SK Hynix

MForum.ru

SK Hynix

31.12.2022, MForum.ru


Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния).  Читается: "Ск-Хайникс". 

Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана). 

 

Новости

2024.05.08 Китай. SK Hynix продаст 50% акций своей фабрики в Китае китайскому госпредприятию. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Korea Economic Daily. Речь идет о фабе в Уси, Китай. Южнокорейская SK Hynix согласилась продать почти 50% акций своего контрактного производства, созданного в 2018 году, китайскому государственному предприятию Wuxi Industry Develompent Group Company. Сделка будет состоять из нескольких фаз. Во-первых, SK Hynix System IC продаст 21,3% акций своего подразделения в Уси китайскому покупателю за 205,4 млрд вон ($150,8 млн США). Фабрика при этом выкупит у SK Hynix System IC нематериальные активы на сумму 123,8 млрд вон. А еще 26,8% акций фабрики Wuxi Industry Development Group приобретет за счет допэмиссии акций. Предприятие в Уси изначально строилось как совместное с Wuxi Industrial Development Group. Возможность выкупа акций также предусматривалась заранее, еще в 2018 году. Этой китайской госкомпании принадлежит 33 предприятия полностью или в качестве холдингов, а еще 30 акционерных предприятий, работающих в области передового производства, микроэлектроники, новых материалов, новой энергетики и охраны окружающей среды, а также в области современных услуг.

2024.05.04. SK Hynix анонсировала SSD на 300 ТБ для ЦОД и систем ИИ. Это изделие, как и память HBM компании, предназначена для сегмента высокопроизводительных вычислений. / Overclockers.ru  

2024.05.03 SK Hynix сообщает, что книга заказов на HBM-чипы почти закрыта на 2025 год. Reuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о том, что ее книга заказов на 2025 году уже практически заполнена в части заказов на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Любопытно, что речь идет о чипах, образцы которых компания еще только начнет рассылать в мае 2024 года, а их массовое производство начнется лишь в 3q2024. Гендиректор компании Квак Но Чжун ожидает, что рынок HBM продолжит расти по мере увеличения объемов обрабатываемых данных и роста моделей ИИ. «Ожидается, что годовой рост спроса составит около 60% в среднесрочной и в долгосрочной перспективах».

2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%. 

2024.03.26 SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США. Об этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.
Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.
SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.

2024.03 В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.

2023.06.11 SK Hynix объявила о завершении разработки технологии выпуска памяти 1b нм - 5-го поколения чипов DDR5, выпускаемых по техпроцессу 10нм. Новые модули уже начали тестировать для использования в платформах Intel Xeon Scalable. Планируется доступность новой памяти, как для серверных, так и для потребительских рынок. Массовое производство должно начаться в 2H2023. Samsung, напомню, приступил к массовому производству DDR5 DRAM 12нм, сообщив об этом 30 мая. Как ожидается, оперативная память на DDR5 10нм 1b нм обеспечит скорости до 6.4 Гбит/с и, что еще важнее, будет потреблять на 20% меньше энергии, что важно для владельцев ЦОД и соответствующих устройств. Ожидается также появление памяти HBM3E в которых новые чипы дадут скорость до 8 Гбит/c на контакт, но это уже в 2024 году. 

2023.03.17 SK Hynix показала прототип памяти TLC 3D NAND с более 300 слоев и повышенной пропускной способностью - до 194 Мбит/с на чип. 1.В Vccq. Плотность размещения ячеек - 20 Гбит/кв.мм (у 238-слойной - 11,55 Гбит/кв.мм). Компания разрабатывает память и с большим, чем 400 числом слоев. 

2023.02.01 Корейская SK Hynix показала убыток $1,4 млрд в 4q2022. В компании связывают это с глобальным спадом спроса на полупроводниковые компоненты, особенно на память. У компании на 37.8% сократилась выручка в 4q2022, а за 2022 год на 44% снизилась операционная прибыль, несмотря на рост выручки на 4% год к году. Чистая прибыль в итоге сократилась на 75% до 2,4 трлн вон (~$2 млрд).

В итоге руководство компании намерено в 2023 году сокращать расходы и инвестиции, чтобы минимизировать влияние спада. Сокращение будет значительным, инвестиции урежут более, чем на 50% относительно прошлогодних 19 трлн вон ($15,6 млрд).

Немногим лучше выглядят операционные показатели Samsung, операционная прибыль которого снизилась почти на 70% в 4q2022 год к году, но в отличие от SK Hynix, в Samsung не намерены снижать инвестиции по сравнению с прошлым годом, когда они составляли 53,1 трлн вон (~$44 млрд).

Кризис для производителей чипов памяти еще и близко не завершился. Ожидается, в частности, что производители серверов снизят свои закупки памяти DRAM. Это, в свою очередь, связано с тем, что четыре глобальных поставщика облачных услуг из США сокращают закупки серверов в 2023 году. Все это может привести к снижению цен на микросхемы памяти вплоть до 20-25% относительно цен четвертого квартала 2022 года. / asia.nikkei.com 

2022. Компания SK Hynix планирует в 2023 году строительство фабрики в США с планами запуска серийного производства в 2025 году. Объем инвестиций - $15 млрд.  

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02.2026. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

26.01.2026. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

22.01.2026. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.09. Прогнозируется, что число подключений 6G достигнет 2,4 млрд к 2035 году

24.09. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

24.09. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников

24.09. МТС усилила сеть LTE в Амурской области возле автомобильного пункта пропуска Кани-Курган

24.09. Билайн продолжает развивать сеть 4G в Башкирии

24.09. МегаФон заявляет о лидерстве по качеству голосовой связи в Астрахани по версии Telecom Daily

23.09. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

23.09. Башенный рынок России. Новый отчет – между олигополией и мультиарендностью

23.09. Мобильный интернет Билайна стал доступен жителям еще 92 сёл и деревень Татарстана

23.09. По данным МегаФон, Вьетнам обошел Таиланд по трафику российских туристов

23.09. МТС модернизировала сеть в 6 районах под Новосибирском

22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД

22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA

22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

Все статьи >>


Новости

25.09. Honor X9e Pro с батареей 11 000 мАч и экраном 10 000 нит представлен в Малайзии

25.09. Mivi One 5G представлен в Индии – первый смартфон бренда с 6000 мАч

24.09. Oppo A7 Pro Max с АКБ 10 000 мАч и защитой IP69K оценен в €599

24.09. Redmi M100 Pro раскрыт в базе ПО – ребрендинг Note 14 Pro 5G для Китая

24.09. Vivo Watch 6 сапфировое стекло и титан с ценником $149

23.09. OnePlus N6 Lite с батареей 7000 мАч за 16 999 рупий представлен в Индии

23.09. Oppo Find X10 – двойная 200-МП камера и батарея 8000 мАч

23.09. Oppo Find X10 Pro Max – первый в мире с тремя 200-МП камерами

22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае

22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально

22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon