Микроэлектроника: Сколько в Intel не вливай - компания раскрыла операционные убытки подразделения по производству чипов в размере $7 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Сколько в Intel не вливай - компания раскрыла операционные убытки подразделения по производству чипов в размере $7 млрд

03.04.2024, MForum.ru


Intel сообщила об увеличении операционных убытков подразделения по производству чипов, что является серьезным ударом для планов когда-то ведущего в мире американского производителя, стремящегося вернуть технологическое лидерство. Об этом сообщает Reuters.

 

 

В Intel заявили, что операционные убытки производственного подразделения в 2023 году составят $7 млрд, что демонстрирует рост убытков по сравнению $5,2 миллиарда долларов годом ранее. Выручка подразделения в 2023 году составила $18,9 млрд, что на 31% меньше, чем $27,49 в 2022 году.

В компании не надеются на скорые изменения к лучшему, гендиректор Пэт Гелсингер на встрече с инвесторами заявил, что 2024 год станет годом наихудших операционных убытков для этого бизнеса компании, что на уровень безубыточности он выйдет примерно к 2027 году.

Объясняя причины таких результатов, гендиректор компании отметил, что так сказались некоторые неудачные решения. В частности, Intel не поспешила переходить на машины EUV компании ASML, которые, несмотря на их высокую стоимость (от $150 млн за штуку), более рентабельны в условиях массового производства, чем литографические машины прежних поколений.

Из-за этого решения Intel передала около 30% общего количества заказанных у нее пластин внешним контрактным исполнителям, в частности, TSMC. В ближайшем будущем планируется снизить это количество до 20%. Intel наконец ввела в эксплуатацию инструменты EUV и будет переводить на них все больший объем производства по мере вывода из эксплуатации старых машин. "В эпоху EUV мы видим, что стали конкурентоспособны по цене, производительности (и) возвращению к лидерству", - заявляет Гелсингер. "В эпоху до EUV мы несли большие затраты и (были) неконкурентоспособными".

Intel планирует инвестировать $100 млрд в строительство или расширение фабов в 4 штатах США. Но планы оздоровления бизнеса зависят не только от действий Intel, но и от решимости других компаний пользоваться ее производственными услугами.

Intel хочет сделать доступными и наглядными для всех результаты деятельности ее подразделения по производству чипов и потому будет выделять эти данные в своих отчетах. Компания намерена инвестировать достаточно средств, чтобы догнать своих основных конкурентов по производству чипов - TSMC и Samsung Electronics.

Здесь впору порассуждать, что будет, когда/если Intel выполнит свои планы по выходу на тот же технологический уровень и те же производственные мощности, что и у TSMC. В этой ситуации, тайваньское производство станет для США ненужным и опасным конкурентом. Который было бы жалко отдать китайцам.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Intel зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

21.01. Intel – осторожный оптимизм

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска

07.04. МТС в Пермском крае обеспечил возможность подключения гигабитного домашнего интернета ещё для 5500 семей

06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало

06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи

06.04. МТС в Амурской области запустил новую базовую станцию на севере Свободного

03.04. МТС в России - сеть будет дополнена 2600 отечественными базовыми станциями Иртея

03.04. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

03.04. 1 апреля 2026 года в Беларуси объявили о запуске 5G в коммерческую эксплуатацию

02.04. Yadro инвестирует 135 млрд рублей в развитие 5G до 2031 года

02.04. Сергей Анохин, Билайн, предлагает не блокировать интернет на SIM-картах, которые точно идентифицируются как используемые людьми - клиентами компании

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

Все статьи >>


Новости

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69