MForum.ru
28.11.2016,
В 2017 году стандартом для флагманских мобильных систем-на-чипе станет выпуск по технологическому процессу 10 нм. Компания Qualcomm уже представила Snapdragon 835, MediaTek анонсировал с 10-ядерным процессором, а в «утечках» уже появились данные о Kirin 970 от компании Huawei.
Конечно, объективно сравнивать результаты этих мобильных процессоров можно будет лишь после появления реальных устройств на их основе. Однако некоторые предварительные выводы можно сделать уже сейчас. В части количества ядер Qualcomm и MediaTek используют традиционные формулы. У Snapdragon 835 речь идет о комбинации 4+4, а у Helio X30 о сочетании четырех Cortex-А73, четырех Cortex-A53 и двух Cortex-A53. У Kirin 970 ожидается использование связки аналогичной Kirin 960 – 4хCortex-А73 +4хCortex-A53. Максимальная рабочая частота ядер Snapdragon 835 составит 3 ГГц, у Helio X30 – 2,8 ГГц, а у Kirin 970 – 2,8…3,0 ГГц. Впрочем, не стоит забывать, что некоторые производители, например Xiaomi, ограничивают максимальную рабочую частоту чипов Snapdragon более низкими значениями. В части поддержки LTE-сетей у Snapdragon 835 речь идет о Cat. 13/Cat. 16 (прием/передача), у Helio X30 – Cat.10 / Cat.12, у Kirin 970 – Cat. 12. Также отметим, что заявленный прирост производительности относительно флагманских чипов предыдущего поколения составит 27% у Snapdragon 835 и 43% у Helio X30. Насколько быстрее станет Kirin 970 пока не сообщается.
© Антон Печеровый, , по информации gizmochina.com
Публикации по теме:
09.06.2026. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
19.05.2026. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
18.05.2026. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
27.03.2026. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
19.03.2026. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
22.07. Статистика российского рынка мобильной связи, мобильного интернета и M2M
22.07. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
21.07. В инновационный центр штата Нью-Йорк прибыло передовое оборудование ASML для производства микросхем
21.07. Билайн назвали лидером среди операторов на рынке мультисим-решений
21.07. Билайн расширил покрытие в нескольких точках Костромской области
21.07. МегаФон в Приморском крае – покрытие 4G обеспечено в бухтах Тихая Заводь и Прибойная
21.07. Сеть гигабитного интернета МТС охватила микрорайон Олимпийский в Тамбове
21.07. МТС завершила масштабное обновление сети в Якутске
20.07. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм
20.07. МТС поможет оплатить зарубежные компьютерные и видеоигры
20.07. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ
20.07. Билайн расширил покрытие 4G для туристов и жителей пяти челябинских сел
20.07. Бюро-1440 сообщает об успешном запуске второго пакета спутников
20.07. МегаФон обеспечил до 75 Мбит/с в коттеджном поселке в пригороде Новосибирска
22.07. Samsung представила новый OLED-дисплей для ноутбуков с рекордной яркостью 1600 нит
22.07. Появились ранние слухи о чипсете iQOO 16T
21.07. Oppo A7 Pro Max – первый «десятитысячник» бренда, Snapdragon 4 Gen 5 и 80-ваттная зарядка
21.07. Pixel 11a – Tensor G6, модем MediaTek и яркий дисплей
21.07. Honor X7e Plus 5G – 5G, батарея 8100 мАч и защита IP69К за 275 долларов
20.07. Утечка о Redmi 17 4G раскрывает обновлённый дизайн, кольцевую подсветку и батарею 7500 мАч
20.07. Tecno Camon 50 Ultra с 50-МП камерой, 6500 мАч и защитой IP69 представлен в Индии
17.07. Представлен «яркий, универсальный и весёлый» смартфон Infinix Hot 70 Pro
17.07. Vivo T5 Lite с Dimensity 6300 и АКБ 6500 мАч оценен в $210
17.07. Realme C100x – бюджетный 4G-смартфон с АКБ 8000 мАч и защитой MIL-STD-810H
16.07. Проект HMD Fusion 2 отменён из-за высокой стоимости и низкого спроса
16.07. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro
15.07. Huawei MatePad Air (2026) – обновлённый планшет с OLED-экраном PaperMatte и HarmonyOS
15.07. Huawei Pura 90s Pro и Pro Max выходят на глобальный рынок
14.07.
Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon
14.07. Redmi 17C 5G – ребрендинг Redmi 15C 5G с новым именем, но теми же характеристиками
14.07. Lava Virat V1 выйдет в Индии 21 июля в 4G и 5G версиях
13.07. Honor Watch 6 Plus Motorcycle Edition – смарт-часы для мотолюбителей с зарядкой на 35 дней
13.07. Готовится к выходу HMD Skyline 2 – преемник легендарного ремонтопригодного смартфона