MForum.ru
28.11.2016,
В 2017 году стандартом для флагманских мобильных систем-на-чипе станет выпуск по технологическому процессу 10 нм. Компания Qualcomm уже представила Snapdragon 835, MediaTek анонсировал с 10-ядерным процессором, а в «утечках» уже появились данные о Kirin 970 от компании Huawei.
Конечно, объективно сравнивать результаты этих мобильных процессоров можно будет лишь после появления реальных устройств на их основе. Однако некоторые предварительные выводы можно сделать уже сейчас. В части количества ядер Qualcomm и MediaTek используют традиционные формулы. У Snapdragon 835 речь идет о комбинации 4+4, а у Helio X30 о сочетании четырех Cortex-А73, четырех Cortex-A53 и двух Cortex-A53. У Kirin 970 ожидается использование связки аналогичной Kirin 960 – 4хCortex-А73 +4хCortex-A53. Максимальная рабочая частота ядер Snapdragon 835 составит 3 ГГц, у Helio X30 – 2,8 ГГц, а у Kirin 970 – 2,8…3,0 ГГц. Впрочем, не стоит забывать, что некоторые производители, например Xiaomi, ограничивают максимальную рабочую частоту чипов Snapdragon более низкими значениями. В части поддержки LTE-сетей у Snapdragon 835 речь идет о Cat. 13/Cat. 16 (прием/передача), у Helio X30 – Cat.10 / Cat.12, у Kirin 970 – Cat. 12. Также отметим, что заявленный прирост производительности относительно флагманских чипов предыдущего поколения составит 27% у Snapdragon 835 и 43% у Helio X30. Насколько быстрее станет Kirin 970 пока не сообщается.
© Антон Печеровый, , по информации gizmochina.com
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
04.09.2026. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения
03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
29.07.2026. Apple представила программу аренды устройств Apple Upgrade
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»
03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство