщается, но по данным источником в Snapdragon 828 на смену Kryo 100 придут Kryo 200, а его графический сопроцессор будет построен на чипе Adreno 519. Поддержка LTE-сетей – Cat.12/13. Тип памяти – LPDDR4X. Ожидаемая дата анонса Snapdragon 828 – 4 квартал текущего года.

Топовый Snapdragon 830 также будет построен на ядрах Kryo 200 (количество не уточняется), но будет оснащен графическим сопроцессором Adreno 540, а максимальная скорость LTE-подключения составит 980 Мбит/с. Анонс этого чипа ожидается в конце года, а первые аппараты на его основе – лишь в 2017 году.

Компоненты: Появились подробности о Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizmochina.com


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

27.05. В ТМТ Консалтинг оценили размер и динамику изменений на российском рынке виртуальных АТС

27.05. МегаФон в Тамбовской области - покрытие улучшено в селе Ракша

27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве

27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме

27.05. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

Все статьи >>


Новости

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий

27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27

26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч

26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов

26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?