Микроэлектроника: Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом

MForum.ru

Микроэлектроника: Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом

14.01.2025, MForum.ru


Об этом заявил министр экономики Тайваня Куо на правительственной конференции, сообщает Tom’s hardware по информации Taipei Times. Ранее правительство Тайваня запрещало производить чипы на основе новейших техпроцессов за пределами Тайваня, считая технологическое преимущество «Кремниевым щитом» страны. На Тайване надеялись, что технологический отрыв будет стимулом для США и союзников защищать Тайвань в случае каких-либо военных действий материкового Китая. В рамках этих правил зарубежное производство микросхем должно было отставать от тайваньского, минимум, на 2 поколения.

Что-то изменилось, и Тайвань опускает свой щит. Теперь формально TSMC может официально экспортировать процесс N2. Вот только в США еще нет фабов TSMC, которые могли бы производить кристаллы по данному техпроцессу. Компания строит такой фаб, но его готовность ожидается ближе к концу десятилетия.

Как объясняют это решение на Тайване?

«Времена изменились», - заявил Куо, «частный бизнес должен принимать собственные деловые решения, основанные на собственном технологическом прогрессе. Основной принцип заключается в том, что бизнес может получать прибыль от своих зарубежных инвестиций. TSMC строит заводы в США с целью обслуживания клиентов из США, поскольку 60% мировых компаний по разработке микросхем базируются в США».

На текущий момент времени TSMC производит чипы по технологиям серии N4 (класс 4 нм) на первой фазе Fab21 в Аризоне. Как ожидается, следующий модуль компании, фаза 2, сможет производить чипы по техпроцессу 3 нм и должен быть запущен в эксплуатацию в 2028 году. Теоретически TSMC может установить на этой фазе более современное производственное оборудование, ориентированное на технологии N2. Впрочем, пока что озвученные планы компании включают A16 и N2 на третьем этапе Fab21 к концу десятилетия. Общий объем инвестиций в Аризоне превышает $65 млрд.

В то же время на Тайване у TSMC уже, минимум, две площадки смогут производить чипы 2нм уже в 2025-2026 году.

Как и в других странах, в Тайване обеспокоены возможными существенными изменениями в политике США в связи с ожидаемым приходом к власти президента Трампа. Министр Кио подчеркнул, что надеется на то, что новая политика США окажет минимальное воздействие на тайваньских экспортеров, которые извлекают выгоду из торговой войны США и Китая. В частности, тайваньские производители постепенно заменяют китайских поставщиков на рынке США, наращивают производство в США и на Тайване. В частности, Кио отметил, что какой бы не была политика Трампа, она не будет иметь больших влияний на мировую торговлю, поскольку его президентство ограничено 4-мя годами. Смелое заявление, но не факт, что реалистичное.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Тайвань техпроцессы 2нм TSMC

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

17.01. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам

15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм

03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

18.08. Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G

20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат

19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе

19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров

19.05. Элемент-Технологии поставит компании Спинтроника около 20 тысяч блоков питания для ноутбуков и серверов

19.05. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»

19.05. T2 и Mango Office запустили совместный продукт для бизнес-коммуникаций  

19.05. МТС установит в Нижегородской области около 60 новых БС отечественного производства

19.05. Владимир Месропян, МегаФон - актуальные мнения в цитатах с ЦИПР-2026

19.05. МТС развернет в Пермском крае порядка 50 отечественных БС

19.05. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?

19.05. МТС задействует в Кировской области более 40 отечественных БС до конца 2026 года

19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс

Все статьи >>


Новости

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально