MForum.ru
31.12.2022,
Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния). Читается: "Ск-Хайникс".
Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана).
Новости
2024.05.08 Китай. SK Hynix продаст 50% акций своей фабрики в Китае китайскому госпредприятию. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Korea Economic Daily. Речь идет о фабе в Уси, Китай. Южнокорейская SK Hynix согласилась продать почти 50% акций своего контрактного производства, созданного в 2018 году, китайскому государственному предприятию Wuxi Industry Develompent Group Company. Сделка будет состоять из нескольких фаз. Во-первых, SK Hynix System IC продаст 21,3% акций своего подразделения в Уси китайскому покупателю за 205,4 млрд вон ($150,8 млн США). Фабрика при этом выкупит у SK Hynix System IC нематериальные активы на сумму 123,8 млрд вон. А еще 26,8% акций фабрики Wuxi Industry Development Group приобретет за счет допэмиссии акций. Предприятие в Уси изначально строилось как совместное с Wuxi Industrial Development Group. Возможность выкупа акций также предусматривалась заранее, еще в 2018 году. Этой китайской госкомпании принадлежит 33 предприятия полностью или в качестве холдингов, а еще 30 акционерных предприятий, работающих в области передового производства, микроэлектроники, новых материалов, новой энергетики и охраны окружающей среды, а также в области современных услуг.
2024.05.04. SK Hynix анонсировала SSD на 300 ТБ для ЦОД и систем ИИ. Это изделие, как и память HBM компании, предназначена для сегмента высокопроизводительных вычислений. / Overclockers.ru
2024.05.03 SK Hynix сообщает, что книга заказов на HBM-чипы почти закрыта на 2025 год. Reuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о том, что ее книга заказов на 2025 году уже практически заполнена в части заказов на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Любопытно, что речь идет о чипах, образцы которых компания еще только начнет рассылать в мае 2024 года, а их массовое производство начнется лишь в 3q2024. Гендиректор компании Квак Но Чжун ожидает, что рынок HBM продолжит расти по мере увеличения объемов обрабатываемых данных и роста моделей ИИ. «Ожидается, что годовой рост спроса составит около 60% в среднесрочной и в долгосрочной перспективах».
2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%.
2024.03.26 SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США. Об этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.
Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.
SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.
2024.03 В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.
2023.06.11 SK Hynix объявила о завершении разработки технологии выпуска памяти 1b нм - 5-го поколения чипов DDR5, выпускаемых по техпроцессу 10нм. Новые модули уже начали тестировать для использования в платформах Intel Xeon Scalable. Планируется доступность новой памяти, как для серверных, так и для потребительских рынок. Массовое производство должно начаться в 2H2023. Samsung, напомню, приступил к массовому производству DDR5 DRAM 12нм, сообщив об этом 30 мая. Как ожидается, оперативная память на DDR5 10нм 1b нм обеспечит скорости до 6.4 Гбит/с и, что еще важнее, будет потреблять на 20% меньше энергии, что важно для владельцев ЦОД и соответствующих устройств. Ожидается также появление памяти HBM3E в которых новые чипы дадут скорость до 8 Гбит/c на контакт, но это уже в 2024 году.
2023.03.17 SK Hynix показала прототип памяти TLC 3D NAND с более 300 слоев и повышенной пропускной способностью - до 194 Мбит/с на чип. 1.В Vccq. Плотность размещения ячеек - 20 Гбит/кв.мм (у 238-слойной - 11,55 Гбит/кв.мм). Компания разрабатывает память и с большим, чем 400 числом слоев.
2023.02.01 Корейская SK Hynix показала убыток $1,4 млрд в 4q2022. В компании связывают это с глобальным спадом спроса на полупроводниковые компоненты, особенно на память. У компании на 37.8% сократилась выручка в 4q2022, а за 2022 год на 44% снизилась операционная прибыль, несмотря на рост выручки на 4% год к году. Чистая прибыль в итоге сократилась на 75% до 2,4 трлн вон (~$2 млрд).
В итоге руководство компании намерено в 2023 году сокращать расходы и инвестиции, чтобы минимизировать влияние спада. Сокращение будет значительным, инвестиции урежут более, чем на 50% относительно прошлогодних 19 трлн вон ($15,6 млрд).
Немногим лучше выглядят операционные показатели Samsung, операционная прибыль которого снизилась почти на 70% в 4q2022 год к году, но в отличие от SK Hynix, в Samsung не намерены снижать инвестиции по сравнению с прошлым годом, когда они составляли 53,1 трлн вон (~$44 млрд).
Кризис для производителей чипов памяти еще и близко не завершился. Ожидается, в частности, что производители серверов снизят свои закупки памяти DRAM. Это, в свою очередь, связано с тем, что четыре глобальных поставщика облачных услуг из США сокращают закупки серверов в 2023 году. Все это может привести к снижению цен на микросхемы памяти вплоть до 20-25% относительно цен четвертого квартала 2022 года. / asia.nikkei.com
2022. Компания SK Hynix планирует в 2023 году строительство фабрики в США с планами запуска серийного производства в 2025 году. Объем инвестиций - $15 млрд.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
Публикации по теме:
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
26.02. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia
22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6
04.01. Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM
08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
29.11. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2