MForum.ru
19.04.2016,
Во всемирной паутине появились подробности о чипсетах Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830, которые станут развитием идей заложенных в Snapdragon 820. Причем ожидается, что Qualcomm Snapdragon 823 будет представлен уже в текущем квартале.
Технически Snapdragon 823 будет во многом аналогичен Snapdragon 820. В частности в нем будут использоваться такой же графический сопроцессор Adreno 530 и LTE-модем с поддержкой Cat12/Cat13. Количество процессорных ядер 4, но ядра Kryo 100 будут работать на повышенной частоте. Также упоминается о поддержке этим чипом Quick Charge 3.0, как у предшественника. Выпускаться Snapdragon 823 будет по нормам 14 нм технологического процесса LPP. Первыми смартфонами на базе Snapdragon 823 могут стать Samsung Galaxy Note 6 и Xiaomi Mi Note 2.
Snapdragon 828 будет выпускаться по более тонкой технологии – источник утверждает о 10 нм техпроцессе FF. О количестве процессорных ядер не сообщается, но по данным источником в Snapdragon 828 на смену Kryo 100 придут Kryo 200, а его графический сопроцессор будет построен на чипе Adreno 519. Поддержка LTE-сетей – Cat.12/13. Тип памяти – LPDDR4X. Ожидаемая дата анонса Snapdragon 828 – 4 квартал текущего года.
Топовый Snapdragon 830 также будет построен на ядрах Kryo 200 (количество не уточняется), но будет оснащен графическим сопроцессором Adreno 540, а максимальная скорость LTE-подключения составит 980 Мбит/с. Анонс этого чипа ожидается в конце года, а первые аппараты на его основе – лишь в 2017 году.
© Антон Печеровый, , по информации gizmochina.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд
23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»
23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов
19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий
19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч