Микроэлектроника: Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом

MForum.ru

Микроэлектроника: Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом

14.01.2025, MForum.ru


Об этом заявил министр экономики Тайваня Куо на правительственной конференции, сообщает Tom’s hardware по информации Taipei Times. Ранее правительство Тайваня запрещало производить чипы на основе новейших техпроцессов за пределами Тайваня, считая технологическое преимущество «Кремниевым щитом» страны. На Тайване надеялись, что технологический отрыв будет стимулом для США и союзников защищать Тайвань в случае каких-либо военных действий материкового Китая. В рамках этих правил зарубежное производство микросхем должно было отставать от тайваньского, минимум, на 2 поколения.

Что-то изменилось, и Тайвань опускает свой щит. Теперь формально TSMC может официально экспортировать процесс N2. Вот только в США еще нет фабов TSMC, которые могли бы производить кристаллы по данному техпроцессу. Компания строит такой фаб, но его готовность ожидается ближе к концу десятилетия.

Как объясняют это решение на Тайване?

«Времена изменились», - заявил Куо, «частный бизнес должен принимать собственные деловые решения, основанные на собственном технологическом прогрессе. Основной принцип заключается в том, что бизнес может получать прибыль от своих зарубежных инвестиций. TSMC строит заводы в США с целью обслуживания клиентов из США, поскольку 60% мировых компаний по разработке микросхем базируются в США».

На текущий момент времени TSMC производит чипы по технологиям серии N4 (класс 4 нм) на первой фазе Fab21 в Аризоне. Как ожидается, следующий модуль компании, фаза 2, сможет производить чипы по техпроцессу 3 нм и должен быть запущен в эксплуатацию в 2028 году. Теоретически TSMC может установить на этой фазе более современное производственное оборудование, ориентированное на технологии N2. Впрочем, пока что озвученные планы компании включают A16 и N2 на третьем этапе Fab21 к концу десятилетия. Общий объем инвестиций в Аризоне превышает $65 млрд.

В то же время на Тайване у TSMC уже, минимум, две площадки смогут производить чипы 2нм уже в 2025-2026 году.

Как и в других странах, в Тайване обеспокоены возможными существенными изменениями в политике США в связи с ожидаемым приходом к власти президента Трампа. Министр Кио подчеркнул, что надеется на то, что новая политика США окажет минимальное воздействие на тайваньских экспортеров, которые извлекают выгоду из торговой войны США и Китая. В частности, тайваньские производители постепенно заменяют китайских поставщиков на рынке США, наращивают производство в США и на Тайване. В частности, Кио отметил, что какой бы не была политика Трампа, она не будет иметь больших влияний на мировую торговлю, поскольку его президентство ограничено 4-мя годами. Смелое заявление, но не факт, что реалистичное.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Тайвань техпроцессы 2нм TSMC

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

17.01. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам

15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм

03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

18.08. Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски