Компоненты: Появились подробности о Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830

MForum.ru

Компоненты: Появились подробности о Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830

19.04.2016, MForum.ru

Во всемирной паутине появились подробности о чипсетах Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830, которые станут развитием идей заложенных в Snapdragon 820. Причем ожидается, что Qualcomm Snapdragon 823 будет представлен уже в текущем квартале.


Компоненты: Появились подробности о Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830

Технически Snapdragon 823 будет во многом аналогичен Snapdragon 820. В частности в нем будут использоваться такой же графический сопроцессор Adreno 530 и LTE-модем с поддержкой Cat12/Cat13. Количество процессорных ядер 4, но ядра Kryo 100 будут работать на повышенной частоте. Также упоминается о поддержке этим чипом Quick Charge 3.0, как у предшественника. Выпускаться Snapdragon 823 будет по нормам 14 нм технологического процесса LPP. Первыми смартфонами на базе Snapdragon 823 могут стать Samsung Galaxy Note 6 и Xiaomi Mi Note 2.

Snapdragon 828 будет выпускаться по более тонкой технологии – источник утверждает о 10 нм техпроцессе FF. О количестве процессорных ядер не сообщается, но по данным источником в Snapdragon 828 на смену Kryo 100 придут Kryo 200, а его графический сопроцессор будет построен на чипе Adreno 519. Поддержка LTE-сетей – Cat.12/13. Тип памяти – LPDDR4X. Ожидаемая дата анонса Snapdragon 828 – 4 квартал текущего года.

Топовый Snapdragon 830 также будет построен на ядрах Kryo 200 (количество не уточняется), но будет оснащен графическим сопроцессором Adreno 540, а максимальная скорость LTE-подключения составит 980 Мбит/с. Анонс этого чипа ожидается в конце года, а первые аппараты на его основе – лишь в 2017 году.

Компоненты: Появились подробности о Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizmochina.com


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

04.09.2026. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения

03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза

31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS

19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

06.08.2026. Компания Yadro сообщает о доступности старшей модели в линейке специализированных систем резервного копирования

05.08.2026. РФЯЦ-ВНИИЭФ разрабатывает автоматизированную установку жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм

30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт

29.07.2026. Apple представила программу аренды устройств Apple Upgrade

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

26.07.2026. Система спутниковой низкоорбитальной связи «Рассвет» в сравнении с зарубежными - выбор в пользу B2B, экономии и безопасности?

10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

09.07.2026. Yadro выпустило инструменты Kornfeld.Satellites для упрощения подключения коммутаторов Kornfeld к системам мониторинга сети

06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»

03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.11. Операторы связи и банки нашли компромиссное решение?

13.11. Infineon освоила выпуск рабочих чипов на 300-мм пластинах SiC

13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2