SK Hynix

MForum.ru

SK Hynix

31.12.2022, MForum.ru


Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния).  Читается: "Ск-Хайникс". 

Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана). 

 

Новости

2024.05.08 Китай. SK Hynix продаст 50% акций своей фабрики в Китае китайскому госпредприятию. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Korea Economic Daily. Речь идет о фабе в Уси, Китай. Южнокорейская SK Hynix согласилась продать почти 50% акций своего контрактного производства, созданного в 2018 году, китайскому государственному предприятию Wuxi Industry Develompent Group Company. Сделка будет состоять из нескольких фаз. Во-первых, SK Hynix System IC продаст 21,3% акций своего подразделения в Уси китайскому покупателю за 205,4 млрд вон ($150,8 млн США). Фабрика при этом выкупит у SK Hynix System IC нематериальные активы на сумму 123,8 млрд вон. А еще 26,8% акций фабрики Wuxi Industry Development Group приобретет за счет допэмиссии акций. Предприятие в Уси изначально строилось как совместное с Wuxi Industrial Development Group. Возможность выкупа акций также предусматривалась заранее, еще в 2018 году. Этой китайской госкомпании принадлежит 33 предприятия полностью или в качестве холдингов, а еще 30 акционерных предприятий, работающих в области передового производства, микроэлектроники, новых материалов, новой энергетики и охраны окружающей среды, а также в области современных услуг.

2024.05.04. SK Hynix анонсировала SSD на 300 ТБ для ЦОД и систем ИИ. Это изделие, как и память HBM компании, предназначена для сегмента высокопроизводительных вычислений. / Overclockers.ru  

2024.05.03 SK Hynix сообщает, что книга заказов на HBM-чипы почти закрыта на 2025 годReuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о том, что ее книга заказов на 2025 году уже практически заполнена в части заказов на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Любопытно, что речь идет о чипах, образцы которых компания еще только начнет рассылать в мае 2024 года, а их массовое производство начнется лишь в 3q2024. Гендиректор компании Квак Но Чжун ожидает, что рынок HBM продолжит расти по мере увеличения объемов обрабатываемых данных и роста моделей ИИ. «Ожидается, что годовой рост спроса составит около 60% в среднесрочной и в долгосрочной перспективах».

2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%. 

2024.03.26 SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, СШАОб этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.
Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.
SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.

2024.03 В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.

2023.06.11 SK Hynix объявила о завершении разработки технологии выпуска памяти 1b нм - 5-го поколения чипов DDR5, выпускаемых по техпроцессу 10нм. Новые модули уже начали тестировать для использования в платформах Intel Xeon Scalable. Планируется доступность новой памяти, как для серверных, так и для потребительских рынок. Массовое производство должно начаться в 2H2023. Samsung, напомню, приступил к массовому производству DDR5 DRAM 12нм, сообщив об этом 30 мая. Как ожидается, оперативная память на DDR5 10нм 1b нм обеспечит скорости до 6.4 Гбит/с и, что еще важнее, будет потреблять на 20% меньше энергии, что важно для владельцев ЦОД и соответствующих устройств. Ожидается также появление памяти HBM3E в которых новые чипы дадут скорость до 8 Гбит/c на контакт, но это уже в 2024 году. 

2023.03.17 SK Hynix показала прототип памяти TLC 3D NAND с более 300 слоев и повышенной пропускной способностью - до 194 Мбит/с на чип. 1.В Vccq. Плотность размещения ячеек - 20 Гбит/кв.мм (у 238-слойной - 11,55 Гбит/кв.мм). Компания разрабатывает память и с большим, чем 400 числом слоев. 

2023.02.01 Корейская SK Hynix показала убыток $1,4 млрд в 4q2022. В компании связывают это с глобальным спадом спроса на полупроводниковые компоненты, особенно на память. У компании на 37.8% сократилась выручка в 4q2022, а за 2022 год на 44% снизилась операционная прибыль, несмотря на рост выручки на 4% год к году. Чистая прибыль в итоге сократилась на 75% до 2,4 трлн вон (~$2 млрд).

В итоге руководство компании намерено в 2023 году сокращать расходы и инвестиции, чтобы минимизировать влияние спада. Сокращение будет значительным, инвестиции урежут более, чем на 50% относительно прошлогодних 19 трлн вон ($15,6 млрд).

Немногим лучше выглядят операционные показатели Samsung, операционная прибыль которого снизилась почти на 70% в 4q2022 год к году, но в отличие от SK Hynix, в Samsung не намерены снижать инвестиции по сравнению с прошлым годом, когда они составляли 53,1 трлн вон (~$44 млрд).

Кризис для производителей чипов памяти еще и близко не завершился. Ожидается, в частности, что производители серверов снизят свои закупки памяти DRAM. Это, в свою очередь, связано с тем, что четыре глобальных поставщика облачных услуг из США сокращают закупки серверов в 2023 году. Все это может привести к снижению цен на микросхемы памяти вплоть до 20-25% относительно цен четвертого квартала 2022 года. / asia.nikkei.com 

2022. Компания SK Hynix планирует в 2023 году строительство фабрики в США с планами запуска серийного производства в 2025 году. Объем инвестиций - $15 млрд.  

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

26.02. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

04.01. Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM

04.01. Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс

17.12. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине

29.11. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях

20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета

20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга

19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов

19.03. В Ростехе запаздывают с серийным выпуском базовых станций сотовой связи

19.03. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

19.03. МТС в Забайкальском крае - мобильный интернет ускорен в посёлке Ясногорск

Все статьи >>


Новости

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч