MForum.ru
19.04.2016,
Во всемирной паутине появились подробности о чипсетах Qualcomm Snapdragon 823, 828 и 830, которые станут развитием идей заложенных в Snapdragon 820. Причем ожидается, что Qualcomm Snapdragon 823 будет представлен уже в текущем квартале.
Технически Snapdragon 823 будет во многом аналогичен Snapdragon 820. В частности в нем будут использоваться такой же графический сопроцессор Adreno 530 и LTE-модем с поддержкой Cat12/Cat13. Количество процессорных ядер 4, но ядра Kryo 100 будут работать на повышенной частоте. Также упоминается о поддержке этим чипом Quick Charge 3.0, как у предшественника. Выпускаться Snapdragon 823 будет по нормам 14 нм технологического процесса LPP. Первыми смартфонами на базе Snapdragon 823 могут стать Samsung Galaxy Note 6 и Xiaomi Mi Note 2.
Snapdragon 828 будет выпускаться по более тонкой технологии – источник утверждает о 10 нм техпроцессе FF. О количестве процессорных ядер не сообщается, но по данным источником в Snapdragon 828 на смену Kryo 100 придут Kryo 200, а его графический сопроцессор будет построен на чипе Adreno 519. Поддержка LTE-сетей – Cat.12/13. Тип памяти – LPDDR4X. Ожидаемая дата анонса Snapdragon 828 – 4 квартал текущего года.
Топовый Snapdragon 830 также будет построен на ядрах Kryo 200 (количество не уточняется), но будет оснащен графическим сопроцессором Adreno 540, а максимальная скорость LTE-подключения составит 980 Мбит/с. Анонс этого чипа ожидается в конце года, а первые аппараты на его основе – лишь в 2017 году.
© Антон Печеровый, , по информации gizmochina.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту
14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд
14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1
14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
14.04. Telegram в России получит еще одну отсрочку?
14.04. МегаФон в Удмуртии - покрытие сотовой связи расширено новым оборудованием в Ижевске
14.04. МТС в Волгоградской области - интернет ускорен новой базовой станцией на острове Зеленый
14.04. Т-Мобайл подключается к Билайн
13.04. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза
13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. 
Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series