Микроэлектроника: Сколько в Intel не вливай - компания раскрыла операционные убытки подразделения по производству чипов в размере $7 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Сколько в Intel не вливай - компания раскрыла операционные убытки подразделения по производству чипов в размере $7 млрд

03.04.2024, MForum.ru


Intel сообщила об увеличении операционных убытков подразделения по производству чипов, что является серьезным ударом для планов когда-то ведущего в мире американского производителя, стремящегося вернуть технологическое лидерство. Об этом сообщает Reuters.

 

 

В Intel заявили, что операционные убытки производственного подразделения в 2023 году составят $7 млрд, что демонстрирует рост убытков по сравнению $5,2 миллиарда долларов годом ранее. Выручка подразделения в 2023 году составила $18,9 млрд, что на 31% меньше, чем $27,49 в 2022 году.

В компании не надеются на скорые изменения к лучшему, гендиректор Пэт Гелсингер на встрече с инвесторами заявил, что 2024 год станет годом наихудших операционных убытков для этого бизнеса компании, что на уровень безубыточности он выйдет примерно к 2027 году.

Объясняя причины таких результатов, гендиректор компании отметил, что так сказались некоторые неудачные решения. В частности, Intel не поспешила переходить на машины EUV компании ASML, которые, несмотря на их высокую стоимость (от $150 млн за штуку), более рентабельны в условиях массового производства, чем литографические машины прежних поколений.

Из-за этого решения Intel передала около 30% общего количества заказанных у нее пластин внешним контрактным исполнителям, в частности, TSMC. В ближайшем будущем планируется снизить это количество до 20%. Intel наконец ввела в эксплуатацию инструменты EUV и будет переводить на них все больший объем производства по мере вывода из эксплуатации старых машин. "В эпоху EUV мы видим, что стали конкурентоспособны по цене, производительности (и) возвращению к лидерству", - заявляет Гелсингер. "В эпоху до EUV мы несли большие затраты и (были) неконкурентоспособными".

Intel планирует инвестировать $100 млрд в строительство или расширение фабов в 4 штатах США. Но планы оздоровления бизнеса зависят не только от действий Intel, но и от решимости других компаний пользоваться ее производственными услугами.

Intel хочет сделать доступными и наглядными для всех результаты деятельности ее подразделения по производству чипов и потому будет выделять эти данные в своих отчетах. Компания намерена инвестировать достаточно средств, чтобы догнать своих основных конкурентов по производству чипов - TSMC и Samsung Electronics.

Здесь впору порассуждать, что будет, когда/если Intel выполнит свои планы по выходу на тот же технологический уровень и те же производственные мощности, что и у TSMC. В этой ситуации, тайваньское производство станет для США ненужным и опасным конкурентом. Который было бы жалко отдать китайцам.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Intel зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

21.01. Intel – осторожный оптимизм

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов