Микроэлектроника: Сколько в Intel не вливай - компания раскрыла операционные убытки подразделения по производству чипов в размере $7 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Сколько в Intel не вливай - компания раскрыла операционные убытки подразделения по производству чипов в размере $7 млрд

03.04.2024, MForum.ru


Intel сообщила об увеличении операционных убытков подразделения по производству чипов, что является серьезным ударом для планов когда-то ведущего в мире американского производителя, стремящегося вернуть технологическое лидерство. Об этом сообщает Reuters.

 

 

В Intel заявили, что операционные убытки производственного подразделения в 2023 году составят $7 млрд, что демонстрирует рост убытков по сравнению $5,2 миллиарда долларов годом ранее. Выручка подразделения в 2023 году составила $18,9 млрд, что на 31% меньше, чем $27,49 в 2022 году.

В компании не надеются на скорые изменения к лучшему, гендиректор Пэт Гелсингер на встрече с инвесторами заявил, что 2024 год станет годом наихудших операционных убытков для этого бизнеса компании, что на уровень безубыточности он выйдет примерно к 2027 году.

Объясняя причины таких результатов, гендиректор компании отметил, что так сказались некоторые неудачные решения. В частности, Intel не поспешила переходить на машины EUV компании ASML, которые, несмотря на их высокую стоимость (от $150 млн за штуку), более рентабельны в условиях массового производства, чем литографические машины прежних поколений.

Из-за этого решения Intel передала около 30% общего количества заказанных у нее пластин внешним контрактным исполнителям, в частности, TSMC. В ближайшем будущем планируется снизить это количество до 20%. Intel наконец ввела в эксплуатацию инструменты EUV и будет переводить на них все больший объем производства по мере вывода из эксплуатации старых машин. "В эпоху EUV мы видим, что стали конкурентоспособны по цене, производительности (и) возвращению к лидерству", - заявляет Гелсингер. "В эпоху до EUV мы несли большие затраты и (были) неконкурентоспособными".

Intel планирует инвестировать $100 млрд в строительство или расширение фабов в 4 штатах США. Но планы оздоровления бизнеса зависят не только от действий Intel, но и от решимости других компаний пользоваться ее производственными услугами.

Intel хочет сделать доступными и наглядными для всех результаты деятельности ее подразделения по производству чипов и потому будет выделять эти данные в своих отчетах. Компания намерена инвестировать достаточно средств, чтобы догнать своих основных конкурентов по производству чипов - TSMC и Samsung Electronics.

Здесь впору порассуждать, что будет, когда/если Intel выполнит свои планы по выходу на тот же технологический уровень и те же производственные мощности, что и у TSMC. В этой ситуации, тайваньское производство станет для США ненужным и опасным конкурентом. Который было бы жалко отдать китайцам.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Intel зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

21.01. Intel – осторожный оптимизм

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане

20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G

20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат

19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе

Все статьи >>


Новости

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок